CC2340R5

AKTIV

SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher

Produktdetails

Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
Technology Bluetooth low energy, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, ZigBee, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 36, 64 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
DSBGA (YBG) 28 4.506436 mm² 2.806 x 1.606 VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4 VQFN (RKP) 40 25 mm² 5 x 5

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

Wireless microcontroller

  • Optimized 48MHz Arm Cortex-M0+ processor
  • Up to 512KB of in-system programmable flash
  • 12KB of ROM for bootloader and drivers
  • Up to 64KB of ultra-low leakage SRAM. Full RAM retention in standby mode
  • 2.4GHz RF transceiver compatible with Bluetooth Low Energy and IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Integrated balun
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)
  • Serial wire debug (SWD)

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 2.6mA active mode, CoreMark
    • 53µA/MHz running CoreMark
    • < 710nA standby mode on CC2340R52
    • 165nA shutdown mode, wake-up on pin
  • Radio consumption:
    • 5.3mA RX
    • 5.1mA TX at 0dBm
    • < 11.0mA TX at +8dBm

Wireless protocol support

  • Bluetooth LE
    • Features: LE 2M, LE Coded, Periodic Advertising, Extended Advertising, LE Secure Connections
    • Qualified against Bluetooth Core 5.4
  • Zigbee®
  • Thread
  • Proprietary systems

High-performance radio

  • –102dBm sensitivity for Bluetooth® LE Coded 125kbps
  • –96.5dBm sensitivity for Bluetooth® LE 1Mbps
  • –98dBm sensitivity for IEEE 802.15.4 (2.4GHz)
  • Output power up to +8dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Suitable for systems targeting compliance with these standards:
    • EN 300 328 (Europe)
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66 (Japan)

MCU peripherals

  • Up to 26 I/O pads
    • Two IO pads SWD, muxed with GPIOs
    • Two IO pads LFXT, muxed with GPIOs
    • Up to 22 DIOs (analog or digital IOs)
  • Up to 3 × 16-bit and 1× 24-bit general-purpose timers with quadrature decode mode and IR generation mode
  • 12-bit ADC, 1.2Msps with external reference, 267ksps with internal reference, up to 12 external ADC inputs
  • 1× low power comparator
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor
  • Watchdog timer

Security enablers

  • AES 128-bit cryptographic accelerator
  • Random number generator from on-chip analog noise

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.71V to 3.8V single supply voltage
  • Tj: –40°C up to +125°C

RoHS-compliant package

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

The CC2340R SimpleLink™ family of devices are 2.4GHz wireless microcontrollers (MCUs), targeting Bluetooth Low Energy, Zigbee, Thread, and Proprietary 2.4GHz applications. These devices are optimized for low-power wireless communication with Over the Air Download (OAD) support in Building automation (wireless sensors, lighting control, beacons), asset tracking, medical, retail EPOS (electronic point of sale), ESL (electronic shelf), and Personal electronics (toys, HID, stylus pens) markets. Highlighted features of this device include:

  • Support for Bluetooth 5 features: high-speed mode (2Mbps PHY), long-range (LE Coded 125kbps and 500kbps PHYs), privacy 1.2.1 and channel selection algorithm #2, as well as backward compatibility and support for key features from the earlier Bluetooth LE specifications.
  • Fully qualified Bluetooth software protocol stack included with the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Zigbee® protocol stack support in the SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK)
  • Thread protocol stack support in SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK
  • Ultra-low standby current less than 0.71µA with RTC operational and full RAM retention that enables significant battery life extension, especially for applications with longer sleep intervals.
  • Integrated balun for reduced bill-of-material (BOM) board layout
  • Excellent radio sensitivity and robustness (selectivity and blocking) performance for Bluetooth Low Energy (–102dBm for 125kbps LE Coded PHY, with integrated balun)

The CC2340R family is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub1GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single-core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100-percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit the SimpleLink™ MCU platform.

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Datum
* Data sheet CC2340R SimpleLink™ Family of 2.4GHz Wireless MCUs datasheet (Rev. F) PDF | HTML 07 Nov 2025
* Errata CC2340R5 SimpleLink Wireless MCU Device (Rev. F) PDF | HTML 29 Sep 2025
* User guide CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 07 Aug 2024
Application note CC234x and CC27xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. A) PDF | HTML 04 Feb 2026
Application note Segment LCD Control using GPIOs on the SimpleLink CC2340R5 MCU PDF | HTML 23 Dez 2025
Application note How to Certify Your Bluetooth Product (Rev. N) PDF | HTML 18 Nov 2025
Application note BLDC Motor Control Using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Bluetooth LE PDF | HTML 07 Okt 2025
Application note Stepper motor control using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Proprietary RF PDF | HTML 07 Okt 2025
Application note Brushed DC motor control using the SimpleLink CC2340R5 MCU with Zigbee® PDF | HTML 05 Sep 2025
Product overview Wireless MCUs and Zigbee ZBOSS Software Make High-Quality RF Designs More Affordable PDF | HTML 26 Jun 2024
Product overview Apple® Find My® Network With CC2340R5 PDF | HTML 31 Mai 2024
Application note High Accuracy, Low Cost, Secure Ranging with Bluetooth Channel Sounding PDF | HTML 27 Feb 2024
Application note CC2340 Bluetooth LE Software Product Brief (Rev. A) PDF | HTML 06 Nov 2023
Product overview Solving Ultra-Low-Power Challenges for Conn. Devices W/ Adv. Battery Chemistries PDF | HTML 14 Sep 2023
Application note Hardware Migration to CC2340R5 PDF | HTML 09 Mai 2023
Certificate LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 28 Apr 2023

Design und Entwicklung

Weitere Bedingungen oder erforderliche Ressourcen enthält gegebenenfalls die Detailseite, die Sie durch Klicken auf einen der unten stehenden Titel erreichen.

Evaluierungsplatine

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 LaunchPad™-Development Kit für SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 Low Energy-MCU

Dieses LaunchPad Entwicklungskit dient zur Beschleunigung der Entwicklung mit dem SimpleLink MCU für Bluetooth Low Energy mit Unterstützung von Bluetooth 5 Low Energy (LE) und proprietären 2,4-GHz-Protokollen. Softwareunterstützung wird bereitgestellt durch das SimpleLink Low Power (...)

Evaluierungsplatine

LP-EM-CC2340R53 — Launchpad™ Entwicklungskit für CC2340R SimpleLink™-Familie drahtloser Multi-Standard-MCUs mit 2,4 GH

Dieses LaunchPad™ Entwicklungskit mit dem CC2340R53 wird verwendet, um die Entwicklung mit der CC2340R SimpleLink™-Familie drahtloser MCUs mit 2,4 GHz mit Unterstützung für Bluetooth® Low Energy, Thread, ZigBee® und proprietäre 2,4-GHz-Protokolle zu beschleunigen. Softwareunterstützung erfolgt (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
Evaluierungsplatine

DREAM-3P-CC2340 — DreamLNK CC2340 Bluetooth-Modul

DL-CC2340-A &A und DL-CC2340-B Buetooth Low Energy-Module wurden beide auf der Basis des TI SimpleLink CC2340R5 Bluetooth Low Energy-Bausteins entwickelt, der einen 48-MHz-Cortex-M0+-Kernel verwendet, bis zu 512 KB Flash-Speicher, 36 KB SRAM integriert und bis zu 26 universelle E/A-Schnittstellen (...)

Tochterkarte

BDE-3P-LE2340 — Drahtlose BDE LE2340-Module

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

Tochterkarte

TTC-3P-BLE-CGM-SIP — TTC-SR-2340220I1N-BLE-CGM-SiP-Lösung

TTC konzentriert sich seit vielen Jahren auf drahtlose Kommunikationstechnologien und -Anwendungen und hat sich auf die Anwendung von Produktprotokollstacks wie BLE, WLAN, NFC, ZigBee, Thread, Systemkompatibilität, Multi-Device-Interkonnektivität, umfassende Rollenanwendungen und komplexe (...)

Tochterkarte

TTC-3P-BLE-SIP-MODULE — Ultrakleines SIP-Modul TTC SR-2340190I1N

TTC konzentriert sich seit vielen Jahren auf drahtlose Kommunikationstechnologien und -Anwendungen und hat sich auf die Anwendung von Produktprotokollstacks wie BLE, WLAN, NFC, ZigBee, Thread, Systemkompatibilität, Multi-Device-Interkonnektivität, umfassende Rollenanwendungen und komplexe (...)

Tochterkarte

TTC-3P-CC2340-BEACON — TTC-HY-234014P-Beacon unterstützt Ibeacon und benutzerdefinierte Sendeprotokolle

TTC konzentriert sich seit vielen Jahren auf drahtlose Kommunikationstechnologien sowie -anwendungen und hat sich auf die Anwendung von Produktprotokollstacks wie Bluetooth® LE, WLAN, NFC, ZigBee, Thread, Systemkompatibilität, Multi-Device-Interkonnektivität, umfassende Rollenanwendungen und (...)

Tochterkarte

TUYA-3P-WIRELESS-MODULES — TUYA BDU Module for CC2340R5 32-bit Arm Cortex-M0+ Bluetooth

Tuya BDU is a low-power embedded Bluetooth module that Tuya has developed. It consists of a highly integrated Bluetooth chip (CC2340R5), a few peripheral circuits, an embedded Bluetooth network communication protocol stack, and rich library functions.
BDU consists of a low-power 32-bit MCU, a (...)

Von: Tuya Inc.
Debug-Tastkopf

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG-Debug-Tastkopf

Der XDS110 von Texas Instruments ist eine neue Klasse von Debug-Tastkopf (Emulator) für Embedded-Prozessoren von TI. Der XDS110 ersetzt die XDS100-Familie und unterstützt eine größere Anzahl von Standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in einem einzigen Pod. Alle XDS-Debug-Tastköpfe unterstützen (...)

Benutzerhandbuch: PDF
Nicht verfügbar auf TI.com
Entwicklungskit

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ Entwicklungskit-Debugger

Der Debugger des LaunchPad-Entwicklungskits LP-XDS110 ist ein Tool zum Programmieren und Debuggen von Mikrocontrollern, Mikroprozessoren und DSP XDS-kompatiblen Bausteinen von Texas Instruments (TI). Der LP-XDS110 wurde für den direkten Anschluss an geteilte LaunchPads über den 20-poligen (...)

Entwicklungskit

LP-XDS110ET — XDS110ET LaunchPad™ Entwicklungskit-Debugger mit EnergyTrace™-Software

Der Debugger des LaunchPad-Entwicklungskits LP-XDS110ET ist ein Tool zum Programmieren und Debuggen von Mikrocontrollern, Mikroprozessoren und DSP XDS-kompatiblen Bausteinen von Texas Instruments (TI). Der LP-XDS110ET wurde für den direkten Anschluss an geteilte LaunchPad-Entwicklungskits über den (...)

Entwicklungskit

BTV-3P-FMC — Steuerungs- und Kommunikationslösung mit Eigenstromversorgung für Heimfitnessgerät TI M0

Die BTV-3P-FMC-Lösung bietet Steuerungs- und Kommunikationsfunktionen für Heimfitnessgeräte, einschließlich zwei Funktionsmodulen: Steuermodul mit Eigenstromversorgung und Steuermodul mit Bluetooth-Kommunikation.
Diese Lösung wurde für Heimfitnessgeräte wie Rudergeräte und Trainingsräder entwickelt (...)

Entwicklungskit

RFSTAR-3P-CC2340R5-BLE-MOD — RF-STAR Bluetooth LE ZIGBEE-Modul basierend auf dem CC2340R5

RF-STAR von TI gibt es bereits seit mehr als einem Jahrzehnt als 3P IDH für drahtlose Verbindungsmodule und dient der Bereitstellung einer breiten Palette von drahtlosen Modulen und Lösungen auf der Basis von TI-Produkten, darunter LE, Matter, ZigBee, Thread, WLAN, Sub-1G und Wi-SUN.
Die drahtlosen (...)

Entwicklungskit

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — Bluetooth-Modul mit geringem Stromverbrauch

HY-23400XP integriert alle Funktionen, die für eine Bluetooth Low Energy Anwendung erforderlich sind, ein hochintegriertes Bluetooth 5,3-Modul, das für Smart Devices und Iot-Anwendungen mit geringem Stromverbrauch konzipiert ist.

Das HY-234001P bietet außerdem 10 programmierbare GPIOs für (...)

Entwicklungskit

TTC-3P-ZIGBEE-MODULES — TTC-ZigBee-Module

HY-52PX01 PC wurde auf Basis von SimpleLink&Trade entwickelt; CC2652P. Es handelt sich um einen multiprotokollfähigen drahtlosen 2,4-GHz-Mikrocontroller (MCU), der Thread, ZigBee®, Bluetooth®, 5,2 Low Energy, IEEE 802.15.4, Und intelligente Objekte, die IPv6 (6LoWPAN) , proprietäre Systeme (...)

Third-party accessory

JIAAN-3P-WIRELESS-MODULES — Jia An Electronics Technologie AN2340SA-B- und AN1352P7-Drahtlosmodule für CC2340 und CC1352

Beijing Jia An Electronics Technology Co., Ltd. Wireless- und Internet of Things (IoT)-Module der Marke Cansec Wireless. Das AN2340SA-B-Modul ist eine kompakte IoT-Software- und Hardwarelösung für Bluetooth® Low Energy 5.3 mit 2,4 GHz basierend auf dem CC2340 SimpleLink™ 32-Bit Arm® (...)

Software-Entwicklungskit (SDK)

DSR-3P-ZBOSS — ZBOSS ist ein unabhängiger, portabler und hochleistungsfähiger ZigBee-Software-Protokollstack

ZBOSS ist ein von der DSR Corporation entwickelter ZigBee PRO-Software-Protokollstack. ZBOSS unterstützt Unternehmen dabei, die Herausforderungen von Interoperabilität, Portierung, Anpassung, Prüfung und Optimierung ihrer ZigBee-Lösung zu meistern. ZigBee ist eine offene, interoperable, (...)
Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Durchsuchen Download-Optionen
Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-FMNAP Find My Network Accessory Protocol (FMNAP) Plugin for SimpleLink devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Software-Entwicklungskit (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Anwendungssoftware und Frameworks

SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

The SimpleLink Connect mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with:

  • CC23XX devices running the SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK
  • CC33xx devices attached to a host running the CC33XX-SOFTWARE

The app provides a baseline for users to quickly build their (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

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Erste Schritte

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

ARM-CGT — Arm®-Code-Generierungstools – Compiler

Die TI-Arm®-Codegenerierungs (Compiler)-Tools unterstützen die Entwicklung von Anwendungen für Plattformen auf TI-Arm-Basis, insbesondere solche, die die Bausteine der Serien TI-Arm-Cortex-M- und Cortex-R aufweisen.

Die neuen ARM-CGT-CLANG-Tools basieren auf dem Open-Source-Clang-Compiler und (...)

Benutzerhandbuch: PDF | HTML
IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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Onlineschulungen

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Software-Programmiertool

UNIFLASH UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

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Support-Software

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

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Berechnungstool

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx and CC23xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Download-Optionen
Berechnungstool

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio ist eine Windows-Anwendung, die Entwickler von HF-Systemen dabei unterstützt, die Funkleistung bereits in einer frühen Entwicklungsphase für alle stromsparenden HF-Bausteine CC1xxx und CC2xxx von TI einfach zu bewerten. umfassend zu beurteilen. Sie vereinfacht die Erstellung der (...)
Benutzerhandbuch: PDF
Zertifizierung

CC23XX-REPORTS CC23xx regulatory certification reports

CC23xx regulatory certification reports
Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Download-Optionen
Designtool

3P-WIRELESS-MODULES — Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern

Das Suchtool für drahtlose Module von Drittanbietern unterstützt Entwickler dabei, Produkte zu finden, welche ihren Endgerätespezifikationen entsprechen, und produktionsbereite Drathlosmodule zu beschaffen. Die im Suchtool enthaltenen Verkäufer von Drittanbietermodulen sind unabhängige (...)
Designtool

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Designtool

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware-Designprüfungen für SimpleLink™ CC2xxx-Bausteine

Der SimpleLine-Überprüfungsprozess für das Hardwaredesign stellt eine Möglichkeit bereit, direkt mit einem Fachexperten in Verbindung zu treten, welcher Sie bei der Prüfung Ihres Designs unterstützen und Ihnen ein wertvolles Feedback geben kann. Hier finden Sie einen einfachen dreistufigen Prozess (...)
Referenzdesigns

TIDA-010244 — Referenzdesign für dreiphasige Shunt-basierte Energiemesstechnik

Dieses Referenzdesign implementiert eine dreiphasige Energiemessung der Klasse 0.2S mit einem isolierten, leistungsfähigen Mehrkanal-Analog-Digital-Wandler (ADC), der Shunt-Stromsensoren mit 4 kHz abtastet, um den Strom und die Spannung in jedem Strang des Wechselstromnetzes zu messen. Das (...)
Design guide: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010300 — Energieeffizientes CGM-Sensor-Referenzdesign mit 20 mm Platzbedarf

Dieses Referenzdesign für eine kontinuierliche Blutzuckerüberwachung (Continuous Glucose Monitor, CGM) bietet eine umfassende Evaluierungsplattform für die neuesten Ressourcen von TI zur energieeffizienten und kontinuierlichen Überwachung von Blutzuckerwerten für die Diabetesbehandlung. Das (...)
Design guide: PDF
Referenzdesigns

TIDA-010288 — Referenzdesign für Edge-AI-fähigen drahtlosen EKG-Holter-Monitor zur Arrhythmie-Klassifizierung in E

Das tragbare, mit künstlicher Intelligenz (KI) ausgestattete Biosensor-Holter-Referenzdesign von Edge bietet eine Evaluierungsplattform für unsere neuesten Angebote im Bereich der kontinuierlichen Überwachung von Vitalfunktionen wie Elektrokardiographie (EKG), Herzfrequenz, Atmung, (...)
Design guide: PDF
Referenzdesigns

TIDA-01624 — Referenzdesign für Bluetooth®-fähiges flexibles PCB-Pflaster zur hochgenauen Messung der Hauttempera

Dieses Referenzdesign demonstriert die hochgenaue Erfassung der Hauttemperatur mit dem hochpräzisen digitalen Temperatursensor TMP119 mit der drahtlosen MCU CC2340R5. Dieses Benutzerhandbuch enthält eine Designanleitung für die Hauttemperaturmessung in medizinischen und tragbaren Anwendungen sowie (...)
Design guide: PDF
Schaltplan: PDF
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
DSBGA (YBG) 28 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Beinhaltete Information:
  • RoHS
  • REACH
  • Bausteinkennzeichnung
  • Blei-Finish/Ball-Material
  • MSL-Rating / Spitzenrückfluss
  • MTBF-/FIT-Schätzungen
  • Materialinhalt
  • Qualifikationszusammenfassung
  • Kontinuierliches Zuverlässigkeitsmonitoring
Beinhaltete Information:
  • Werksstandort
  • Montagestandort

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

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