TDA4VE-Q1

AKTIV

SoC mit Dual-Arm®-Cortex®-A72, 8 TOPS von KI, C7xDSP und GPU für visuelle Wahrnehmung und Analyti

Produktdetails

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² (23 mm × 23 mm)

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
  • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

Processor cores:

  • Two C7x floating point, vector DSP, up to 1.0GHz, 160GFLOPS, 512GOPS
  • Deep-learning matrix multiply accelerator (MMA), up to 8TOPS (8b) at 1.0GHz
  • Vision Processing Accelerators (VPAC) with Image Signal Processor (ISP) and multiple vision assist accelerators
  • Depth and Motion Processing Accelerators (DMPAC)
  • Dual 64-bit Arm Cortex-A72 microprocessor subsystem at up to 2GHz
    • 1MB shared L2 cache per dual-core Cortex-A72 cluster
    • 32KB L1 DCache and 48KB L1 ICache per Cortex-A72 core
  • Up to Six Arm Cortex-R5F MCUs at up to 1.0GHz
    • 32K I-Cache, 32K D-Cache, 64K L2 TCM
    • Two Arm Cortex-R5F MCUs in isolated MCU subsystem
    • Four (TDA4VE) or Two (TDA4AL/TDA4VL) Arm Cortex-R5F MCUs in general compute partition
  • GPU IMG BXS-4-64, 256kB Cache, up to 800MHz, 50GFLOPS, 4GTexels/s (TDA4VE and TDA4VL)
  • Custom-designed interconnect fabric supporting near max processing entitlement

Memory subsystem:

  • Up to 4MB of on-chip L3 RAM with ECC and coherency
    • ECC error protection
    • Shared coherent cache
    • Supports internal DMA engine
  • Up to Two External Memory Interface (EMIF) modules with ECC
    • Supports LPDDR4 memory types
    • Supports speeds up to 4266MT/s
    • Two (TDA4VE) or One (TDA4AL/TDA4VL) 32-bit data bus with inline ECC up to 17GB/s per EMIF
  • General-Purpose Memory Controller (GPMC)
  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) 512KB on-chip SRAM in MAIN domain, protected by ECC

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant (on select part numbers)
  • Developed for functional safety applications
  • Documentation available to aid ISO 26262/IEC 61508 functional safety system design up to ASIL D/SIL 3
  • Systematic capability up to ASIL D/SC 3
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for MCU Domain
  • Hardware integrity up to ASIL B/SIL 2 for Main Domain
  • Hardware integrity up to ASIL D/SIL 3 for Extended MCU (EMCU) portion of the Main Domain
  • Safety-related certification

Device security (on select part numbers):

  • Secure boot with secure runtime support
  • Customer programmable root key, up to RSA-4K or ECC-512
  • Embedded hardware security module
  • Crypto hardware accelerators – PKA with ECC, AES, SHA, RNG, DES and 3DES

High speed serial interfaces:

  • One PCI-Express (PCIe) Gen3 controllers
    • Up to four lanes per controller
    • Gen1 (2.5GT/s), Gen2 (5.0GT/s), and Gen3 (8.0GT/s) operation with auto-negotiation
  • One USB 3.0 dual-role device (DRD) subsystem
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 Port
    • Supports Type-C switching
    • Independently configurable as USB host, USB peripheral, or USB DRD
  • Two CSI2.0 4L Camera Serial interface RX (CSI-RX) plus two CSI2.0 4L TX (CSI-TX) with DPHY
    • MIPI CSI 1.3 Compliant + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX supports for 1,2,3, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • CSI-TX supports for 1,2, or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane

Automotive interfaces:

  • Twenty Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support

Display subsystem:

  • One (TDA4AL/TDA4VL) or Two (TDA4VE) DSI 4L TX (up to 2.5K)
  • One eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • One DPI

Audio interfaces:

  • Five Multichannel Audio Serial Port (MCASP) modules

Video acceleration:

  • TDA4VE: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 480MP/s)
  • TDA4AL: H.264/H.265 Encode only (up to 480MP/s)
  • TDA4VL: H.264/H.265 Encode/Decode (up to 240MP/s)

Ethernet:

  • Two RMII/RGMII interfaces

Flash memory interfaces:

  • Embedded MultiMediaCard Interface ( eMMC™ 5.1)
  • One Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 interfaces (SD3.0/SDIO3.0)
  • Two simultaneous flash interfaces configured as
    • One OSPI or HyperBus™ or QSPI, and
    • One QSPI

System-on-Chip (SoC) architecture:

  • 16-nm FinFET technology
  • 23mm x 23mm, 0.8-mm pitch, 770-pin FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 Companion Power Management ICs (PMIC):

  • Functional Safety-Compliant support up to ASIL D/SIL 3
  • Flexible mapping to support different use cases

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

The TDA4VE TDA4AL TDA4VL processor family is based on the evolutionary Jacinto™ 7 architecture, targeted at Smart Vision Camera applications and built on extensive market knowledge accumulated over a decade of TI’s leadership in the Vision processor market. The TDA4AL provides high performance compute for both traditional and deep learning algorithms at industry leading power/performance ratios with a high level of system integration to enable scalability and lower costs for advanced vision camera applications. Key cores include next generation DSP with scalar and vector cores, dedicated deep learning and traditional algorithm accelerators, latest Arm and GPU processors for general compute, an integrated next generation imaging subsystem (ISP), video codec, and isolated MCU island. All protected by automotive grade safety and security hardware accelerators.

Key Performance Cores Overview: The “C7x” next generation DSP combines TI’s industry leading DSP and EVE cores into a single higher performance core and adds floating-point vector calculation capabilities, enabling backward compatibility for legacy code while simplifying software programming. The new “MMA” deep learning accelerator enables performance up to 8 TOPS within the lowest power envelope in the industry when operating at the typical automotive worst case junction temperature of 125°C. The dedicated Vision hardware accelerators provide vision pre-processing with no impact on system performance.

General Compute Cores and Integration Overview: Separate dual core cluster configuration of Arm® Cortex®-A72 facilitates multi-OS applications with minimal need for a software hypervisor. Up to four Arm® Cortex®-R5F subsystems enable low-level, timing critical processing tasks to leave the Arm® Cortex®-A72 core’s unencumbered for applications. Building on the existing world-class ISP, TI’s 7th generation ISP includes flexibility to process a broader sensor suite, support for higher bit depth, and features targeting analytics applications. Integrated diagnostics and safety features support operations up to ASIL-D levels while the integrated security features protect data against modern day attacks. CSI2.0 ports enable multi sensor inputs. To further the integration, the TDA4VE TDA4AL TDA4VL family also includes an MCU island eliminating the need for an external system microcontroller.

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Technische Dokumentation

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Informationen zur funktionalen Sicherheit J721E, J721S2, J7200, J722S, J742S2, J784S4 MCAL TÜV SÜD Functional Safety Certificate (Rev. A) 25.09.2025
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.

The CCStudio™ IDE is the integrated (...)

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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

CCSTUDIO — Code Composer Studio integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SAFETI_CQKIT — Safety-Compiler-Qualifizierungskit

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungskit möchte Kunden dabei unterstützen, den Einsatz des ARM C/C++-Compilers C6000, C7000 oder C2000/CLA von TI für funktionale Sicherheitsstandards wie beispielsweise IEC 61508 und ISO 26262 zu qualifizieren.

Das Sicherheits-Compiler-Qualifizierungskit:

  • ist für (...)
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IDE, Konfiguration, Compiler oder Debugger

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

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TSK-3P-VX-TOOLSET — TASKING-VX-Toolset für Arm

Das VX-Toolset für Arm ist eine zertifizierte Compiler-Toolchain für die Entwicklung sicherheitskritischer Embedded-Software auf ausgewählten Cortex-M- und Cortex-R-Kernbausteinen. Mit der Eclipse-IDE-Integration, erweiterter Multicore-Unterstützung und Kompatibilität mit TASKING-BlueBox-Debuggern (...)

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Betriebssystem (BS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
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Betriebssystem (BS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

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Betriebssystem (BS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS Vorzertifiziertes Sicherheits-RTOS

SAFERTOS® ist ein einzigartiges Echtzeitbetriebssystem für Embedded-Prozessoren. Er ist vom TÜV SÜD nach den Normen IEC 61508 SIL3 und ISO 26262 ASILD vorzertifiziert. SAFERTOS® wurde vom Expertenteam von WHIS speziell auf Sicherheit ausgelegt und wird weltweit in sicherheitskritischen Anwendungen (...)

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Anwendungssoftware und Frameworks

PAI-3P-PHANTOMVISION — Phantom-KI-Bildverarbeitungssoftware auf Jacinto-Prozessoren für ADAS-Automobilanwendungen

PhantomVision™ is a scalable, flexible and reliable deep learning based computer vision solution that provides a comprehensive suite of Euro NCAP compliant ADAS features. It is a visual perception engine that enables a single or multiple cameras to autonomously recognize road objects and (...)

Von: Phantom AI
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Anwendungssoftware und Frameworks

SV-3P-MULTIVISION — MultiVision – STRADVISION Software für die Fahrzeugwahrnehmung

MultiVision verwendet eine Kombination aus Front-, Rückfahr-, Seiten- und Rundumsicht- (Fischaugen)-Kameras, um eine umfassende Objekterkennung rund um das Fahrzeug sowohl auf öffentlichen Straßen als auch auf Parkplätzen zu ermöglichen. MultiVision unterstützt ADAS- und autonomes Fahren mit L2+ (...)

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Anwendungssoftware und Frameworks

SV-3P-SURROUNDVISION — SurroundVision – STRADVISION Software für die Fahrzeugwahrnehmung

SurroundVision erkennt eine Vielzahl von Objekten in der Umgebung des Fahrzeugs, einschließlich Fahrzeugen, Fußgängern, Parklücken und Bordsteinen, aus den Bildern der Surround-View-Kamera als Eingabe. Mit seinen hochpräzisen Wahrnehmungsfähigkeiten ermöglicht es den Anwendern, (...)

Unterstützte Produkte und Hardware
Firmware

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM Firmware

Das SecIC-HSM wurde entwickelt, um die für MCU-/SoC-Chips erforderlichen Cybersicherheitsanforderungen zu erfüllen. Die HSM-Firmware kann in Bereichen wie Automobil, alternative Energieerzeugung, Photovoltaik, Robotik, Gesundheitswesen und Luftfahrt eingesetzt werden. Zu den bereitgestellten (...)

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Firmware

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC-Algorithmus-Firmware

Die Sicherheitslösungen von Uni-Sentry verwenden PQC-Algorithmen, die Entschlüsselungsbedrohungen durch Quantencomputer gegenüber herkömmlichen kryptografischen Algorithmen abwehren können. Die PQC-Firmware ist gemeinsam mit dem Hardware-Sicherheitsmodul (HSM) optimiert, sodass (...)

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Support-Software

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — Excelfore esync OTA Over-the-Air Updates für softwaredefinierte Fahrzeuge

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)

Von: ExcelFore
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Simulationsmodell

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL-Modell
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Simulationsmodell

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS-Modell
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Gehäuse Pins CAD-Symbole, Footprints und 3D-Modelle
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian

Bestellen & Qualität

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Support und Schulungen

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