CC1354P10

AKTIV

SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose Multiband-MCU mit EdgeAI-Unterstützung, 1 MB, 296 KB, +20 dBm

Produktdetails

Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, Bluetooth low energy, IEEE 802.15.4, MIOTY, Matter, Proprietary, Thread, Wi-SUN, Wireless M-Bus, Zigbee Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 2360-2500, 287-351, 359-439, 431-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 296 Flash memory (kByte) 1024 Security Arm® TrustZone® technology, Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure provisioning, Secure storage, Software IP protection Cryptographic accelerators AES, ECC, PKA, SHA-2, TRNG CPU Arm® Cortex®-M33 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI RTOS Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 SPI, 4 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Number of GPIOs 26, 42 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
Protocols 6LoWPAN, Amazon Sidewalk, Bluetooth low energy, IEEE 802.15.4, MIOTY, Matter, Proprietary, Thread, Wi-SUN, Wireless M-Bus, Zigbee Modulation scheme (G)MSK, 2(G)FSK, 4(G)FSK, ASK, OOK Frequency bands 1076-1315, 2360-2500, 287-351, 359-439, 431-527, 861-1054 Type Wireless MCU TX power (max) (dBm) 20 RAM (kByte) 296 Flash memory (kByte) 1024 Security Arm® TrustZone® technology, Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure provisioning, Secure storage, Software IP protection Cryptographic accelerators AES, ECC, PKA, SHA-2, TRNG CPU Arm® Cortex®-M33 Operating system FreeRTOS, RTOS, TI RTOS Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 SPI, 4 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Number of GPIOs 26, 42 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
VQFN (RSK) 64 64 mm² (8 mm × 8 mm) VQFN (RGZ) 48 49 mm² (7 mm × 7 mm)

Wireless microcontroller

  • Powerful 48 MHz Arm Cortex-M33 processor with TrustZone
  • FPU and DSP extension
  • 1024 kB flash program memory
  • 8 kB of cache SRAM
  • 256 kB of ultra-low leakage SRAM with parity for high-reliability operation
    • ­32 kB of additional SRAM is available if parity is disabled
  • Dual-band Sub-1 GHz and 2.4 GHz operation
  • Dynamic multiprotocol manager (DMM) driver
  • Programmable radio includes support for 2- (G)FSK, 4-(G)FSK, MSK, OOK, IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)

Ultra-low power sensor controller

  • Autonomous MCU with 4 kB of SRAM
  • Sample, store, and process sensor data
  • Fast wake-up for low-power operation
  • Software defined peripherals; capacitive touch, flow meter, LCD

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 3.4 mA active mode, CoreMark
    • 71 µA/MHz running CoreMark
    • 0.98 µA standby mode, RTC, 256 kB RAM
    • 0.17 µA shutdown mode, wake-up on pin
  • Ultra low-power sensor controller consumption
    • 32 µA in 2 MHz mode
    • 849 µA in 24 MHz mode
  • Radio consumption:
    • 5.8 mA RX at 868 MHz
    • 6.9 mA RX at 2.4 GHz
    • 22 mA TX at +10 dBm at 2.4 GHz
    • 25.8 mA TX at +14 dBm at 868 MHz
    • 69 mA TX at +20 dBm at 915 MHz
    • 101 mA TX at +20 dBm at 2.4 GHz

Wireless protocol support

High performance radio

  • Up to 130 dB link budget at 50 kbps, 868 MHz
  • Up to 141 dB link budget at 2.5 kbps, 868 MHz
  • –­121 dBm for 2.5 kbps long-range mode
  • –­110 dBm at 50 kbps, 802.15.4, 868 MHz
  • –104 dBm for Bluetooth® Low Energy 125 kbps
  • –105 dBm for IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz OQPSK (coherent modem)
  • Output power up to +20 dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with these standards:
    • ETSI EN 300 220 Receiver Cat. 1.5 and 2, EN 300 328, EN 303 131, EN 303 204, EN 300 440 Cat. 2 and 3
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66, STD-T67 and STD-T108

MCU peripherals

  • Most digital peripherals can be routed to any GPIO
  • Four 32-bit or eight 16-bit general-purpose timers
  • 12-bit SAR ADC, 200 ksps, 8 channels
  • 8-bit DAC
  • Two comparators
  • Programmable current source
  • Four UART, four SPI, two I2C, one I2S
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor

Security enablers

  • Supports secure boot
  • Supports secure key storage and device ID
  • Arm TrustZone for trusted execution environment
  • AES 128- and 256-bit cryptographic accelerator
  • Public key accelerator
  • SHA2 accelerator (full suite up to SHA-512)
  • True random number generator (TRNG)
  • Secure debug lock
  • Software anti-rollback protection

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.8 V to 3.8 V single supply voltage
  • –40°C to +105°C

Package

  • 7 mm × 7 mm RGZ VQFN48 (26 GPIOs)
  • 8 mm × 8 mm RSK VQFN64 (42 GPIOs)
  • RoHS-compliant package

Wireless microcontroller

  • Powerful 48 MHz Arm Cortex-M33 processor with TrustZone
  • FPU and DSP extension
  • 1024 kB flash program memory
  • 8 kB of cache SRAM
  • 256 kB of ultra-low leakage SRAM with parity for high-reliability operation
    • ­32 kB of additional SRAM is available if parity is disabled
  • Dual-band Sub-1 GHz and 2.4 GHz operation
  • Dynamic multiprotocol manager (DMM) driver
  • Programmable radio includes support for 2- (G)FSK, 4-(G)FSK, MSK, OOK, IEEE 802.15.4 PHY and MAC
  • Supports over-the-air upgrade (OTA)

Ultra-low power sensor controller

  • Autonomous MCU with 4 kB of SRAM
  • Sample, store, and process sensor data
  • Fast wake-up for low-power operation
  • Software defined peripherals; capacitive touch, flow meter, LCD

Low power consumption

  • MCU consumption:
    • 3.4 mA active mode, CoreMark
    • 71 µA/MHz running CoreMark
    • 0.98 µA standby mode, RTC, 256 kB RAM
    • 0.17 µA shutdown mode, wake-up on pin
  • Ultra low-power sensor controller consumption
    • 32 µA in 2 MHz mode
    • 849 µA in 24 MHz mode
  • Radio consumption:
    • 5.8 mA RX at 868 MHz
    • 6.9 mA RX at 2.4 GHz
    • 22 mA TX at +10 dBm at 2.4 GHz
    • 25.8 mA TX at +14 dBm at 868 MHz
    • 69 mA TX at +20 dBm at 915 MHz
    • 101 mA TX at +20 dBm at 2.4 GHz

Wireless protocol support

High performance radio

  • Up to 130 dB link budget at 50 kbps, 868 MHz
  • Up to 141 dB link budget at 2.5 kbps, 868 MHz
  • –­121 dBm for 2.5 kbps long-range mode
  • –­110 dBm at 50 kbps, 802.15.4, 868 MHz
  • –104 dBm for Bluetooth® Low Energy 125 kbps
  • –105 dBm for IEEE 802.15.4-2006 2.4 GHz OQPSK (coherent modem)
  • Output power up to +20 dBm with temperature compensation

Regulatory compliance

  • Designed for systems targeting compliance with these standards:
    • ETSI EN 300 220 Receiver Cat. 1.5 and 2, EN 300 328, EN 303 131, EN 303 204, EN 300 440 Cat. 2 and 3
    • FCC CFR47 Part 15
    • ARIB STD-T66, STD-T67 and STD-T108

MCU peripherals

  • Most digital peripherals can be routed to any GPIO
  • Four 32-bit or eight 16-bit general-purpose timers
  • 12-bit SAR ADC, 200 ksps, 8 channels
  • 8-bit DAC
  • Two comparators
  • Programmable current source
  • Four UART, four SPI, two I2C, one I2S
  • Real-time clock (RTC)
  • Integrated temperature and battery monitor

Security enablers

  • Supports secure boot
  • Supports secure key storage and device ID
  • Arm TrustZone for trusted execution environment
  • AES 128- and 256-bit cryptographic accelerator
  • Public key accelerator
  • SHA2 accelerator (full suite up to SHA-512)
  • True random number generator (TRNG)
  • Secure debug lock
  • Software anti-rollback protection

Development tools and software

Operating range

  • On-chip buck DC/DC converter
  • 1.8 V to 3.8 V single supply voltage
  • –40°C to +105°C

Package

  • 7 mm × 7 mm RGZ VQFN48 (26 GPIOs)
  • 8 mm × 8 mm RSK VQFN64 (42 GPIOs)
  • RoHS-compliant package

The SimpleLink™CC1354P10 device is a multiprotocol and multi-band Sub-1 GHz and 2.4 GHz wireless microcontroller (MCU) supporting Thread, Zigbee , Bluetooth 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), mioty, Wi-SUN, Amazon Sidewalk, proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz and 2.4 GHz), and concurrent multiprotocol through a Dynamic Multiprotocol Manager (DMM) driver. The device is optimized for low-power wireless communications, with advanced security features and on-chip over-the-air (OAD) update capability. It enables long range and reliable communication in building security systems, HVAC, smart meters, medical, wired networking, portable electronics, home theater & entertainment, and connected peripherals markets. The highlighted features of this device include:

  • Arm TrustZone based secure key storage, device ID and trusted functions support.
  • Multi-band device supporting concurrent multiprotocol for both Sub-1 GHz and 2.4 GHz through a DMM driver.
  • Wide flexibility of protocol stack support in the SimpleLink LOWPOWER F2 Software Development Kit (SDK).
  • Enablement of long-range and low-power applications using the integrated +20 dBm high-power amplifier with best-in-class transmit current consumption at 64 mA for Sub-1 GHz and 101 mA for 2.4 GHz operation.
  • Maximum transmit power of +14 dBm at Sub-1 GHz with 24.9 mA and +5 dBm at 2.4 GHz with 9.6 mA current consumption.
  • Optimized for coin-cell operation at +10 dBm at 2.4 GHz with 22 mA current consumption.
  • Longer battery life wireless applications with low standby current of 0.98 µA and full RAM retention.
  • Industrial temperature ready with lowest standby current of 5 µA at 85 ⁰C.
  • Advanced sensing with a programmable, autonomous ultra-low power Sensor Controller CPU with fast wake-up capability. As an example, the sensor controller is capable of 1 Hz ADC sampling at 1 µA system current.
  • Low Soft Error Rate (SER) Failure-in-Time (FIT) for long operation lifetime with no disruption for industrial markets with always-on SRAM parity against corruption due to potential radiation events.
  • Dedicated software controlled radio controller (Arm Cortex-M0) providing flexible low-power RF transceiver capability to support multiple physical layers and RF standards.
  • Excellent radio sensitivity (-121 dBm) and robustness (selectivity and blocking) performance for SimpleLink™ long-range mode.

The CC1354P10 device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub-1 GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink MCU platform.

In addition to the software compatibility, within the multi-band wireless MCUs, there is pin-to-pin compatibility from 352 kB of flash up to 1 MB of flash in the 7 × 7 mm QFN package for maximum design scalability. For more information on TIs Sub-1 GHz solutions, visit www.ti.com/sub1ghz

The SimpleLink™CC1354P10 device is a multiprotocol and multi-band Sub-1 GHz and 2.4 GHz wireless microcontroller (MCU) supporting Thread, Zigbee , Bluetooth 5.3 Low Energy, IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects (6LoWPAN), mioty, Wi-SUN, Amazon Sidewalk, proprietary systems, including the TI 15.4-Stack (Sub-1 GHz and 2.4 GHz), and concurrent multiprotocol through a Dynamic Multiprotocol Manager (DMM) driver. The device is optimized for low-power wireless communications, with advanced security features and on-chip over-the-air (OAD) update capability. It enables long range and reliable communication in building security systems, HVAC, smart meters, medical, wired networking, portable electronics, home theater & entertainment, and connected peripherals markets. The highlighted features of this device include:

  • Arm TrustZone based secure key storage, device ID and trusted functions support.
  • Multi-band device supporting concurrent multiprotocol for both Sub-1 GHz and 2.4 GHz through a DMM driver.
  • Wide flexibility of protocol stack support in the SimpleLink LOWPOWER F2 Software Development Kit (SDK).
  • Enablement of long-range and low-power applications using the integrated +20 dBm high-power amplifier with best-in-class transmit current consumption at 64 mA for Sub-1 GHz and 101 mA for 2.4 GHz operation.
  • Maximum transmit power of +14 dBm at Sub-1 GHz with 24.9 mA and +5 dBm at 2.4 GHz with 9.6 mA current consumption.
  • Optimized for coin-cell operation at +10 dBm at 2.4 GHz with 22 mA current consumption.
  • Longer battery life wireless applications with low standby current of 0.98 µA and full RAM retention.
  • Industrial temperature ready with lowest standby current of 5 µA at 85 ⁰C.
  • Advanced sensing with a programmable, autonomous ultra-low power Sensor Controller CPU with fast wake-up capability. As an example, the sensor controller is capable of 1 Hz ADC sampling at 1 µA system current.
  • Low Soft Error Rate (SER) Failure-in-Time (FIT) for long operation lifetime with no disruption for industrial markets with always-on SRAM parity against corruption due to potential radiation events.
  • Dedicated software controlled radio controller (Arm Cortex-M0) providing flexible low-power RF transceiver capability to support multiple physical layers and RF standards.
  • Excellent radio sensitivity (-121 dBm) and robustness (selectivity and blocking) performance for SimpleLink™ long-range mode.

The CC1354P10 device is part of the SimpleLink™ MCU platform, which consists of Wi-Fi, Bluetooth Low Energy, Thread, Zigbee, Sub-1 GHz MCUs, and host MCUs that all share a common, easy-to-use development environment with a single core software development kit (SDK) and rich tool set. A one-time integration of the SimpleLink™ platform enables you to add any combination of the portfolio’s devices into your design, allowing 100 percent code reuse when your design requirements change. For more information, visit SimpleLink MCU platform.

In addition to the software compatibility, within the multi-band wireless MCUs, there is pin-to-pin compatibility from 352 kB of flash up to 1 MB of flash in the 7 × 7 mm QFN package for maximum design scalability. For more information on TIs Sub-1 GHz solutions, visit www.ti.com/sub1ghz

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Technische Dokumentation

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Top-Dokumentation Typ Titel Format-Optionen Neueste englische Version herunterladen Datum
* Datenblatt CC1354P10 SimpleLink™ High-Performance Multi-band Wireless MCU datasheet (Rev. B) PDF | HTML 14.12.2023
* Benutzerhandbuch CC13x4, CC26x4 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 28.03.2022
* Errata CC1354P10 SimpleLink Wireless MCU Device Revision B (Rev. B) PDF | HTML 30.11.2023
Anwendungshinweis How to Modify TX and RX Commands Imported/Exported from SysConfig or SmartRF™ Studio PDF | HTML 30.04.2026
Anwendungshinweis TI Wi-SUN® Network Performance PDF | HTML 01.08.2025
Anwendungshinweis CC2538, CC13xx, and CC26xx Serial Bootloader Interface (Rev. E) PDF | HTML 06.08.2024
Anwendungshinweis CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. H) PDF | HTML 02.05.2024
Benutzerhandbuch SimpleLink CC131x and CC135x Family Hardware Migration Guide PDF | HTML 02.05.2024
Zertifikat LP-EM-CC1354P10-6 EU Declaration of Conformity (DoC) 23.04.2024
Application brief Wireless Technologies for Solar Micro Inverters and Trackers (Rev. A) PDF | HTML 09.04.2024
Zertifikat LP-EM-CC1354P10-1 EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) PDF | HTML 25.10.2023
Anwendungshinweis TI 15.4-Stack Software PDF | HTML 17.10.2023
Application brief Wireless MCUs Designed to Meet Complex IoT Requirements PDF | HTML 12.07.2023
Anwendungshinweis 2.4-GHz, 10-dBm PA IPC for CC26x2P and CC1352P PDF | HTML 05.04.2022
Anwendungshinweis Antenna Impedance Measurement and Matching PDF | HTML 22.03.2022
Anwendungshinweis Configuring Bluetooth LE devices for Direct Test Mode PDF | HTML 25.02.2022
Anwendungshinweis 433 to 930-MHz and 2.4-GHz BOM Tunable PCB Antenna PDF | HTML 07.02.2022
Anwendungshinweis Connect One TI 15.4 Stack Sensor to Multiple Gateways PDF | HTML 20.12.2021
Anwendungshinweis TI Bluetooth® Mesh Software Product Brief PDF | HTML 17.12.2021
Technischer Artikel 4 questions to ask before choosing a Wi-SUN stack PDF | HTML 13.08.2021
Whitepaper Dynamic Multi-Protocol (DMM) Performance 21.04.2021
Whitepaper Exploring Thread and Zigbee for home and building automation PDF | HTML 12.04.2021
Technischer Artikel How Wi-SUN® FAN improves connected infrastructures PDF | HTML 19.11.2020
Technischer Artikel How TI helps expand connectivity beyond the front door with Amazon Sidewalk PDF | HTML 21.09.2020
Anwendungshinweis Finding Settings for New Phy’s for the CC13x0 and CC13x2 Family PDF | HTML 14.09.2020
Beratung zur Cybersicherheit Bluetooth Low Energy, Basic Rate/Enhanced Data Rate – Method Confusion Pairing V PDF | HTML 18.05.2020
Anwendungshinweis Cloning Z-Stack Network Properties Using the SimpleLink Wireless MCU Family PDF | HTML 31.03.2020
Anwendungshinweis Cryptographic Performance and Energy Efficiency on SimpleLink CC13x2/CC26x2 MCUs PDF | HTML 28.01.2020
Technischer Artikel Designing a building security system with the Sub-1 GHz Linux Gateway Software Dev PDF | HTML 25.09.2019
Weitere Dokumente Understanding security features for SimpleLink™ Zigbee CC13x2 and CC26x2 Wireles 17.06.2019
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Anwendungshinweis Bluetooth® Low Energy Tree Structure Network PDF | HTML 29.05.2019
Anwendungshinweis Secure Boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 Wireless MCUs PDF | HTML 15.04.2019
Technischer Artikel The “key” to security: Zigbee 3.0’s security features PDF | HTML 05.02.2019
Product overview Out-of-box star-network solution: TI 15.4-Stack 14.01.2019
Anwendungshinweis RF PCB Simulation Cookbook 09.01.2019
Product overview Time Multiplexing: Concurrent Multi-standard Operation 03.01.2019
Whitepaper Migrating your proprietary solution to the SimpleLink™ WMCU 07.11.2018
Product overview Electronic Smart Locks: Ultra-low power and Multi-Standard operation 05.11.2018
Technischer Artikel Unlock every door with the SimpleLink™ platform PDF | HTML 19.09.2018
Anwendungshinweis Low-Power ADC Solution for CC13x2 and CC26x2 02.03.2018
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Application brief Single-Chip Flow Metering Solution With the CC13x2R Wireless MCUs PDF | HTML 27.02.2018
Anwendungshinweis Use of Low-power Zigbee® and Thread With the SimpleLink™ Wireless MCU Family 27.02.2018
Anwendungshinweis Sensor Sequencing Using the CC13x2 and CC26x2 Sensor Controller 05.03.2017
Anwendungshinweis TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) 28.02.2017

Design und Entwicklung

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Entwicklungskit

LP-EM-CC1354P10 — CC1354P10 LaunchPad™-Entwicklungskit für SimpleLink™-Sub-1-GHz- und -2,4-GHz-Drahtlos-MCUs

Dieses LaunchPad™-Entwicklungskit beschleunigt die Entwicklung von Bausteinen mit integriertem Leistungsverstärker und Multiband-Funkunterstützung für den gleichzeitigen Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Betrieb. Zu den unterstützten Protokollen gehören Bluetooth® Low Energy, Wi-SUN®, Thread, Zigbee®, TI 15.4 (...)

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Entwicklungskit

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Der Debugger des LaunchPad-Entwicklungskits LP-XDS110 ist ein Tool zum Programmieren und Debuggen von Mikrocontrollern, Mikroprozessoren und DSP XDS-kompatiblen Bausteinen von Texas Instruments (TI). Der LP-XDS110 wurde für den direkten Anschluss an geteilte LaunchPads über den 20-poligen (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Entwicklungskit

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Der Debugger des LaunchPad-Entwicklungskits LP-XDS110ET ist ein Tool zum Programmieren und Debuggen von Mikrocontrollern, Mikroprozessoren und DSP XDS-kompatiblen Bausteinen von Texas Instruments (TI). Der LP-XDS110ET wurde für den direkten Anschluss an geteilte LaunchPad-Entwicklungskits über den (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Vorrätig
Limit:
??asset.out-of-stock-ti_de_DE??
Nicht verfügbar
Tochterkarte

BDE-3P-SUB1GHZ — BDE Sub-1GHz-Module

BDE Technology, Inc. Ist ein von TI zertifizierter Drittanbieter von Modulen. Die Module von BDE basieren auf den CC1XXX Sub-1GHz-Funkkommunikationsprodukten von TI und ermöglichen es den Kunden, Entwicklungszyklen zu verkürzen, Designunsicherheiten zu reduzieren, Produktkosten zu senken und (...)

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TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack Gateway Linux Software Development Kit

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SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
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Erste Schritte

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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MIOTY — Protokollsoftware für MIOTY-Technologie

So starten Sie die Evaluierung der MIOTY®-Protokollsoftware mit dem LaunchPad SensorTag-Kit:

  1. Kaufen Sie ein oder mehrere SensorTag-Kits CC1352R
  2. Kaufen Sie ein CC1352R1 LaunchPad-Entwicklungskit
  3. Laden Sie das SimpleLink™ Software-Entwicklungskit herunter
  4. Wenden Sie sich für die MIOTY-Stack-Entwicklung (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Anwendungssoftware und Frameworks

SIMPLELINK-CONNECT — SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

Die mobile App SimpleLink Connect ist eine Bluetooth® Low Energy-Beispielanwendung für Mobilgeräte, die mit folgenden Geräten kompatibel ist:

  • CC23XX Bausteine, auf denen das SIMPLELINK-LOW-POWER-SDK ausgeführt wird
  • CC33xx Bausteine, die an einen Host angeschlossen sind, auf dem die (...)
Unterstützte Produkte und Hardware
Plug-in

SIMPLELINK-SDK-EDGEAI-PLUGIN — Edge AI Plugin and application support for SimpleLink™ family of devices

Die energieeffizienten SimpleLink™-SDKs unterstützen die Produktfamilien CC13xx, CC23xx, C26xx und CC27xx. Zusammen bieten diese SDKs umfassende Softwarepakete für die Entwicklung von Sub-1-GHz- und 2,4-GHz-Anwendungen mit Unterstützung für stromsparende proprietäre und Multiprotokoll-Lösungen über (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Plug-in

SIMPLELINK-SDK-LVGL-PLUGIN — SimpleLink™ Software-Entwicklungskit (SDK), LittlevGL-Plug-In

Das SimpleLink™ SDK-LVGL-Plugin ist ein begleitendes Softwarepaket, das erweiterte Grafikfunktionen auf verschiedenen SimpleLink™ MCU-Plattformen ermöglicht, indem die kostenlose Open-Source-Bibliothek LittlevGL von Dritten in das SimpleLink SDK-Ökosystem integriert wird. Das Plug-in enthält (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Programmiertool

FLASH-PROGRAMMER — SmartRF Flash Programmer

Mit dem SmartRF Flash Programmer 2 kann der Flash-Speicher in kabellosen, ARM-basierten energieeffizienten RF-MCU von Texas Instruments über Debugging und serielle Schnittstellen programmiert werden. Liste der unterstützten Produkte auf Kompatibilität überprüfen. Uniflash kann darüber hinaus zur (...)

lock = Nur mit Exportgenehmigung (1 Minute)
Unterstützte Produkte und Hardware
Software-Programmiertool

UNIFLASH — UniFlash-Flash-Programmiertool

UniFlash ist Teil des umfassenden CCStudio™-Entwicklungsökosystem von TI und ein Softwaretool zur Programmierung des integrierten Flash-Speichers von TI-Mikrocontrollern und drahtlosen Kommunikationsbausteinen sowie des integrierten Flash-Speichers für TI-Prozessoren. UniFlash bietet sowohl (...)

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Berechnungstool

SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio ist eine Windows-Anwendung, die Entwickler von HF-Systemen dabei unterstützt, die Funkleistung bereits in einer frühen Entwicklungsphase für alle stromsparenden HF-Bausteine CC1xxx und CC2xxx von TI einfach zu bewerten. umfassend zu beurteilen. Sie vereinfacht die Erstellung der (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
VQFN (RSK) 64 Ultra Librarian
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

Empfohlene Produkte können Parameter, Evaluierungsmodule oder Referenzdesigns zu diesem TI-Produkt beinhalten.

Support und Schulungen

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