ZHCACT1D September   2022  – May 2025 AM2612 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
      1. 2.3.1 ADC/DAC 电压基准去耦
    4. 2.4 估计功耗
    5. 2.5 配电网络
      1. 2.5.1 仿真
        1. 2.5.1.1 内核数字电源 1.2V
        2. 2.5.1.2 数字和模拟 I/O 电源 3.3V
    6. 2.6 电子保险丝电源
  6. 3 时钟
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自动加载
    1. 5.1 SOP 信号实现
  9. 6 OSPI 和 QSPI 存储器的实现
    1. 6.1 ROM OSPI 和 QSPI 引导要求
      1. 6.1.1 AM263x QSPI 引导引脚要求
      2. 6.1.2 AM263Px 的 OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
      3. 6.1.3 AM261x OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
    2. 6.2 其他 OSPI 和 QSPI 参考
  10. 7 调试接口
    1. 7.1 JTAG 仿真器和跟踪
    2. 7.2 UART
  11. 8 USB
    1. 8.1 USB 器件模式
    2. 8.2 USB 主机模式
  12. 9 多路复用外设
  13. 10数字外设
    1. 10.1 通用数字外设布线指南
    2. 10.2 布线长度匹配
  14. 11模拟外设
    1. 11.1 通用模拟外设布线指南
      1. 11.1.1 旋转变压器 ADC 布线指南
  15. 12层堆叠
    1. 12.1 关键堆叠特性
  16. 13过孔
  17. 14BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 14.1 接地回路
      1. 14.1.1 接地回路 - ZCZ 封装 AM26x 器件
      2. 14.1.2 接地回路 - ZNC 和 ZFG 封装 AM261x 器件
    2. 14.2 1.2V 内核数字电源
      1. 14.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.2.2 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZFG
    3. 14.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 14.3.1 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.3.2 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZFG
    4. 14.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 14.4.1 1.8V 主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.4.2 1.8V 主要布局注意事项 - ZFG
  18. 15总结
  19. 16参考资料
  20. 17修订历史记录

5.1 SOP 信号实现

每个 SOP 引导模式选择信号也与 OSPI/QSPI 和 SPI 外设功能模式信号的一个子集进行多路复用。有关所有信号描述，请参阅器件特定 AM26x 数据表中的“信号描述”表。图 5-1 展示了 SOP 信号描述摘录。SoC 引脚编号因器件封装类型而异。

表 5-1 SOP 和功能模式信号映射
SOP 模式信号 初级侧引脚复用信号 AM26x
ZCZ 引脚		 AM261x
ZFG 引脚		 AM261x
ZNC 引脚		 AM261x
ZEJ 引脚
SOP[0] OSPI0/QSPI0_D0 N1 R2 N2 M2
SOP[1] OSPI0/QSPI_D1 N4 R1 N1 N1
SOP[2] SPI0_CLK A11 A13 A12 A12
SOP[3] SPI0_D0 C10 B12 B12 A10

由于这种 SOP/功能模式多路复用，在原理图和布局中必须格外小心，以确保 SOP 模式选择电阻器、跳线或开关路径的布线方式使得 SOP 模式分支不会向功能模式信号路径提供电感 PCB 跟踪残桩。如果不注意这一点，可能会导致 OSPI/QSPI 或 SPI 无法正常工作。

AM263x Launchpad 原理图摘录 – SOP[3:0] 功能和 SOP 路径图 5-1 AM263x Launchpad 原理图摘录 – SOP[3:0] 功能和 SOP 路径

在 AM263x 和 AM263Px EVM 设计中，此 SOP 模式隔离是通过在 SOP 信号路径中添加 10KΩ 电阻器来实现的。电阻器的放置位置应使一个焊盘尽可能接近 AM263x BGA 焊盘，并与功能模式路径一致。这将创建一个布局，其中断开 SOP 路径所需的额外残桩长度对信号的功能模式运行所产生的影响程度较小，如 图 5-2 和 图 5-3 所示。

AM263x LaunchPad 布局摘录 – 所有 SOP[3:0] 功能和 SOP 路径图 5-2 AM263x LaunchPad 布局摘录 – 所有 SOP[3:0] 功能和 SOP 路径
AM263x LaunchPad 布局摘录 – 突出显示 SOP0/QSPI_D0 路径和 SOP 隔离电阻器图 5-3 AM263x LaunchPad 布局摘录 – 突出显示 SOP0/QSPI_D0 路径和 SOP 隔离电阻器

AM261x ZFG、ZEJ、ZNC 封装 SOP 隔离

在 AM261x ZFG/ZEJ/ZNC 封装器件中，需要通过额外的隔离措施来防止在引导完成之前驱动 SOP 引脚，原因是与 SOP 网络共享的功能模式信号能够强力驱动 SOP[3:0] 状态，从而破坏引导模式的设置。在 AM261x LaunchPad 上，我们通过多路复用器来实现此目的，该多路复用器使用 SOP 引脚功能模式信号作为输入，并使用与 SOP 信号共享的网络作为输出。多路复用器上的输出使能引脚通过由器件 PORz 信号驱动的 RC 延迟电路来控制。RC 延迟电路会将多路复用器使能信号保持在低电平足够长的时间，以便驱动 SOP[3:0] 引脚并锁存器件引导模式，从而防止施加到功能模式引脚的任何电压驱动 SOP 网络。下图详细说明了此方案：

LP-AM261 SOP 隔离电阻器图 5-4 LP-AM261 SOP 隔离电阻器
LP-AM261 SOP 隔离多路复用器图 5-5 LP-AM261 SOP 隔离多路复用器
LP-AM261 PORz SOP 驱动器 RC 延迟图 5-6 LP-AM261 PORz SOP 驱动器 RC 延迟
LP-AM261 SOP 状态驱动器图 5-7 LP-AM261 SOP 状态驱动器
LP-AM261 SOP 隔离多路复用器输出使能生成图 5-8 LP-AM261 SOP 隔离多路复用器输出使能生成
LP-AM261 SOP 隔离 - 布局图 5-9 LP-AM261 SOP 隔离 - 布局

LP-AM261 的实现可能比典型的 AM261x 系统更复杂，因为 EVM 需要支持广泛的功能。对于更简便的实现方案，将延迟的 PORz 信号连接到隔离多路复用器使能端即可。关键要求是，必须留出足够的时间，使 SOP 信号能够锁存引导模式，然后再将电压施加到与之共享的功能信号上。