ZHCABZ5A November   2021  – December 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   F2800x 器件的硬件设计指南
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2典型的 F2800x 系统方框图
  5. 3原理图设计
    1. 3.1 封装和器件决策
      1. 3.1.1 F2800x 器件
        1. 3.1.1.1 TMS320F28004x
        2. 3.1.1.2 TMS320F28002x
        3. 3.1.1.3 TMS320F28003x
        4. 3.1.1.4 TMS320F280013x
      2. 3.1.2 迁移指南
      3. 3.1.3 引脚复用 (PinMux) 工具
      4. 3.1.4 可配置逻辑块
    2. 3.2 数字 IO
      1. 3.2.1 通用输入/输出
      2. 3.2.2 集成外设和 X-BAR
      3. 3.2.3 控制外设
      4. 3.2.4 通信外设
      5. 3.2.5 引导引脚和引导外设
    3. 3.3 模拟 IO
      1. 3.3.1 模拟外设
      2. 3.3.2 选择模拟引脚
      3. 3.3.3 内部与外部模拟基准
      4. 3.3.4 ADC 输入
      5. 3.3.5 驱动选项
      6. 3.3.6 低通/抗混叠滤波器
    4. 3.4 电源
      1. 3.4.1 电源要求
      2. 3.4.2 电源时序
      3. 3.4.3 VDD 稳压器
        1. 3.4.3.1 内部与外部稳压器
        2. 3.4.3.2 内部 LDO 与内部直流/直流稳压器
      4. 3.4.4 功耗
      5. 3.4.5 功率计算
    5. 3.5 XRSn 和系统复位
    6. 3.6 计时
      1. 3.6.1 内部与外部振荡器
    7. 3.7 调试和仿真
      1. 3.7.1 JTAG/cJTAG
      2. 3.7.2 调试探针
    8. 3.8 未使用的引脚
  6. 4PCB 布局设计
    1. 4.1 布局设计概述
      1. 4.1.1 建议的布局实践
      2. 4.1.2 电路板尺寸
      3. 4.1.3 层堆叠
    2. 4.2 建议的电路板布局布线
    3. 4.3 放置元件
      1. 4.3.1 电力电子元件注意事项
    4. 4.4 接地层
    5. 4.5 模拟和数字分离
    6. 4.6 信号布线的引线和过孔
    7. 4.7 散热注意事项
  7. 5EOS、EMI/EMC 和 ESD 注意事项
    1. 5.1 电气过载
    2. 5.2 电磁干扰和电磁兼容性
    3. 5.3 静电放电
  8. 6最终详细信息和检查清单
  9. 7参考文献
  10. 8修订历史记录

3.3.4 ADC 输入

应正确设计和评估 ADC，以确保性能正常。模数转换器具有输入阻抗和带宽要求，这可能会导致存储器串扰和显著的采样保持 (S+H) 电路稳定误差。

下图概述了 ADC 输入模型，其中 Cp 表示寄生输入电容，Ron 表示采样开关电阻，Ch 表示采样电容，Rs 表示标称源阻抗。数据表记录了 ADC 每通道寄生电容，这些寄生电容有助于确定要使用的 ADC。请注意，可以通过调整 ACQPS 或降低采样频率或两者的组合来调整每个 SOC 的采集窗口持续时间。要评估驱动电路，请在 TINA-TI 中对其进行仿真，以确保实现正确的性能和稳定。

图 3-8 ADC 输入模型

如需深入了解该主题，请参阅 C2000 MCU 的 ADC 输入电路评估。此外，要提高 ADC 性能并减少存储器串扰，请参阅缓解 ADC 存储器串扰的方法。