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TDA4VL-Q1

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SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti

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TDA4VL-Q1

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Produktdetails

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 1200 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Multimedia, Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 1200 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Multimedia, Vision Analytics Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
  • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
  • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
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Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.
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Technische Dokumentation

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Firmware

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC-Algorithmus-Firmware

Die Sicherheitslösungen von Uni-Sentry verwenden PQC-Algorithmen, die Entschlüsselungsbedrohungen durch Quantencomputer gegenüber herkömmlichen kryptografischen Algorithmen abwehren können. Die PQC-Firmware ist gemeinsam mit dem Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) optimiert, sodass (...)
Von: Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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C7000-CGT — C7000 Codegenerierungstools – Compiler

Die Compiler-Tools für TI C7000 C/C++ unterstützen die Entwicklung von Anwendungen für die digitalen Signalprozessorkerne TI C7000.

Code Composer Studio ist die integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) für eingebettete TI-Bausteine.  Wenn Sie auf einem eingebetteten TI-Baustein entwickeln (...)
Benutzerhandbuch: PDF | HTML
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CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Diese Designressource unterstützt die meisten Produkte in diesen Kategorien.

Informationen zum Support sind der Seite mit den Produktdetails zu entnehmen.
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SAFETI_CQKIT — Safety-Compiler-Qualifizierungskit

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungskit möchte Kunden dabei unterstützen, den Einsatz des ARM C/C++-Compilers C6000, C7000 oder C2000/CLA von TI für funktionale Sicherheitsstandards wie beispielsweise IEC 61508 und ISO 26262 zu qualifizieren.

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungskit:

  • ist für (...)
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SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

Unterstützte Produkte und Hardware

Unterstützte Produkte und Hardware

Produkte
mmWave-Radarsensoren für Fahrzeuge
  • AWR1443 — Ein-Chip-Radarsensor (76 bis 81 GHz) mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger für Fahrzeuganwe
  • AWR1642 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem DSP und MCU
  • AWR1843 — Ein-Chip-Radarsensor, 76 GHz bis 81 GHz, Automobil, DSP, MCU und Radarbeschleuniger integriert
  • AWR1843AOP — Ein-Chip-Radarsensor, Antenna-on-Package, 76 bis 81 GHz, für Automobilindustrie, DSP,MCU
  • AWR2544 — FMCW-Satelliten-Radar-Sensor auf einem Chip (76–81 GHz)
  • AWR2944 — Hochleistungs-SoC der 2. Generation, 76 GHz bis 81 GHz, für Eck- und Fernbereichsradar für die Autom
  • AWR2944P — Ein-Chip-Radarsensor, 76 bis 81 GHz, für die Automobilindustrie mit verbesserter HF- und Rechenle
  • AWR6843 — Ein-Chip-Radarsensor (60 bis 64 GHz) für die Automobilindustrie, mit Integration von DSP, MCU und Ra
  • AWR6843AOP — Single-Chip-Radarsensor mit auf dem Gehäuse integrierter Antenne für 60 GHz bis 64 GHz für die Autom
WLAN-Produkte
  • CC3551E — SimpleLink™ Drahtlos-MCU mit Dualband (2,4 GHz und 5 GHz), Wi-Fi® 6 und Bluetooth® Low Energy
mmWave-Radarsensoren für Industrieanwendungen
  • IWR1443 — Einchip-mmWave-Sensor, 76 bis 81 GHz, mit integriertem MCU und Hardwarebeschleuniger
  • IWR1642 — Ein-Chip-mmWave-Sensor, 76 GHz bis 81 GHz, mit DSP und MCU integriert
Drahtlos-MCUs für Sub-1 GHz
  • CC1310 — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M3, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 128 kB Flash
  • CC1311P3 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz Drahtlos-MCU mit 352 KB Flash und integriertem +20 dBm Leistung
  • CC1311R3 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4, Sub-1 GHz mit 352 kB
  • CC1312PSIP — Sub-1-GHz-System-in-Package-(SIP)-Modul mit integriertem Leistungsverstärker
  • CC1312R — Drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, Sub-1 GHz, mit 352 kB Flash
  • CC1312R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz mit kB Flash
  • CC1314R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1-GHz-Drahtlos-MCU mit 1 MB Flash und bis zu 296 KB SRAM
  • CC1350 — SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M3 Multiprotokoll, Sub-1 GHz und 2,4 GHz drahtlose MCU mit 128 kB Flas
  • CC1352P — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F Multiprotokoll Sub-1 GHz und 2,4 GHz-Leistungsverstärker mit drahtloserMC
  • CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F drahtl. Multiband-MCU + Sub-1 GHz u. 2,4 GHz + EdgeAI-Unterst., +20 dBm
  • CC1352R — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F drahtlose Multiband-MCU mit Sub-1 GHz u. 2,4 GHz m. EdgeAI-Unterstützung
  • CC1354P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit EdgeAI-Unterstützung, 1 MB, 296 KB, +20 dBm
  • CC1354R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU, EdgeAI-Unterstützung, 1 MB Flash, 296 KB SRAM
Produkte für die drahtlose Verbindung in der Automobilindustrie
  • CC2340R5-Q1 — Drahtlos-MCU SimpleLink™ für Bluetooth® Low Energy mit 512 KB Flash und Qualifizierung für die Autom
  • CC2640R2F-Q1 — Für den Automobilbereich zugelassener drahtloser SimpleLink™-32-Bit-ARM Cortex-M3-Bluetooth ® Low En
  • CC2745P10-Q1 — Drahtlose Automobil-SimpleLink™ Bluetooth® LE-MCU mit 1 MB Flash, HSM, APU, CAN-FD, +20 dBm
  • CC2745R10-Q1 — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® LE-MCU für den Automobilbereich mit 1 MB Flash, HSM, APU, CAN-FD
  • CC2745R7-Q1 — Drahtlos-SimpleLink™-Bluetooth®-LE-MCU für den Automobilbereich mit 864 kB Flash, HSM, APU, CAN-F
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
  • CC2340R2 — SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 256 kB Flash-Speicher
  • CC2340R5 — SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher
  • CC2640R2F — SimpleLink™ 32-bit-Arm® Cortex®-M3 Bluetooth® 5.1-MCU mit 128-kB-Flash (drahtlos und mit geringem St
  • CC2640R2L — Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® 5.1 Low Energy-MCU
  • CC2652P — Drahtlose SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F, 2,4 GHz, mit Integriertem Leistungsverstärker
  • CC2652P7 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB Flash-Speicher, int
  • CC2652PSIP — Drahtloses SimpleLink™-Multiprotokollmodul „System-in-Package“ für 2,4 GHz mit integriertem Leistung
  • CC2652R — Multiprotokollfähiger drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller ARM Cortex-M4F, 32 Bit, 2,4 GHz, 352 kB
  • CC2652R7 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M4F, 2,4 GHz, 704 kB F
  • CC2652RB — Multiprotokollfähige drahtloser SimpleLink™-MCU mit ARM Cortex-M4F (32 Bit), 2,4 GHz, mit quarzlosem
  • CC2652RSIP — SimpleLink™ 2,4-GHz-Multiprotokoll-Drahtlos-System-in-Package-Modul mit 352 KB Speicher
  • CC2674P10 — Multiprotokollfähige Drahtlos-MCU SimpleLink™ Arm® Cortex ®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash-Speicher, integ
  • CC2674R10 — Multiprotokollfähiger, drahtloser SimpleLink™-Mikrocontroller Arm® Cortex®-M33, 2,4 GHz, 1 MB Flash
  • CC2755P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtl MCU + EdgeAI-Unterst., Sicherheit bis +20 dBm, <1µA-Standbystrom
  • CC2755R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose MCU mit EdgeAI-Unterstützung, weniger als 1µA-Standbystrom
SoC-Fahrassistenzsysteme
  • AM620-Q1 — Computing-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für Fahrerüberwachung, Vernetzu
  • AM625-Q1 — Display-SoC für die Automobilindustrie mit integrierter Sicherheit für digitale Kombiinstrumente<
  • AM62A1-Q1 — Prozessor für den Automobilbereich mit RGB-IR-ISP, Video enc/dec für 1-2 Kameras, energieeffiziente
  • AM62A3-Q1 — 1 TOPS-Vision-SoC für die Automobilindustrie mit RGB-IR-ISP für 1-2 Kameras, Fahrerüberwachung, Dash
  • AM62A7-Q1 — 2-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für 1–2 Kameras, Fahrerüberwachung, Frontkameras
  • TDA2EG-17 — SoC-Prozessoren mit Grafik- und Videobeschleunigung für ADAS-Anwendungen (17 mm Gehäuse)
  • TDA2HG — SoC-Prozessor mit Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-Anwendungen
  • TDA2SG — SoC-Prozessor mit hochleistungsfähigen Grafik-, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigungsanwendung
  • TDA2SX — SoC-Prozessor mit voll ausgestatteter Grafik, Video- und Bildverarbeitungsbeschleunigung für ADAS-An
  • TDA3LA — Low-Power-SoC mit Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen
  • TDA3LX — Low-Power-SoC mit Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung für ADAS-Anwendungen
  • TDA3MA — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitung und Bildverarbeitungsbeschleunigung für
  • TDA3MD — Energieeffizientes-SoC mit allen Verarbeitungsfunktionen für ADAS-Anwendungen
  • TDA3MV — Energieeffizienter SoC mit voll ausgestatteter Verarbeitungs-, Bildgebungs- und Sichtbeschleunigung
  • TDA4VE-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
  • TDA4VEN-Q1 — SoC mit Quad-Arm®-Cortex®-A53, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
  • TDA4VL-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
  • TDA4VM-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
Audio- & Radar-DSP-SoCs
  • AM2752-Q1 — 32-GFLOPS-DSP-Prozessor für Automobilaudiosysteme mit Dual-Core-ARM®-Cortex®-R5F, 7,125 MB SRAM
  • AM2754-Q1 — 80-GFLOPS-DSP-Mikrocontroller für Automobilaudiosysteme Quad-Core ARM® Cortex®-R5F, 10,75 MB SRAM
  • AM62D-Q1 — 40GFLOPS DSP-Audioprozessor für die Automobilindustrie mit Arm® Cortex®-A53, Cortex-R5F und LPDDR4
  • DM505 — SoC für Vision Analytics 15mm-Gehäuse
  • DRA710 — 600 MHz-Arm Cortex-A15-SoC-Prozessor mit Grafik für Infotainment und Cluster
  • DRA714 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 600 MHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Cluster
  • DRA716 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 800 MHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Cluster
  • DRA718 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 1 GHz, mit Grafik & DSP für Infotainment & Kombiinstrument
  • DRA780 — SoC-Prozessor mit 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker
  • DRA781 — SoC-Prozessor mit 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker
  • DRA783 — SoC-Prozessor mit 2x 750 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 für Audioverstärker
  • DRA786 — SoC-Prozessor mit 2x 500 MHz C66x DSP und 2 Dual-Arm Cortex-M4 & EVE für Audioverstärker
  • DRA790 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 500 MHz, für Audioverstärker
  • DRA791 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 300 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker
  • DRA793 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 500 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker
  • DRA797 — SoC-Prozessor Arm Cortex-A15, 800 MHz, mit C66x-DSP, 750 MHz, für Audioverstärker
Netzwerk-SoCs für die Automobilindustrie
  • DRA821U-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports und 4-spurigem PCIe für Netzwerk und Datenver
  • DRA829J-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports, PCIe mit 4 Ports und C7xDSP für Netzwerk und Da
  • DRA829V-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports, PCIe mit 4 Ports und C7xDSP für Netzwerk und Da
Multimedia- & Industrienetzwerk-SoCs
  • AM2431 — Cortex®-R5F-basierte Arm® MCU mit Industriekommunikation und Sicherheit bis zu 800 MHz
  • AM2432 — MCU auf Basis des Dual-Core Arm® Cortex®-R5F mit Industriekommunikation und -Sicherheit bis 800 MHz
  • AM2434 — R5F-basierte Quad-Core Arm® Cortex®-MCU, industr. Kommunikations-/Sicherheitsfunktionen bis 800 MHz
  • AM3351 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display
  • AM3352 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 1Gb Ethernet, Display, CAN
  • AM3354 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D Grafikkarten, CAN
  • AM3356 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, PRU-ICSS, CAN
  • AM3357 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, PRU-ICSS, CAN
  • AM3358 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D-Grafiken, PRU-ICSS, CAN
  • AM3358-EP — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, 3D, PRU-ICSS, HiRel, CAN
  • AM3359 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, EtherCAT, 3D, PRU-ICSS, CAN
  • AM4372 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9
  • AM4376 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS
  • AM4377 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT
  • AM4378 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, 3D-Grafikkarten
  • AM4379 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A9, PRU-ICSS, EtherCAT, 3D-Grafik
  • AM5706 — Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP mit Secure Boot
  • AM5708 — Sitara-Prozessor: kostenoptimierter Arm Cortex-A15 und DSP, Multimedia und Secure Boot
  • AM5716 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 und DSP
  • AM5718 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A15 & DSP, Multimedia
  • AM5718-HIREL — Sitara™-Prozessoren AM5718-HIREL, Silicon Revision 2.0
  • AM5726 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A15 und Dual-DSP
  • AM5728 — Sitara-Prozessor: Dual Arm Cortex-A15 und Dual-DSP, Multimedia
  • AM5746 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, ECC auf DDR und Secure Boot
  • AM5748 — Sitara-Prozessor: Dual ARM Cortex-A15 und Dual DSP, Multimedia, ECC auf DDR und Secure Boot
  • AM623 — Internet der Dinge (IoT) und Gateway-SoC mit Objekt- und Gestenerkennung auf Basis von Arm® Cortex®-
  • AM625 — SoC für Mensch-Maschine-Interaktion mit Arm® Cortex®-A53-basierter Edge-KI und Full-HD-Dual-Display
  • AM625SIP — Universelles System im Paket mit Arm® Cortex®-A53 und integriertem LPDDR4
  • AM62A3 — 1-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für ein bis zwei Kameras, energieeffizient, Videoüberwachung, Autom
  • AM62A7 — 2-TOPS-Vision-SoC mit RGB-IR-ISP für 1–2 Kameras, energieeffiziente Syst., masch. Sehen, Robotik
  • AM62L — Arm® Cortex® A53-SoC mit geringem Stromverbrauch und Display für kostenoptimierte IoT-, HMI-und U
  • AM62P — Arm®Cortex®-A53 SoC mit Dreifach-Display, 3D-Grafiken, 4K Video-Codec für HMI
  • AM62P-Q1 — Automobil-Display-SoC mit erweiterter 3D-Grafik, 4K-Video-Codec und integrierter Sicherheit
  • AM6411 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit
  • AM6412 — Dual-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Single-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit
  • AM6421 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit
  • AM6422 — Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Dual-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit
  • AM6441 — Single-Core 64-Bit-Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit
  • AM6442 — Dual-Core 64-Bit Arm® Cortex®-A53, Quad-Core Cortex-R5F, PCIe, USB 3.0 und Sicherheit
  • AM6526 — Dual Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS
  • AM6528 — Sitara-Prozessor: Dual-Arm Cortex-A53 und Dual-Arm Cortex-R5F, Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafiken
  • AM6546 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS
  • AM6548 — Quad Arm® Cortex®-A53 und Dual Arm Cortex-R5F Sitara™ -Prozessor mit Gigabit PRU-ICSS, 3D-Grafikkart
  • AM68 — Universal-SoC mit Dual-Core 64-Bit Arm Cortex-A72, Grafik, 1-Port PCIe Gen3, USB3.0
  • AM68A — 8-TOPS-Vision-SoC, 1–8 Kameras, maschinelles Sehen, Verkehrsüberwachung, Einzelhandelautomatisierung
  • AM69 — Universelle Arm Cortex-A72, 8 Kerne, 64 Bit, mit Grafik, PCIe Gen 3, Ethernet, USB 3.0
  • AM69A — Autonome mobile Roboter, 32 TOPS Vision SoC für 1-12 Kameras, maschinelles Sehen, mobiler DVR, AI
  • AMIC110 — Sitara-Prozessor: Arm Cortex-A8, über 10 Ethernet-Protokolle
  • AMIC120 — Sitara-Prozessor; Arm Cortex-A9; über 10 Ethernet-Protokolle, Encoder-Protokolle
  • DRA821U — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports und 4-spurigem PCIe für Netzwerk und Datenver
  • DRA829J — SoC m. Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet m. 8 Ports, PCIe m. 4 Ports, C7xDSP f. Netzw. u. Datenverarb.
  • DRA829V — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, Ethernet mit 4 Ports, PCIe mit 4 Ports und C7xDSP für Netzwerk und Da
  • TDA4VM — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
Low-power MCUs
  • MSPM0L1105 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC
  • MSPM0L1106 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC
  • MSPM0L1116 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Dual-Bank-Flash, 16 KB SRAM, ADC 12 Bit, 1,68 MSPS
  • MSPM0L1117 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 16 KB SRAM, ADC 12 Bit, 1,68 MSPS
  • MSPM0L1227 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1
  • MSPM0L1228 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12 Bit ADC, COMP, VBAT, PSA-L1
  • MSPM0L1303 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA
  • MSPM0L1304 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA
  • MSPM0L1305 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA
  • MSPM0L1306 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, OPA
  • MSPM0L1343 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA
  • MSPM0L1344 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 2 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA
  • MSPM0L1345 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA
  • MSPM0L1346 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 4 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, TIA
  • MSPM0L2116 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Dual-Bank-Flash, 12 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP und LCD
  • MSPM0L2117 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 12 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP und LCD
  • MSPM0L2227 — 2-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP, LCD, VBAT
  • MSPM0L2228 — 32-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, 12-Bit-ADC, COMP, LCD, VBAT
Real-time motor control & automation MCUs
  • AM2612 — Dual-Core-Arm®-Cortex-R5F-basierte MCU mit 500 MHz, Echtzeitsteuerung und Sicherheitsfunktionen
  • AM2631 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensiche
  • AM2632 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh
  • AM2634 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh
  • AM263P2 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit opTI-Flash und Echtzeitsteuerung
  • TMS320F28P550SG — C2000™ 32-Bit MCU mit 150 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und NPU
  • TMS320F28P650SH — C2000 32 Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16-b ADC
Automotive powertrain, zonal & chassis control MCUs
  • AM2632-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherh
  • AM2634-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, 400 MHz, mit Echtzeitsteuerung, Funktions- und Datensicherheit für d
  • AM263P2-Q1 — Dual-Core Arm® Cortex® R5F MCU, max. 400 MHz, Echtzeitsteuerung, erweiterbarer Speicher, Automoti
  • AM263P4-Q1 — Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, 400 MHz, mit Echtzeitsteuerung und Flash-in-Gehäuse für die Automobi
  • TMS320F280025-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash
  • TMS320F280025C-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 KB Flash-Speicher, CLB
  • TMS320F28P559SJ-Q1 — C2000™-32-Bit-MCU für die Automonilindustrie mit 150 MHz, 1,1 MB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB
  • TMS320F28P659DH-Q1 — C2000 32 Bit-MCU mit 600 MIPS, 2xC28x, 1xCLA, Lockstep, FPU64, 768 KB Flash, 16-b-ADC für die Automo
  • TMS320F28P659DK-Q1 — C2000™ 32-Bit-MCU, 2 × C28x+CLA-CPU, Lock-Step, 1,28 MB Flash, 16-Bit-ADC, HRPWM, CAN-FD, AES
  • TMS320F28P659SH-Q1 — C2000 32 Bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x, 1xCLA, FPU64, 768 KB Flash, 16-b-ADC für die Automobilindustr
General-purpose MCUs
  • MSPM0C1103 — 24-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 8 KB Flash, 1 KB SRAM, 12-Bit-ADC
  • MSPM0C1104 — 24-MHz-Arm®-Cortex®-M0+-MCU mit 16 KB Flash, 1 KB SRAM, 12-Bit-ADC
  • MSPM0C1105 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 32 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, erweitertem Timer
  • MSPM0C1106 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, Komparator, erweitertem Timer
  • MSPM0G1105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärke
  • MSPM0G1106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker
  • MSPM0G1107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärk
  • MSPM0G1505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash 16 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH
  • MSPM0G1506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash 32 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MATH
  • MSPM0G1507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash 32 KB SRAM 2x4 Msps ADC, 12 Bit DAC, 3xCOMP, 2xOPA, MAT
  • MSPM0G1518 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xADC-DAC, 3xCOMP
  • MSPM0G1519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xADC-DAC, 3xCOMP
  • MSPM0G3105 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C
  • MSPM0G3106 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker C
  • MSPM0G3107 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps ADC, Operationsverstärker
  • MSPM0G3505 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD
  • MSPM0G3506 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD, M
  • MSPM0G3507 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x4 Msps ADC, DAC, 3xCOMP, 2xOPA, CAN-FD,
  • MSPM0G3518 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP
  • MSPM0G3519 — 80 MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU mit Dual-Bank 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2xCAN-FD, 2xADC, DAC, COMP
  • MSPM0G5187 — Arm®-Cortex®-M0+-MCU, 80 MHz, 128 kB Flash, 32 kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC und TinyEngine™ NPU<
  • MSPM0H3216 — Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 MHz und 5-V-Versorgung, 64 KB Flash, 8 KB SRAM und 12-Bit-ADC
  • MSPM33C321A — 160 MHz Arm®-Cortex®-M33-MCU, TrustZone®, 1 MB Flash, 256 KB SRAM, QSPI, 2x CAN-FD und Sicherheit
  • TM4C1230C3PM — Hochleistungs-MCU mit 32 Bit auf der Basis des ARM® Cortex®-M4F
  • TM4C1230D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP
  • TM4C1230E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP
  • TM4C1230H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, 64-pin LQFP
  • TM4C1231C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, RTC, 64-pin LQFP
  • TM4C1231D5PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP
  • TM4C1231D5PZ — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 100-in LQFP
  • TM4C1231E6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP
  • TM4C1231E6PZ — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80-MHz, 256-KB Flash, 32 KB RAM, 2 CAN, RTC, USB, 100-poliges
  • TM4C1231H6PGE — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, RTC, 144-pol. LQFP
  • TM4C1231H6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC-D, 64-in LQFP
  • TM4C1231H6PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, RTC, 100-pol. LQFP
  • TM4C1232C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1232D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 12-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1232E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1232H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1233C3PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 32-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1233D5PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 64 kb Flash, 12 kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1233D5PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQFP
  • TM4C1233E6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 24-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1233E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF
  • TM4C1233H6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 144-pin LQF
  • TM4C1233H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pin LQFP
  • TM4C1233H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pin LQF
  • TM4C1236D5PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 64 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, USB, 64-pol. LQFP
  • TM4C1236E6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 24 kb RAM, CAN, USB-D, 64-in LQFP
  • TM4C1236H6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, USB, 64-pol. LQFP
  • TM4C1237D5PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 64 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP
  • TM4C1237D5PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 64 kB Flash, 24 kB RAM, CAN, RTC, USB-D, 100-pol. LQFP
  • TM4C1237E6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 128 kB Flash, 24 kB RAM, CAN, RTC, USB-D, 64-pol. LQFP
  • TM4C1237E6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP
  • TM4C1237H6PGE — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, CAN, RTC, USB-D, 144-pol. LQFP
  • TM4C1237H6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 64-pin LQFP
  • TM4C1237H6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, CAN, RTC, USB, 100-pin LQFP
  • TM4C123AE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP
  • TM4C123AH6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, 64-pin LQFP
  • TM4C123BE6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 128 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 64-pol. LQFP
  • TM4C123BE6PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 128 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 100-pol. LQFP
  • TM4C123BH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, RTC, USB
  • TM4C123BH6PGE — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 144-pol. LQFP
  • TM4C123BH6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 64-pol. LQFP
  • TM4C123BH6PZ — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 100-pol. LQFP
  • TM4C123BH6ZRB — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2x CAN, RTC, 157-pol. BGA
  • TM4C123FE6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 128 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-Pin LQFP
  • TM4C123FH6PM — 32 Bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80 MHz, 256 kb Flash, 32 kb RAM, 2x CAN, USB, 64-Pin LQFP
  • TM4C123GE6PM — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 64-pin LQF
  • TM4C123GE6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 128-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ
  • TM4C123GH6NMR — MCU auf Basis des Arm® Cortex®-M4F, 32 Bit, mit 80 MHz, 256 KB Flash, 32 KB RAM, 2x CAN, RTC, USB
  • TM4C123GH6PGE — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 144-pin LQ
  • TM4C123GH6PM — 32-Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU, 80 MHz, 256 kB Flash, 32 kB RAM, 2 CAN, RTC, USB, 64-pol. LQF
  • TM4C123GH6PZ — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 100-pin LQ
  • TM4C123GH6ZRB — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 157-pin BG
  • TM4C123GH6ZXR — 32-bit Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 80-MHz, 256-kb Flash, 32-kb RAM, 2x CAN, RTC, USB, 168-pin BG
  • TM4C1290NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB
  • TM4C1290NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB
  • TM4C1292NCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII
  • TM4C1292NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII
  • TM4C1294KCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY
  • TM4C1294NCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY
  • TM4C1294NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY
  • TM4C1297NCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, LCD
  • TM4C1299KCZAD — 32 Bit-Arm-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD
  • TM4C1299NCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD
  • TM4C129CNCPDT — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES
  • TM4C129CNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, AES
  • TM4C129DNCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES
  • TM4C129DNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+MII, AES
  • TM4C129EKCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 512-kb Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES
  • TM4C129ENCPDT — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES
  • TM4C129ENCZAD — 32 Bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, AES
  • TM4C129LNCZAD — 32-bit-Arm Cortex-M4F basierte MCU mit 120-MHz, 1-MB Flash, 256-kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AES
  • TM4C129XKCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 512 kb Flash, 256 kb RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, AE
  • TM4C129XNCZAD — 32-Bit-ARM-Cortex-M4F-basierte MCU mit 120 MHz, 1 MB Flash, 256 KB RAM, USB, ENET MAC+PHY, LCD, A
Real-time digital power MCUs
  • AM263P4 — Vierfacher Quad-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU mit bis zu 400 MHz mit Echtzeitsteuerung und erweiterba
  • F28377D-SEP — Strahlungstolerante 32-Bit-MCU mit 800 MIPs und dualen C28- und CLA-Kernen mit 1 MB Flash-Speicher
  • F28E120SB — C2000™-32-Bit-MCU mit 160 MHz, 64 kB Flash, FPU, PGA
  • F28E120SC — C2000™ 32-Bit-MCU mit 160 MHz, 128 KB Flash, FPU, PGA
  • TMS320F280021 — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash
  • TMS320F280023 — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash
  • TMS320F280023C — C2000™-MCU, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash, CLB
  • TMS320F280025 — C2000™-32-Bit-MCU mit 100 MHz, FPU, TMU, 128 kB Flash
  • TMS320F280025C — C2000™ 32-bit-MCU mit 100-MHz, FPU, TMU, 128 kb Flash, CLB
  • TMS320F28P550SJ — C2000™-32-Bit-MCU mit 150 MHz, 1,1 MB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CLB, AES und NPU
  • TMS320F28P650DH — C2000 32 Bit-MCU mit 600 MIPS, 2xC28x, 1xCLA CPU, FPU64, 768 KB Flash, 16-b ADC
  • TMS320F28P650DK — C2000™ 32-Bit-MCU, 2x C28x+CLA-CPU, Lock-Step, 1,28-MB-Flash, 16-B-ADC, HRPWM, EtherCAT, CAN-FD, AES
  • TMS320F28P650SK — C2000 32-bit-MCU mit 400 MIPS, 1xC28x + 1xCLA CPU, FPU64, 1,28 MB Flash, 16b-ADC, Ethercat
Automotive body & lighting MCUs
  • AM2612-Q1 — Dual-Core-Arm®-Cortex®-R5F-basierte MCU mit bis zu 400 MHz, Echtzeitsteuerung und Sicherheitsfunktio
  • AM2631-Q1 — Single-Core Arm® Cortex®-R5F-MCU, bis 400 MHz, Echtzeitsteuerung/Sicherheit, für Automobilindustrie
  • MSPM0C1103-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 8KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC, L
  • MSPM0C1104-Q1 — 24 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 16KB Flash, 1 KB SRAM, 12 Bit ADC, für die Automobilindustrie, ADC,
  • MSPM0C1106-Q1 — 32 MHz-Arm® Cortex®-M0+-MCU mit 64KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC, für die Automobilindustrie, Kompa
  • MSPM0G3105-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32 KB Flash, 16 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps
  • MSPM0G3106-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps
  • MSPM0G3107-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Flash, 32 KB SRAM, 2x12 Bit 4 Msps
  • MSPM0G3505-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 32KB Flash, 16KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP
  • MSPM0G3506-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 64KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, OP
  • MSPM0G3507-Q1 — 80 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128KB Flash, 32KB SRAM, ADC, DAC, COMP, O
  • MSPM0G3518-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 256 kB Flash, 128 kB SRAM, 2 CAN, 2 ADC, DA
  • MSPM0G3519-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 512 kB Flash, 128 kB SRAM, 2 CAN, 2 ADC, DA
  • MSPM0G3529-Q1 — ARM® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie, 80 MHz, 512 kB Flash, 128 kB SRAM, zwei CAN-FDs,
  • MSPM0H3216-Q1 — Arm® Cortex®-M0+ MCU mit 32 MHz und 5-V-Versorgung, 64 KB Flash, 8 KB SRAM, 12-Bit-ADC und LIN
  • MSPM0L1227-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, ADC,
  • MSPM0L1228-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, ADC,
  • MSPM0L1304-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex®-M0+ für die Automobilindustrie mit 16 KB Flash, 2 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN
  • MSPM0L1305-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 32 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN
  • MSPM0L1306-Q1 — 32-MHz-Arm® Cortex-M0®+ für die Automobilindustrie, mit 64 KB Flash, 4 KB RAM, 12-Bit-ADC, OPA, LIN
  • MSPM0L2227-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 128 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, AD
  • MSPM0L2228-Q1 — 32 MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU für die Automobilindustrie mit 256 KB Dual-Bank-Flash, 32 KB SRAM, AD
  • TMS320F280021-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 32 KB Flash
  • TMS320F280023-Q1 — C2000™-MCU für den Automobilbereich, 32 Bit, mit 100 MHz, FPU, TMU, 64 KB Flash
  • TMS320F28P559SG-Q1 — C2000™ für die Automobilindustrie, 32-Bit MCU mit 150 MHz, 512 KB Flash C28x + CLA, fünf ADCs, CL
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Betriebssystem (BS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
Von: Green Hills Software
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Betriebssystem (BS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
Von: Green Hills Software
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Betriebssystem (BS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS Vorzertifiziertes Sicherheits-RTOS

SAFERTOS® ist ein einzigartiges Echtzeitbetriebssystem für Embedded-Prozessoren. Er ist vom TÜV SÜD nach den Normen IEC 61508 SIL3 und ISO 26262 ASILD vorzertifiziert. SAFERTOS® wurde vom Expertenteam von WHIS speziell auf Sicherheit ausgelegt und wird weltweit in sicherheitskritischen Anwendungen (...)
Von: WITTENSTEIN High Integrity Systems
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Support-Software

J721S2-A72-STL-SW — STL software for TDA4VL-Q1/TDA4AL-Q1/TDA4VE-Q1

J721S2 A72 STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK QNX and provides the software test library (STL) along with example and documentation.
Unterstützte Produkte und Hardware

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Produkte
SoC-Fahrassistenzsysteme
  • TDA4AL-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI und C7xDSP für visuelle Wahrnehmung und Analytik
  • TDA4VE-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
  • TDA4VL-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
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Support-Software

J721S2-C7X-STL-SW — C7X STL software for TDA4VL/TDA4VE/TDA4AL

J721S2 C7X STL package is intended to be used with PROCESSOR SDK RTOS and provide the software test
Unterstützte Produkte und Hardware

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  • TDA4VL-Q1 — SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 4 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti
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AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL Model
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AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS Model
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