ZHCACT1D September   2022  – May 2025 AM2612 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
      1. 2.3.1 ADC/DAC 电压基准去耦
    4. 2.4 估计功耗
    5. 2.5 配电网络
      1. 2.5.1 仿真
        1. 2.5.1.1 内核数字电源 1.2V
        2. 2.5.1.2 数字和模拟 I/O 电源 3.3V
    6. 2.6 电子保险丝电源
  6. 3 时钟
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自动加载
    1. 5.1 SOP 信号实现
  9. 6 OSPI 和 QSPI 存储器的实现
    1. 6.1 ROM OSPI 和 QSPI 引导要求
      1. 6.1.1 AM263x QSPI 引导引脚要求
      2. 6.1.2 AM263Px 的 OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
      3. 6.1.3 AM261x OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
    2. 6.2 其他 OSPI 和 QSPI 参考
  10. 7 调试接口
    1. 7.1 JTAG 仿真器和跟踪
    2. 7.2 UART
  11. 8 USB
    1. 8.1 USB 器件模式
    2. 8.2 USB 主机模式
  12. 9 多路复用外设
  13. 10数字外设
    1. 10.1 通用数字外设布线指南
    2. 10.2 布线长度匹配
  14. 11模拟外设
    1. 11.1 通用模拟外设布线指南
      1. 11.1.1 旋转变压器 ADC 布线指南
  15. 12层堆叠
    1. 12.1 关键堆叠特性
  16. 13过孔
  17. 14BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 14.1 接地回路
      1. 14.1.1 接地回路 - ZCZ 封装 AM26x 器件
      2. 14.1.2 接地回路 - ZNC 和 ZFG 封装 AM261x 器件
    2. 14.2 1.2V 内核数字电源
      1. 14.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.2.2 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZFG
    3. 14.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 14.3.1 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.3.2 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZFG
    4. 14.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 14.4.1 1.8V 主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.4.2 1.8V 主要布局注意事项 - ZFG
  18. 15总结
  19. 16参考资料
  20. 17修订历史记录

14.3.2 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZFG

使用 AM261x LaunchPad EVM (LP-AM261) 探索 AM261x ZFG 器件上的 3.3V 电源系统，从 PMIC (TPS650366) 的 3.3V 降压输出，经由电路板电源平面，并终止于 BGA 大容量和每引脚去耦电容器阵列。PMIC 3.3V 降压输出为所有 AM261x 数字 I/O、模拟 I/O 和其余 LaunchPad 负载供电。这在所有 3.3V 数字电平 I/O 共用一个公共电源的大多数设计中很常见。本地 AM261x 3.3V 模拟电源网的额外滤波是通过铁氧体磁珠 FB2 和相关电容器的 LC 滤波器完成的。这用于创建一个低 IR 压降低通滤波器，该滤波器将衰减 PMIC 降压输出的高频开关谐波。

  • 需要对所有电源和接地回路过孔扇出使用宽 10mil 的走线。
  • 3.3V I/O 电源往往在系统中的多个器件之间共享，建议在 PCB 上使用非常宽的电源平面进行布线，以最大限度地减少所有元件（包括 AM261x SoC）的 IR 压降。
  • 需要使用紧密耦合的相邻接地回路参考平面，以实现更佳的瞬态性能和 EMI 耦合。
  • 需要使用覆盖 BGA 3.3V 电源引脚区域的宽电源平面入口，以实现更小的 IR 压降和更佳的瞬态性能。
  • 采用较大封装、较低频率的大容量电容需放置在 MCU BGA 附近，过孔需直接连接到电源平面路径。
  • 采用较小封装、较高频率的去耦电容需要直接放置在 BGA 扇出过孔上，并以尽可能小的狗骨配置连接到电源和接地回路过孔。
AM261x LaunchPad 摘录 – 第 3 层和第 4 层上的 3.3V 数字和模拟电源平面图 14-17 AM261x LaunchPad 摘录 – 第 3 层和第 4 层上的 3.3V 数字和模拟电源平面
AM261x LaunchPad 摘录 – 3.3V 数字 I/O BGA 引脚排列和 PMIC 输出图 14-18 AM261x LaunchPad 摘录 – 3.3V 数字 I/O BGA 引脚排列和 PMIC 输出
AM261x LaunchPad 摘录 - 3.3V 模拟 IO BGA 引脚排列图 14-19 AM261x LaunchPad 摘录 - 3.3V 模拟 IO BGA 引脚排列
AM261x LaunchPad 摘录 – 第 3 层上的 3.3V 数字电源图 14-20 AM261x LaunchPad 摘录 – 第 3 层上的 3.3V 数字电源
AM261x LaunchPad 摘录 – 3.3V 数字电源去耦安装，第 6 层图 14-21 AM261x LaunchPad 摘录 – 3.3V 数字电源去耦安装，第 6 层

用于 4 层 PCB 的 1.2V 内核数字电源走线方案正在研究中，本文档的日后修订版中可能会包含相关内容。