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SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK

SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

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Aktuelle Version
Version: 9.21.00.36.LTS
Veröffentlichungsdatum: 26.08.2026
Produkte
Energieeffiziente 2,4-GHz-Produkte
CC2340R2 Bluetooth-, Zigbee- und Thread-Drahtlos-MCU, extrem niedriger Standby-Strom, 256 kB Flash und +8  CC2340R5 SimpleLink™ 32bit Arm® Cortex®-M0+, 2,4 GHz, Drahtlos-MCU mit 512 kB Flash-Speicher CC2340R5MODA Bluetooth-Drahtlosmodul mit integrierter Antenne, 512 kB Flash und +8 dBm CC2755P10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtl MCU + EdgeAI-Unterst., Sicherheit bis +20 dBm, <1µA-Standbystrom CC2755P20 2,4-GHz-Multiprotokoll-MCU mit On-Chip-HSM, Edge-KI, 2 MB Flash, +20 dBm, <1 µA Standby CC2755R10 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 drahtlose MCU mit EdgeAI-Unterstützung, weniger als 1µA-Standbystrom
Produkte für die drahtlose Verbindung in der Automobilindustrie
CC2340R5-Q1 Drahtlos-MCU SimpleLink™ für Bluetooth® Low Energy mit 512 KB Flash und Qualifizierung für die Autom CC2744R7-Q1 Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® LE-MCU für den Automobilbereich mit 864 kB Flash, HSM, APU CC2745P10-Q1 Drahtlose Automobil-SimpleLink™ Bluetooth® LE-MCU mit 1 MB Flash, HSM, APU, CAN-FD, +20 dBm CC2745R10-Q1 Drahtlose SimpleLink™ Bluetooth® LE-MCU für den Automobilbereich mit 1 MB Flash, HSM, APU, CAN-FD CC2745R7-Q1 Drahtlos-SimpleLink™-Bluetooth®-LE-MCU für den Automobilbereich mit 864 kB Flash, HSM, APU, CAN-F
Hardware-Entwicklung
Evaluierungsplatine
LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 LaunchPad™-Development Kit für SimpleLink™ Bluetooth® 5.3 Low Energy-MCU LP-EM-CC2340R53 Launchpad™ Entwicklungskit für CC2340R SimpleLink™-Familie drahtloser Multi-Standard-MCUs mit 2,4 GH LP-EM-CC2745R10-Q1 CC2745R10-Q1 LaunchPad™-Entwicklungskit für drahtlose SimpleLink™ 2,4 GHz MCU LP-EM-CC2755P10 CC2755P10-LaunchPad™-Entwicklungskit LP-EM-CC2755P20 CC2755P20 Launchpad development kit for SimpleLink 2.4GHz wireless MCU

Versionsinformationen

The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx and CC27xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx and CC27xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as:

  • Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE) protocol stack
  • Zigbee® protocol stack supporting low power wireless mesh networks
  • Proprietary RF layer
  • TI Drivers

All of the above are provided in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.

Optional packages enabling additional wireless protocols and use cases can be accessed from https://www.ti.com/tool/SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications.

This is version 9.21.00.36.LTS of the SimpleLink Low Power F3 SDK, the first LTS release of the SimpleLink Low Power F3 SDK. For more information on LTS and STS releases, see Understanding LTS and STS Releases for SimpleLink SDK. This SDK is also available on GitHub at https://github.com/TexasInstruments/simplelink-lowpower-f3-sdk

Neuheiten

  • First LTS release of the SimpleLink Low Power F3 SDK

  • Production-ready release for CC2755P20 including finalized characterized RF settings

  • Production-ready release for CC2340R5MODA including support for Bluetooth LE and finalized characterized RF settings

  • New HSM firmware version 3.5.0 includes security-related enhancements