ZHCACT1D September   2022  – May 2025 AM2612 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
      1. 2.3.1 ADC/DAC 电压基准去耦
    4. 2.4 估计功耗
    5. 2.5 配电网络
      1. 2.5.1 仿真
        1. 2.5.1.1 内核数字电源 1.2V
        2. 2.5.1.2 数字和模拟 I/O 电源 3.3V
    6. 2.6 电子保险丝电源
  6. 3 时钟
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自动加载
    1. 5.1 SOP 信号实现
  9. 6 OSPI 和 QSPI 存储器的实现
    1. 6.1 ROM OSPI 和 QSPI 引导要求
      1. 6.1.1 AM263x QSPI 引导引脚要求
      2. 6.1.2 AM263Px 的 OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
      3. 6.1.3 AM261x OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
    2. 6.2 其他 OSPI 和 QSPI 参考
  10. 7 调试接口
    1. 7.1 JTAG 仿真器和跟踪
    2. 7.2 UART
  11. 8 USB
    1. 8.1 USB 器件模式
    2. 8.2 USB 主机模式
  12. 9 多路复用外设
  13. 10数字外设
    1. 10.1 通用数字外设布线指南
    2. 10.2 布线长度匹配
  14. 11模拟外设
    1. 11.1 通用模拟外设布线指南
      1. 11.1.1 旋转变压器 ADC 布线指南
  15. 12层堆叠
    1. 12.1 关键堆叠特性
  16. 13过孔
  17. 14BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 14.1 接地回路
      1. 14.1.1 接地回路 - ZCZ 封装 AM26x 器件
      2. 14.1.2 接地回路 - ZNC 和 ZFG 封装 AM261x 器件
    2. 14.2 1.2V 内核数字电源
      1. 14.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.2.2 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZFG
    3. 14.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 14.3.1 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.3.2 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZFG
    4. 14.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 14.4.1 1.8V 主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.4.2 1.8V 主要布局注意事项 - ZFG
  18. 15总结
  19. 16参考资料
  20. 17修订历史记录

14.2.2 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZFG

对于 AM261x ZFG 封装器件，探索了 AM261x LaunchPad EVM (LP-AM261) 的 1.2V 核心数字电源布线 - 从 PMIC (TPS650366) 的 1.2V 降压输出，经由电路板电源平面，并终止于 BGA 大容量和每引脚去耦电容器阵列。本节最后还探讨了 4 层 PCB 布局。
  • AM261x (ZFG) 必须与 1.2V 内核数字稳压器并置，以实现从稳压器/PMIC 到 BGA 电源引脚的更小 IR 压降。
  • 必须对所有电源和接地回路过孔扇出使用宽 10mil 的迹线。
  • 须使用具有紧密耦合接地回路参考平面的专用电源层，以便实现出色的瞬态性能和 EMI 耦合
  • 须使用宽电源平面进入 BGA 1.2V 电源引脚区域的中心，以实现更小的 IR 压降和出色的瞬态性能
  • 采用较大封装、较低频率的大容量电容须放置在 BGA 附近，过孔应直接连接到电源平面路径
  • 采用较小封装、较高频率的去耦电容须直接放置在 BGA 扇出过孔上，并以尽可能小的狗骨配置连接到电源和接地回路过孔

下图详细说明了从源到 AM261x LaunchPad EVM (LP-AM261) 上 AM261x 器件的 1.2V 内核数字电源流。

AM261x LaunchPad 摘录 – 1.2V 内核电源输出、电源平面过孔和 BGA 过孔图 14-9 AM261x LaunchPad 摘录 – 1.2V 内核电源输出、电源平面过孔和 BGA 过孔
AM261x LaunchPad 摘录 – 1.2V 内核电源平面，第 4 层图 14-10 AM261x LaunchPad 摘录 – 1.2V 内核电源平面，第 4 层
AM261x LaunchPad 摘录 – 1.2V 内核电源去耦安装，第 6 层图 14-11 AM261x LaunchPad 摘录 – 1.2V 内核电源去耦安装，第 6 层

用于 4 层 PCB 的 1.2V 内核数字电源流正在研究中，以便将来修订本文档。