ZHCSHH7B January   2018  – January 2025 TPA6404-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 差分模拟输入
      2. 7.3.2 增益控制与交流耦合
      3. 7.3.3 高频脉宽调制器 (PWM)
      4. 7.3.4 栅极驱动
      5. 7.3.5 功率 FET
      6. 7.3.6 负载诊断
        1. 7.3.6.1 直流负载诊断
          1. 7.3.6.1.1 自动直流负载诊断
          2. 7.3.6.1.2 I2C 控制型直流负载诊断
        2. 7.3.6.2 线路输出诊断
        3. 7.3.6.3 交流负载诊断
          1. 7.3.6.3.1 阻抗相位参考测量
          2. 7.3.6.3.2 阻抗相位测量
          3. 7.3.6.3.3 阻抗幅度测量
      7. 7.3.7 保护和监控
        1. 7.3.7.1 过流限值（ILIMIT）
        2. 7.3.7.2 过流关断（ISD）
        3. 7.3.7.3 直流检测
        4. 7.3.7.4 削波检测
        5. 7.3.7.5 全局过热警告（OTW）、过热关断（OTSD）以及热折返（TFB）
        6. 7.3.7.6 通道过热警告 [OTW(i)] 与关断 [OTSD(i)]
        7. 7.3.7.7 热折返
        8. 7.3.7.8 欠压 (UV) 和上电复位 (POR)
        9. 7.3.7.9 过压（OV）与负载突降
      8. 7.3.8 电源
        1. 7.3.8.1 电源序列
      9. 7.3.9 硬件控制引脚
        1. 7.3.9.1 FAULT
        2. 7.3.9.2 WARN
        3. 7.3.9.3 MUTE
        4. 7.3.9.4 STANDBY
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 工作模式和故障
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 I2C 串行通信总线
      2. 7.5.2 I2C 总线协议
      3. 7.5.3 随机写入
      4. 7.5.4 顺序写入
      5. 7.5.5 随机读取
      6. 7.5.6 顺序读取
  9. 8 寄存器
    1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1  模式控制寄存器（地址 = 0x00）[默认值 = 0x00]
      2. 8.1.2  其他控制 1 寄存器（地址 = 0x01）[默认值 = 0x32]
      3. 8.1.3  其他控制 2 寄存器（地址 = 0x02）[默认值 = 0x62]
      4. 8.1.4  通道状态控制寄存器（地址 = 0x04）[默认值 = 0x55]
      5. 8.1.5  直流负载诊断控制 1 寄存器（地址 = 0x09）[默认值 = 0x00]
      6. 8.1.6  直流负载诊断控制 2 寄存器（地址 = 0x0A）[默认值 = 0x11]
      7. 8.1.7  直流负载诊断控制 3 寄存器（地址 = 0x0B）[默认值 = 0x11]
      8. 8.1.8  直流负载诊断报告 1 寄存器（地址 = 0x0C）[默认值 = 0x00]
      9. 8.1.9  直流负载诊断报告 2 寄存器（地址 = 0x0D）[默认值 = 0x00]
      10. 8.1.10 直流负载诊断报告 3（线路输出）寄存器（地址=0x0E）[默认值=0x00]
      11. 8.1.11 通道状态报告寄存器（地址 = 0x0F）[默认值 = 0x55]
      12. 8.1.12 通道故障（过流，直流检测）寄存器（地址=0x10）[默认值=0x00]
      13. 8.1.13 全局故障 1 寄存器（地址 = 0x11）[默认值 = 0x00]
      14. 8.1.14 全局故障 2 寄存器（地址 = 0x12）[默认值 = 0x00]
      15. 8.1.15 警告寄存器（地址 = 0x13）[默认值 = 0x20]
      16. 8.1.16 引脚控制寄存器（地址 = 0x14）[默认值 = 0x00]
      17. 8.1.17 交流负载诊断控制 1 寄存器（地址 = 0x15）[默认值 = 0x00]
      18. 8.1.18 交流负载诊断控制 2 寄存器（地址 = 0x16）[默认值 = 0x00]
      19. 8.1.19 交流负载诊断报告通道 1（通道 4 至通道 ）寄存器（地址=0x17–0x1A）[默认值=0x00]
      20. 8.1.20 交流负载诊断报告相位高电平寄存器（地址=0x1B）[默认值=0x00]
      21. 8.1.21 交流负载诊断报告相位低电平寄存器（地址=0x1C）[默认值=0x00]
      22. 8.1.22 交流负载诊断报告 STI 高电平寄存器（地址=0x1D）[默认值=0x00]
      23. 8.1.23 交流负载诊断报告 STI 低电平寄存器（地址=0x1E）[默认值=0x00]
      24. 8.1.24 其他控制 3 寄存器（地址 = 0x21）[默认值 = 0x00]
      25. 8.1.25 削波控制寄存器（地址 = 0x22）[默认值 = 0x01]
      26. 8.1.26 削波警告寄存器（地址 = 0x24）[默认值 = 0x00]
      27. 8.1.27 电流限值状态寄存器（地址=0x25）[默认值=0x00]
      28. 8.1.28 故障与警告引脚控制寄存器（地址=0x27）[默认值=0x7F]
      29. 8.1.29 热折返控制寄存器（地址=0x28）[默认值=0x00]
      30. 8.1.30 交流诊断频率控制寄存器（地址=0x2A）[默认值=0x32]
      31. 8.1.31 同步引脚控制寄存器（地址=0x2B）[默认值=0x02]
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 AM 无线电回避
      2. 9.1.2 并行 BTL 运行 (PBTL)
      3. 9.1.3 重构滤波器设计
      4. 9.1.4 线路驱动器应用
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 BTL 应用
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 硬件设计
          2. 9.2.1.2.2 自举电容器
          3. 9.2.1.2.3 输出重构滤波器
        3. 9.2.1.3 应用曲线
        4. 9.2.1.4 PBTL 应用
          1. 9.2.1.4.1 设计要求
          2. 9.2.1.4.2 详细设计过程
            1. 9.2.1.4.2.1 硬件设计
          3. 9.2.1.4.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 散热焊盘和散热器的电气连接
        2. 9.4.1.2 EMI 注意事项
        3. 9.4.1.3 一般注意事项
      2. 9.4.2 布局示例
      3. 9.4.3 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 静电放电警告
    4. 10.4 术语表
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
      1. 12.1.1 封装信息
      2. 12.1.2 卷带包装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DKQ|56
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1.2 EMI 注意事项

汽车级 EMI 性能取决于集成电路设计是否仔细以及系统级设计是否良好。控制电磁干扰 (EMI) 源是设计的所有方面的主要考虑因素。由于封装上的引线较短，因此该设计具有极小的寄生电感。这能够降低电流从芯片流向系统 PCB 期间产生的 EMI。每个通道还以不同相位工作。该设计还采用了针对导致 EMI 的输出转换进行针对性优化的电路。

为了进行 EMI 优化，建议使用实心接地层平面，如需符合 CISPR25 5 级要求的 PCB 设计，可参阅 TPA6404-Q1 EVM 布局。