针对低噪声与 EMC 性能，对 EVM 布局进行了针对性优化。
TPA6404-Q1 拥有一个远离 PCB 的外露散热焊盘。布局必须考虑外部散热器。
对于以下步骤，可参阅 图 9-8：
- （与器件引脚位于同一侧的）接地平面 A 能够为高频开关电流提供极低的环路阻抗，有助于降低 EMI。
- （PVDD 上的）去耦电容器 B 非常靠近器件，接地回路靠近接地引脚。
- （LC 滤波器中的）电容器接地连接 C 具有返回至器件的直接路径，并且每个通道的接地回路是共用的。该直接路径可以改善共模 EMI 抑制。
- 应当尽可能缩短从输出引脚到电感器的布线 D，以便允许大开关电流的最小环路。
- 散热器安装螺钉 E 应靠近器件，以便保持从封装到接地的环路短路。
- （将接地平面拼接在一起的）许多过孔 F 能够形成一个屏蔽层，以便将放大器与电源隔开。