ZHCACT1D September   2022  – May 2025 AM2612 , AM2631 , AM2631-Q1 , AM2632 , AM2632-Q1 , AM2634 , AM2634-Q1 , AM263P2 , AM263P2-Q1 , AM263P4 , AM263P4-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 电源
    1. 2.1 分立式直流/直流电源解决方案
    2. 2.2 集成的 PMIC 电源解决方案
    3. 2.3 电源去耦和滤波
      1. 2.3.1 ADC/DAC 电压基准去耦
    4. 2.4 估计功耗
    5. 2.5 配电网络
      1. 2.5.1 仿真
        1. 2.5.1.1 内核数字电源 1.2V
        2. 2.5.1.2 数字和模拟 I/O 电源 3.3V
    6. 2.6 电子保险丝电源
  6. 3 时钟
    1. 3.1 晶体和振荡器输入选项
    2. 3.2 输出时钟生成
    3. 3.3 晶体选择和并联电容
    4. 3.4 晶体放置和布线
  7. 4 复位
  8. 5 自动加载
    1. 5.1 SOP 信号实现
  9. 6 OSPI 和 QSPI 存储器的实现
    1. 6.1 ROM OSPI 和 QSPI 引导要求
      1. 6.1.1 AM263x QSPI 引导引脚要求
      2. 6.1.2 AM263Px 的 OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
      3. 6.1.3 AM261x OSPI 和 QSPI 引导引脚要求
    2. 6.2 其他 OSPI 和 QSPI 参考
  10. 7 调试接口
    1. 7.1 JTAG 仿真器和跟踪
    2. 7.2 UART
  11. 8 USB
    1. 8.1 USB 器件模式
    2. 8.2 USB 主机模式
  12. 9 多路复用外设
  13. 10数字外设
    1. 10.1 通用数字外设布线指南
    2. 10.2 布线长度匹配
  14. 11模拟外设
    1. 11.1 通用模拟外设布线指南
      1. 11.1.1 旋转变压器 ADC 布线指南
  15. 12层堆叠
    1. 12.1 关键堆叠特性
  16. 13过孔
  17. 14BGA 电源扇出和去耦放置
    1. 14.1 接地回路
      1. 14.1.1 接地回路 - ZCZ 封装 AM26x 器件
      2. 14.1.2 接地回路 - ZNC 和 ZFG 封装 AM261x 器件
    2. 14.2 1.2V 内核数字电源
      1. 14.2.1 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.2.2 1.2V 内核数字电源主要布局注意事项 - ZFG
    3. 14.3 3.3V 数字和模拟电源
      1. 14.3.1 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.3.2 3.3V I/O 电源主要布局注意事项 - ZFG
    4. 14.4 1.8V 数字和模拟电源
      1. 14.4.1 1.8V 主要布局注意事项 - ZCZ
      2. 14.4.2 1.8V 主要布局注意事项 - ZFG
  18. 15总结
  19. 16参考资料
  20. 17修订历史记录

12 层堆叠

AM263x、AM263Px 以及 AM261x MCU 的四个封装之一采用 ZCZ0324A 324 焊球、0.8 毫米间距、18 x 18 全 NFBGA 阵列 15mm x 15mm 封装（在本文档中称为“ZCZ 封装”）。该封装上的间距较大可实现低层数功耗和完整信号扇出。对于 LP-AM263 EVM，6 层堆叠设计能够在器件上完整排布所有电源和信号引脚，以实现电路板的 LaunchPad 外形。下面的 LP-AM263 LaunchPad 堆叠代表了目前 ZCZ 封装设备最优化的堆叠示例。

对于 ZCZ 封装，很可能实现更低层数的堆叠，尤其是在考虑部分信号扇出设计时。不过，TI 尚未探索这些问题。

LP-AM263 堆叠图 12-1 LP-AM263 堆叠

下表介绍了 AM261x MCU 的其他三个封装：

表 12-1 AM261x 封装尺寸
封装名称（类型、焊球数） 封装尺寸 BGA 间距 BGA 阵列
ZNC
（NFBGA，293）		 10mm x 10mm 0.5mm 19 x 19
ZEJ
（NFBGA，256）		 13mm x 13mm 0.8mm 16 x 16
ZFG
（NFBGA，304）		 13.25mm x 13.25mm 0.65mm 20 x 20

对于 LP-AM261 EVM，6 层堆叠设计能够在 ZFG 封装器件上完整排布所有电源和信号引脚，以实现电路板的 LaunchPad 外形。下面的 LP-AM261 LaunchPad 堆叠代表了目前针对 ZFG 封装优化的全系统堆叠示例：

LP-AM261 堆叠图 12-2 LP-AM261 堆叠

TI 一直在探索 AM261x ZFG 和 ZNC 封装的较低层数堆叠。下图是采用 AM261x ZFG 或 ZNC 封装尺寸的 PCB 系统 4 层堆叠的示例：

AM261x ZFG/ZNC PCB 系统堆叠图 12-3 AM261x ZFG/ZNC PCB 系统堆叠