ZHCABZ5A November   2021  – December 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1

 

  1.   F2800x 器件的硬件设计指南
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2典型的 F2800x 系统方框图
  5. 3原理图设计
    1. 3.1 封装和器件决策
      1. 3.1.1 F2800x 器件
        1. 3.1.1.1 TMS320F28004x
        2. 3.1.1.2 TMS320F28002x
        3. 3.1.1.3 TMS320F28003x
        4. 3.1.1.4 TMS320F280013x
      2. 3.1.2 迁移指南
      3. 3.1.3 引脚复用 (PinMux) 工具
      4. 3.1.4 可配置逻辑块
    2. 3.2 数字 IO
      1. 3.2.1 通用输入/输出
      2. 3.2.2 集成外设和 X-BAR
      3. 3.2.3 控制外设
      4. 3.2.4 通信外设
      5. 3.2.5 引导引脚和引导外设
    3. 3.3 模拟 IO
      1. 3.3.1 模拟外设
      2. 3.3.2 选择模拟引脚
      3. 3.3.3 内部与外部模拟基准
      4. 3.3.4 ADC 输入
      5. 3.3.5 驱动选项
      6. 3.3.6 低通/抗混叠滤波器
    4. 3.4 电源
      1. 3.4.1 电源要求
      2. 3.4.2 电源时序
      3. 3.4.3 VDD 稳压器
        1. 3.4.3.1 内部与外部稳压器
        2. 3.4.3.2 内部 LDO 与内部直流/直流稳压器
      4. 3.4.4 功耗
      5. 3.4.5 功率计算
    5. 3.5 XRSn 和系统复位
    6. 3.6 计时
      1. 3.6.1 内部与外部振荡器
    7. 3.7 调试和仿真
      1. 3.7.1 JTAG/cJTAG
      2. 3.7.2 调试探针
    8. 3.8 未使用的引脚
  6. 4PCB 布局设计
    1. 4.1 布局设计概述
      1. 4.1.1 建议的布局实践
      2. 4.1.2 电路板尺寸
      3. 4.1.3 层堆叠
    2. 4.2 建议的电路板布局布线
    3. 4.3 放置元件
      1. 4.3.1 电力电子元件注意事项
    4. 4.4 接地层
    5. 4.5 模拟和数字分离
    6. 4.6 信号布线的引线和过孔
    7. 4.7 散热注意事项
  7. 5EOS、EMI/EMC 和 ESD 注意事项
    1. 5.1 电气过载
    2. 5.2 电磁干扰和电磁兼容性
    3. 5.3 静电放电
  8. 6最终详细信息和检查清单
  9. 7参考文献
  10. 8修订历史记录

4.7 散热注意事项

对于每个 C2000 器件，热特性和温度规格限制都有详细记录。超出数据表建议的任何最大功率耗散的系统和最终产品可能需要在设计中加入额外的散热。主要的散热考虑因素是结温 (TJ)。应仔细测试该规格，使其保持在绝对和建议限制范围内。这样做可确保器件在整个寿命期间保持可靠且功能正常运行。另一个散热考虑因素是环境温度 (TA)，不过这取决于最终应用环境和产品设计。

为了通过 PCB 板设计最大程度地减小 TJ，设计系统时应确保板到环境热阻 (ΘBA) 很小。GND 和电源引脚是器件散热的主要方法。因此，如果器件具有散热焊盘引脚，请确保其连接到 PCB 上的大面积覆铜区。在大多数封装中，散热焊盘将连接到器件内部的 GND 或从外部连接到 GND。同样，请确保任何 GND 和电源焊盘与实心平面具有良好的连接，并且任何过孔都靠近 C2000 器件。

有关热指标和定义的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标。