ZHCABZ5A November   2021  – December 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   F2800x 器件的硬件设计指南
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2典型的 F2800x 系统方框图
  5. 3原理图设计
    1. 3.1 封装和器件决策
      1. 3.1.1 F2800x 器件
        1. 3.1.1.1 TMS320F28004x
        2. 3.1.1.2 TMS320F28002x
        3. 3.1.1.3 TMS320F28003x
        4. 3.1.1.4 TMS320F280013x
      2. 3.1.2 迁移指南
      3. 3.1.3 引脚复用 (PinMux) 工具
      4. 3.1.4 可配置逻辑块
    2. 3.2 数字 IO
      1. 3.2.1 通用输入/输出
      2. 3.2.2 集成外设和 X-BAR
      3. 3.2.3 控制外设
      4. 3.2.4 通信外设
      5. 3.2.5 引导引脚和引导外设
    3. 3.3 模拟 IO
      1. 3.3.1 模拟外设
      2. 3.3.2 选择模拟引脚
      3. 3.3.3 内部与外部模拟基准
      4. 3.3.4 ADC 输入
      5. 3.3.5 驱动选项
      6. 3.3.6 低通/抗混叠滤波器
    4. 3.4 电源
      1. 3.4.1 电源要求
      2. 3.4.2 电源时序
      3. 3.4.3 VDD 稳压器
        1. 3.4.3.1 内部与外部稳压器
        2. 3.4.3.2 内部 LDO 与内部直流/直流稳压器
      4. 3.4.4 功耗
      5. 3.4.5 功率计算
    5. 3.5 XRSn 和系统复位
    6. 3.6 计时
      1. 3.6.1 内部与外部振荡器
    7. 3.7 调试和仿真
      1. 3.7.1 JTAG/cJTAG
      2. 3.7.2 调试探针
    8. 3.8 未使用的引脚
  6. 4PCB 布局设计
    1. 4.1 布局设计概述
      1. 4.1.1 建议的布局实践
      2. 4.1.2 电路板尺寸
      3. 4.1.3 层堆叠
    2. 4.2 建议的电路板布局布线
    3. 4.3 放置元件
      1. 4.3.1 电力电子元件注意事项
    4. 4.4 接地层
    5. 4.5 模拟和数字分离
    6. 4.6 信号布线的引线和过孔
    7. 4.7 散热注意事项
  7. 5EOS、EMI/EMC 和 ESD 注意事项
    1. 5.1 电气过载
    2. 5.2 电磁干扰和电磁兼容性
    3. 5.3 静电放电
  8. 6最终详细信息和检查清单
  9. 7参考文献
  10. 8修订历史记录

4.6 信号布线的引线和过孔

为了实现适当的信号布线，请确保所有引线都不会以 90° 角弯曲。尽管这在大多数 PCB 设计软件中会自动设置，但在所有引线中确认该属性是一种良好的做法。引线应以最大 45° 角弯曲布置，或尽可能沿曲线布置，可减少沿引线的反射和特性阻抗变化，从而减少辐射。这是因为直角会导致拐角区域的电容增加，从而导致阻抗变化，进而导致反射。此外，一个好的做法是使相邻层上的信号彼此垂直（成 90° 角）。这可以减少信号间的串扰并确保信号间的干扰最小。在引线之间留出足够的间距也可以减少串扰，尤其是对于上升/下降时间较短的信号。

GUID-7C1618B9-8C17-4C15-9062-D5C7C73F3406-low.gif图 4-10 适当的信号布线引线

电路板上的某些信号需要较大的引线宽度。最值得注意的是，任何电源线路和高电流路径都应使用宽引线。宽引线有助于在这些线路上保持低电感路径。这有助于减少这些路径上的压降和功率损耗，并减少不必要的散热。

在多层电路板上布置引线时，通常需要在不同层上对信号进行布线。过孔用于在不同层之间交叉信号，但应谨慎使用，仅在必要时才使用。除了在电路板的整个平面上形成孔之外，这些过孔还会对电路板生成的 EMI 产生负面影响，尤其是对于高开关信号。通过修改系统的引脚复用选项和原理图，可以改进信号布线。重新分配引脚有助于优化引线布置，可以缩短布线长度并减少对过孔的需求。

在使用过孔时，一个重要的考虑因素是是否对过孔进行遮盖。这种做法有很多好处，但会增加电路板生产的额外成本。使用阻焊层遮盖过孔可以为过孔提供腐蚀保护，并且可减缓过孔退化。在高密度电路板上，进行了遮盖的过孔便于放置和提高丝印的可读性，因为丝印不会粘在普通的未进行遮盖的过孔上。此外，遮盖有助于防止任何意外短路。例如，如果连接器放置在未经遮盖的过孔上，则可能会发生电气短路。是否能够遮盖过孔取决于过孔的大小。小过孔比较大的过孔更容易填充，遮盖大过孔的可行性取决于电路板制造商。