ZHCAEV4C November   2024  – September 2025 AM62A1-Q1 , AM62A3 , AM62A3-Q1 , AM62A7 , AM62A7-Q1 , AM62D-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 用户指南使用指南
      1. 1.1.1 定制电路板原理图设计指南 - 用户指南中使用的参考
      2. 1.1.2 特定处理器系列用户指南
      3. 1.1.3 原理图设计指南
      4. 1.1.4 原理图审阅检查清单
        1. 1.1.4.1 用于所有原理图设计指南和原理图审阅章节的通用检查清单
          1. 1.1.4.1.1 定制电路板原理图设计实现检查清单子部分说明
      5. 1.1.5 原理图自检期间的用户指南使用常见问题解答参考
    2. 1.2 按系列列出的处理器
      1. 1.2.1 AM62Ax [AMB、ANF] 处理器系列
      2. 1.2.2 AM62D-Q1 [ANF] 处理器系列
    3. 1.3 原理图设计指南和原理图审阅检查清单更新
  5. 2 相关配套资料
    1. 2.1 定制电路板原理图设计期间常用参考配套资料的链接
      1. 2.1.1 AM62Ax 处理器系列
      2. 2.1.2 AM62D-Q1 处理器系列
    2. 2.2 定制电路板硬件设计注意事项用户指南
  6. 3 处理器特定信息
    1. 3.1 选择处理器 OPN（可订购器件型号）
    2. 3.2 处理器特定数据表用例和用户指南编辑参考版本
    3. 3.3 外设实例命名规范 - 数据表和 TRM
    4. 3.4 不使用（未使用）时的处理器外设和 IO 连接
    5. 3.5 AM62Ax 和 AM62D-Q1 处理器系列的订购和质量信息
    6. 3.6 选择所需处理器 GPN（通用器件型号）和 OPN（可订购器件型号）的检查清单
  7. 4 处理器电源架构
    1. 4.1 生成处理器特定和外设（所连接器件）电源轨
      1. 4.1.1 AM62Ax 和 AM62D-Q1 处理器系列电源架构
        1. 4.1.1.1 基于电源管理 IC (PMIC) 的电源架构
          1. 4.1.1.1.1 TPS6593x 基于 PMIC 的电源架构检查清单
          2. 4.1.1.1.2 TPS65224x 基于 PMIC 的电源架构检查清单
          3. 4.1.1.1.3 其他参考内容
        2. 4.1.1.2 基于分立式电源器件（直流/直流、LDO）的电源架构
          1. 4.1.1.2.1 分立式直流/直流转换器
          2. 4.1.1.2.2 分立式 LDO
          3. 4.1.1.2.3 基于分立式电源器件（直流/直流、LDO）的电源架构检查清单
    2. 4.2 处理器电源轨电源控制、时序和电源过载保护
      1. 4.2.1 负载开关（处理器电源轨电源开关）
        1. 4.2.1.1 负载开关（处理器电源轨电源开关）检查清单
      2. 4.2.2 电子保险丝 IC（电源开关和保护）
  8. 5 一般建议
    1. 5.1 处理器性能评估模块（SK - 入门套件）
      1. 5.1.1 评估模块（入门套件）检查清单
    2. 5.2 处理器特定 SK 或 EVM 与数据表
      1. 5.2.1 有关元件选择的注意事项
        1. 5.2.1.1 串联电阻
        2. 5.2.1.2 并联拉电阻
        3. 5.2.1.3 驱动强度配置
        4. 5.2.1.4 处理器特定数据表建议
        5. 5.2.1.5 处理器 IO 保护 — 提供外部 ESD 保护器件
        6. 5.2.1.6 外设时钟输出串联电阻
        7. 5.2.1.7 外设时钟输出下拉电阻
        8. 5.2.1.8 元件选型检查清单
      2. 5.2.2 有关 SK 或 EVM 设计（原理图、电路板）和复用的附加信息
        1. 5.2.2.1 更新的 SK 或 EVM 原理图（添加了设计、审核和 CAD 注解）
        2. 5.2.2.2 定制电路板设计中 SK 或 EVM 设计文件的重复使用
          1. 5.2.2.2.1 SK 或 EVM 设计文件重复用于定制电路板设计 — 检查清单
      3. 5.2.3 SK 或 EVM 原理图页面排序（基于功能，重复使用）和 SK 或 EVM 电路板布局布线
    3. 5.3 处理器特定 SDK
    4. 5.4 开始定制电路板设计之前的一般设计建议（须知）
      1. 5.4.1  处理器文档
      2. 5.4.2  处理器引脚属性（引脚排列）验证
      3. 5.4.3  器件比较、IOSET 和电压冲突
      4. 5.4.4  RSVD 预留引脚（信号）
      5. 5.4.5  PADCONFIG 寄存器注意事项
      6. 5.4.6  针对失效防护操作的处理器 IO（信号）隔离
      7. 5.4.7  引脚连接要求和对处理器特定 SK 或 EVM 的参考
      8. 5.4.8  定制电路板高速接口设计指南
      9. 5.4.9  对 LVCMOS (GPIO) 输出拉电流或灌电流的建议
      10. 5.4.10 将慢速斜升信号（输入）或电容器负载（输出）连接到处理器 IO
      11. 5.4.11 定制电路板设计期间与处理器和处理器外设设计相关的疑问
      12. 5.4.12 开始进行定制电路板设计之前的通用设计建议（须知）检查清单
      13. 5.4.13 附加器件建议
  9. 6 针对电源、时钟、复位、引导和调试的处理器特定建议
    1. 6.1 通用（处理器启动）连接
      1. 6.1.1 电源
        1. 6.1.1.1 内核和外设电源
          1. 6.1.1.1.1 电源斜升（压摆率）要求和动态电压调节
          2. 6.1.1.1.2 其他信息
          3. 6.1.1.1.3 处理器内核和外设内核电源检查清单
          4. 6.1.1.1.4 外设模拟电源检查清单
        2. 6.1.1.2 IO 组的 IO 电源
          1. 6.1.1.2.1 其他信息
          2. 6.1.1.2.2 IO 组 IO 电源检查清单
        3. 6.1.1.3 VPP 电源（电子保险丝 ROM 编程）
          1. 6.1.1.3.1 VPP 的电源检查清单
        4. 6.1.1.4 部分 IO（低功耗）模式配置的电源连接
          1. 6.1.1.4.1 部分 IO 模式功能
          2. 6.1.1.4.2 使用时的部分 IO 低功耗模式
          3. 6.1.1.4.3 未使用时的部分 IO 低功耗模式
          4. 6.1.1.4.4 电源序列的处理器特定数据表参考
          5. 6.1.1.4.5 部分 IO（低功耗）模式检查清单
        5. 6.1.1.5 其他信息
      2. 6.1.2 电源轨的电容器
        1. 6.1.2.1 AM62Ax 和 AM62D-Q1 处理器系列
        2. 6.1.2.2 其他信息
        3. 6.1.2.3 电源轨电容器检查清单
      3. 6.1.3 处理器时钟（输入/输出）
        1. 6.1.3.1 时钟输入
          1. 6.1.3.1.1 MCU_OSC0（高频）时钟（内部振荡器）或 LVCMOS 数字时钟（外部振荡器）
          2. 6.1.3.1.2 WKUP_LFOSC0（低频）时钟（内部振荡器）或 LVCMOS 数字时钟（外部振荡器）
          3. 6.1.3.1.3 EXT_REFCLK1（主域的外部时钟输入）
          4. 6.1.3.1.4 时钟输入检查清单 - MCU_OSC0
          5. 6.1.3.1.5 时钟输入检查清单 - WKUP_LFOSC0
        2. 6.1.3.2 时钟输出
          1. 6.1.3.2.1 时钟输出检查清单
      4. 6.1.4 处理器复位
        1. 6.1.4.1 外部复位输入
        2. 6.1.4.2 复位状态输出
        3. 6.1.4.3 其他信息
        4. 6.1.4.4 处理器复位输入检查清单
        5. 6.1.4.5 处理器复位状态输出检查清单
      5. 6.1.5 引导模式的配置（针对处理器）
        1. 6.1.5.1 处理器引导模式输入隔离缓冲器用例和优化
        2. 6.1.5.2 启动模式配置
          1. 6.1.5.2.1 USB 引导模式注意事项
        3. 6.1.5.3 引导模式实现方法
        4. 6.1.5.4 其他信息
        5. 6.1.5.5 引导模式的配置（针对处理器）检查清单
    2. 6.2 使用 JTAG 和 EMU 进行定制电路板调试
      1. 6.2.1 JTAG 接口和 EMU 信号（使用时）
      2. 6.2.2 JTAG 接口和 EMU 信号（不使用时）
      3. 6.2.3 其他信息
      4. 6.2.4 使用 JTAG 和 EMU 检查清单进行定制电路板调试
  10. 7 处理器外设电源、接口和连接
    1. 7.1 支持的处理器内核与 MCU 内核
    2. 7.2 IO 组的 IO 电源的电源连接
      1. 7.2.1 AM62Ax 和 AM62D-Q1 IO 电源
      2. 7.2.2 IO 组的 IO 电源的电源连接检查清单
    3. 7.3 存储器接口（DDRSS (DDR4/LPDDR4)、MMCSD (eMMC/SD 卡/SDIO)、OSPI/QSPI 和 GPMC）
      1. 7.3.1 DDR 子系统 (DDRSS)
        1. 7.3.1.1 DDR4 SDRAM（双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.3.1.1.1 AM62Ax 和 AM62D-Q1 处理器系列
        2. 7.3.1.2 LPDDR4 SDRAM（低功耗双倍数据速率 4 同步动态随机存取存储器）
          1. 7.3.1.2.1 AM62Ax 和 AM62D-Q1 处理器系列
            1. 7.3.1.2.1.1 存储器接口配置
            2. 7.3.1.2.1.2 布线拓扑和存储器终端连接
            3. 7.3.1.2.1.3 用于 DDRSS 控制和校准的电阻
            4. 7.3.1.2.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.1.2.1.5 数据位或字节交换
            6. 7.3.1.2.1.6 LPDDR4 实现检查清单
      2. 7.3.2 多媒体卡/安全数字 (MMCSD)
        1. 7.3.2.1 MMC0 - eMMC（嵌入式多媒体卡）接口
          1. 7.3.2.1.1 AM62Ax 和 AM62D-Q1 处理器系列
            1. 7.3.2.1.1.1 IO 电源
            2. 7.3.2.1.1.2 eMMC 接口信号连接
            3. 7.3.2.1.1.3 eMMC（连接器件）复位
            4. 7.3.2.1.1.4 电源轨的电容器
            5. 7.3.2.1.1.5 MMC0 (eMMC) 检查清单
          2. 7.3.2.1.2 有关 eMMC PHY 的额外信息
          3. 7.3.2.1.3 MMC0 – SD（安全数字）卡接口
        2. 7.3.2.2 MMC1/MMC2 – SD（安全数字）卡接口
          1. 7.3.2.2.1 IO 电源
          2. 7.3.2.2.2 信号连接
            1. 7.3.2.2.2.1 用于 SD 卡接口的 MMC1 信号（推荐）
            2. 7.3.2.2.2.2 用于 SD 卡接口的 MMC2 信号
            3. 7.3.2.2.2.3 其他信息
          3. 7.3.2.2.3 SD 卡电源开关 EN 复位逻辑
          4. 7.3.2.2.4 SD 卡接口信号的外部 ESD 保护
          5. 7.3.2.2.5 用于 IO 组电源轨的 IO 电源电容器
          6. 7.3.2.2.6 SD 卡接口 (MMC1) 检查清单
        3. 7.3.2.3 MMC1/MMC2 SDIO（嵌入式）接口
          1. 7.3.2.3.1 IO 电源
          2. 7.3.2.3.2 信号连接
          3. 7.3.2.3.3 SDIO（推荐使用 MMC2，嵌入式）接口检查清单
        4. 7.3.2.4 其他信息
      3. 7.3.3 八路串行外设接口 (OSPI) 或四路串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.3.3.1 IO 电源
        2. 7.3.3.2 信号连接
        3. 7.3.3.3 OSPI/QSPI 器件复位
        4. 7.3.3.4 环回时钟
        5. 7.3.3.5 多个（连接）器件的接口
        6. 7.3.3.6 电源轨的电容器
        7. 7.3.3.7 OSPI0 或 QSPI0 外设接口实现检查清单
      4. 7.3.4 通用存储器控制器 (GPMC)
        1. 7.3.4.1 IO 电源
        2. 7.3.4.2 GPMC 接口
        3. 7.3.4.3 信号连接
          1. 7.3.4.3.1 GPMC NAND
        4. 7.3.4.4 存储器（连接的器件）复位
        5. 7.3.4.5 电源轨的电容器
        6. 7.3.4.6 GPMC 接口检查清单
    4. 7.4 外部通信接口（以太网 (CPSW3G0)、USB2.0、UART 和 MCAN）
      1. 7.4.1 以太网 (MAC) 接口
        1. 7.4.1.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
          1. 7.4.1.1.1  IO 电源
          2. 7.4.1.1.2  MAC（数据、控制和时钟）接口信号连接
          3. 7.4.1.1.3  EPHY 复位
          4. 7.4.1.1.4  以太网 PHY（和 MAC）运行和媒体独立接口 (MII) 时钟
            1. 7.4.1.1.4.1 晶体用作处理器和 EPHY 时钟源
            2. 7.4.1.1.4.2 外部振荡器用作时钟源
            3. 7.4.1.1.4.3 处理器时钟输出 (CLKOUT0)
          5. 7.4.1.1.5  以太网 PHY 引脚配置 (strap)
          6. 7.4.1.1.6  外部中断 (EXTINTn)
            1. 7.4.1.1.6.1 外部中断 (EXTINTn) 检查清单
          7. 7.4.1.1.7  MAC（介质访问控制器）到 MAC 接口
          8. 7.4.1.1.8  MDIO（管理数据输入/输出）接口
          9. 7.4.1.1.9  包括磁性元件在内的以太网 MDI（介质相关接口）
          10. 7.4.1.1.10 电源轨的电容器
          11. 7.4.1.1.11 以太网接口检查清单
      2. 7.4.2 通用串行总线 (USB2.0)
        1. 7.4.2.1 USBn (n = 0-1) 接口（使用时）
          1. 7.4.2.1.1 配置为主机的 USB 接口
          2. 7.4.2.1.2 USB 接口配置为器件
          3. 7.4.2.1.3 配置为双角色器件的 USB 接口
          4. 7.4.2.1.4 USB Type-C
        2. 7.4.2.2 不使用时的 USBn (n = 0-1) 接口
        3. 7.4.2.3 其他信息
        4. 7.4.2.4 USB 接口检查清单
      3. 7.4.3 通用异步收发器 (UART)
        1. 7.4.3.1 不使用时的 UART 接口
        2. 7.4.3.2 通用异步接收器/发送器 (UART) 检查清单
      4. 7.4.4 模块化控制器局域网 (MCAN)，具有完整 CAN-FD 支持
        1. 7.4.4.1 模块化控制器局域网检查清单
    5. 7.5 板载同步通信接口（MCSPI、MCASP 和 I2C）
      1. 7.5.1 多通道串行外设接口 (MCSPI) 和音频外设 — 多通道音频串行端口 (MCASP)
        1. 7.5.1.1 MCSPI 和 MCASP 接口信号连接
        2. 7.5.1.2 MCSPI 接口检查清单
        3. 7.5.1.3 MCASP 接口检查清单
      2. 7.5.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 7.5.2.1 I2C 接口信号连接
        2. 7.5.2.2 I2C（开漏输出类型 IO 缓冲器）接口检查清单
        3. 7.5.2.3 I2C（仿真开漏输出型 IO）接口检查清单
    6. 7.6 用户接口（CSIRX0、DPI）、GPIO 和硬件诊断
      1. 7.6.1 摄像头串行接口（CSI-RX、CSI-2、CSIRX0）
        1. 7.6.1.1 AM62Ax 处理器系列
          1. 7.6.1.1.1 使用 CSIRX0 外设时的注意事项
          2. 7.6.1.1.2 未使用 CSIRX0 外设时的处理
          3. 7.6.1.1.3 CSIRX0 外设检查清单
        2. 7.6.1.2 AM62D-Q1 处理器系列
      2. 7.6.2 显示子系统 (DSS)
        1. 7.6.2.1 显示并行接口 (DPI)
          1. 7.6.2.1.1 AM62Ax 处理器系列
            1. 7.6.2.1.1.1 IO 电源
            2. 7.6.2.1.1.2 连接
            3. 7.6.2.1.1.3 DPI（连接器件）复位
            4. 7.6.2.1.1.4 DPI 信号连接
            5. 7.6.2.1.1.5 电源轨的电容器
            6. 7.6.2.1.1.6 DPI (VOUT0) 外设检查清单
          2. 7.6.2.1.2 AM62D-Q1 处理器系列
      3. 7.6.3 通用输入/输出 (GPIO)
        1. 7.6.3.1 处理器 GPIO 上 CLKOUT 的可用性
        2. 7.6.3.2 GPIO 连接和外部缓冲器的添加
        3. 7.6.3.3 其他信息
        4. 7.6.3.4 GPIO 检查清单
      4. 7.6.4 板载硬件诊断
        1. 7.6.4.1 使用处理器电压监测器来监测板载电源电压
          1. 7.6.4.1.1 电压监测器输入连接（使用时）
            1. 7.6.4.1.1.1 电压监视器检查清单
          2. 7.6.4.1.2 电压监测器输入连接（不使用时）
        2. 7.6.4.2 内部温度监测
          1. 7.6.4.2.1 内部温度监测检查清单
        3. 7.6.4.3 错误信号输出 (MCU_ERRORn) 的连接
        4. 7.6.4.4 高频振荡器 (MCU_OSC0) 时钟丢失检测
          1. 7.6.4.4.1 晶体/外部振荡器故障
    7. 7.7 SK 或 EVM 特定电路实现（重复使用）
    8. 7.8 在定制电路板启动期间执行电路板级测试
      1. 7.8.1 使用 PinMux 工具的处理器引脚配置
      2. 7.8.2 原理图配置
      3. 7.8.3 将电源轨连接到外部上拉电阻
      4. 7.8.4 外设（子系统）时钟输出
      5. 7.8.5 通用板启动和调试
        1. 7.8.5.1 电路板启动、测试或调试的时钟输出
        2. 7.8.5.2 其他信息
        3. 7.8.5.3 通用板启动和调试检查清单
  11. 8 定制电路板原理图设计的自我审阅
  12. 9 定制电路板布局布线注释（添加在原理图部分附近）和通用指南
    1. 9.1 布局布线注意事项
  13. 10定制电路板设计仿真
    1. 10.1 DDR-MARGIN-FW
  14. 11其他参考内容
    1. 11.1 涵盖 AM64x、AM243x、AM62x、AM62Ax、AM62D-Q1、AM62Px 和 AM62Lx 处理器系列的常见问题解答
    2. 11.2 常见问题解答 - 处理器产品系列和 Sitara 处理器系列
    3. 11.3 原理图（自我）审阅和原理图审阅申请（供应商）
    4. 11.4 处理器连接器件检查清单
  15. 12用户指南内容和使用摘要
  16. 13参考资料
    1. 13.1  AM62A7、AM62A3、AM62A7-Q1、AM62A3-Q1、AM62A1-Q1
    2. 13.2  AM62D-Q1
    3. 13.3  AM62L
    4. 13.4  AM62P、AM62P-Q1
    5. 13.5  AM625、AM623、AM620-Q1、AM625-Q1、AM625SIP
    6. 13.6  所有处理器系列通用
    7. 13.7  可用常见问题解答主列表 - 按处理器系列
    8. 13.8  可用常见问题解答主列表 - Sitara 处理器系列
    9. 13.9  常见问题解答，包括相关软件
    10. 13.10 有关连接器件的常见问题解答
  17. 14术语
  18. 15修订历史记录

5.2.1.2 并联拉电阻

注：

除非有业界通用规定的拉电阻要求，否则外部拉阻并无硬性规定或要求。拉电阻的业界通用规定是我们能够针对 eMMC 和 SD 卡信号的外部拉电阻提出明确建议的主要原因。对于其他外设，建议客户评估连接到定制电路板上每个处理器信号的所连接器件功能，并运用适当的技术/工程判断来确定是否需要使用外部拉电阻，以防止在打开所连接器件输入缓冲器时任何输入悬空。设计指南中提供的建议为通用建议，客户应在实施前查阅设计要求和附加器件内部拉电阻的可用性。务必避免提供与内部拉电阻冲突的外部拉电阻。示例：例如，添加一个与内部拉电阻（附加器件内部）冲突的外部拉电阻，这种冲突会导致信号（输入）端产生一个 1/2 Vs 电势。

建议为连接了布线且未被主动驱动的处理器 IO 提供并联拉电阻配置，或为连接到可悬空所连接器件输入的 IO 提供并联拉电阻配置（以防止所连接器件输入悬空，直到主机软件配置 IO）。并联拉电阻的极性和拉电阻值取决于特定的外设连接建议、处理器性能和可靠性提升建议以及相关接口或接口标准要求。提供上拉电阻的建议。

处理器特定 SK 或 EVM 中使用的拉电阻值可用作起点，定制电路板设计人员可根据处理器和所连接器件的建议或特定电路板设计要求选择适当的拉电阻值。对于没有具体建议的 IO 或接口，建议使用 10kΩ 或 47kΩ（允许选择上拉电阻以标准化元件选择和 BOM）的拉电阻值。可根据电路板设计选择拉电阻值，以优化元件的使用、降低电流或提升噪声性能。

当布线连接到处理器引脚（IO 焊盘）且 IO 未被主动驱动（悬空）时，建议使用并联拉电阻 (47kΩ)。在复位期间和复位后，处理器 IO 缓冲器（TX（输出）和 RX（输入）以及内部拉电阻（上拉和下拉））均关闭。IO 处于高阻抗状态，实际上相当于可拾取噪声的天线。如果没有并联拉电阻，则 IO 处于高阻抗状态。高阻抗使得噪声可以轻松地将能量耦合到悬空信号布线上，并产生可能超出 IO 建议运行条件的电位。这种电位会在 IO 上产生电过应力 (EOS)。处理器内部的静电放电 (ESD) 保护电路设计仅用于在将器件安装到 PCB 上之前的搬运过程中保护器件免受 ESD 损坏。