ZHCABZ5A November   2021  – December 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   F2800x 器件的硬件设计指南
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2典型的 F2800x 系统方框图
  5. 3原理图设计
    1. 3.1 封装和器件决策
      1. 3.1.1 F2800x 器件
        1. 3.1.1.1 TMS320F28004x
        2. 3.1.1.2 TMS320F28002x
        3. 3.1.1.3 TMS320F28003x
        4. 3.1.1.4 TMS320F280013x
      2. 3.1.2 迁移指南
      3. 3.1.3 引脚复用 (PinMux) 工具
      4. 3.1.4 可配置逻辑块
    2. 3.2 数字 IO
      1. 3.2.1 通用输入/输出
      2. 3.2.2 集成外设和 X-BAR
      3. 3.2.3 控制外设
      4. 3.2.4 通信外设
      5. 3.2.5 引导引脚和引导外设
    3. 3.3 模拟 IO
      1. 3.3.1 模拟外设
      2. 3.3.2 选择模拟引脚
      3. 3.3.3 内部与外部模拟基准
      4. 3.3.4 ADC 输入
      5. 3.3.5 驱动选项
      6. 3.3.6 低通/抗混叠滤波器
    4. 3.4 电源
      1. 3.4.1 电源要求
      2. 3.4.2 电源时序
      3. 3.4.3 VDD 稳压器
        1. 3.4.3.1 内部与外部稳压器
        2. 3.4.3.2 内部 LDO 与内部直流/直流稳压器
      4. 3.4.4 功耗
      5. 3.4.5 功率计算
    5. 3.5 XRSn 和系统复位
    6. 3.6 计时
      1. 3.6.1 内部与外部振荡器
    7. 3.7 调试和仿真
      1. 3.7.1 JTAG/cJTAG
      2. 3.7.2 调试探针
    8. 3.8 未使用的引脚
  6. 4PCB 布局设计
    1. 4.1 布局设计概述
      1. 4.1.1 建议的布局实践
      2. 4.1.2 电路板尺寸
      3. 4.1.3 层堆叠
    2. 4.2 建议的电路板布局布线
    3. 4.3 放置元件
      1. 4.3.1 电力电子元件注意事项
    4. 4.4 接地层
    5. 4.5 模拟和数字分离
    6. 4.6 信号布线的引线和过孔
    7. 4.7 散热注意事项
  7. 5EOS、EMI/EMC 和 ESD 注意事项
    1. 5.1 电气过载
    2. 5.2 电磁干扰和电磁兼容性
    3. 5.3 静电放电
  8. 6最终详细信息和检查清单
  9. 7参考文献
  10. 8修订历史记录

4.3.1 电力电子元件注意事项

电力电子元件的噪音非常大，会严重影响器件的性能。这些元件及其信号相对于其他类型信号的放置是一个重要的考虑因素。任何高电流路径应设计为具有小的环路面积。任何高 di/dt 电流都不应穿过其他 di/dt 路径、任何敏感模拟信号或控制电路或任何测试点。任何电流检测运算放大器都可以采用两种方式进行放置。它们可以放置在分流器旁边，靠近 C2000 芯片进行低通滤波并连接到模拟地 (VSSA)。或者，也可以放置在 C2000 芯片旁边，并以差分方式路由到使用开尔文检测的运算放大器。

另一个注意事项是，散热器可能具有高 dV/dt，应从外部接地。将散热器布线至电路板地可能会使散热器带电。任何栅极驱动器都应靠近 FET。

图 4-6 电路板布局布线上的电力电子元件