ZHCABZ5A November 2021 – December 2022 TMS320F2800132 , TMS320F2800133 , TMS320F2800135 , TMS320F2800137 , TMS320F2800152-Q1 , TMS320F2800153-Q1 , TMS320F2800154-Q1 , TMS320F2800155 , TMS320F2800155-Q1 , TMS320F2800156-Q1 , TMS320F2800157 , TMS320F2800157-Q1 , TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1 , TMS320F280033 , TMS320F280034 , TMS320F280034-Q1 , TMS320F280036-Q1 , TMS320F280036C-Q1 , TMS320F280037 , TMS320F280037-Q1 , TMS320F280037C , TMS320F280037C-Q1 , TMS320F280038-Q1 , TMS320F280038C-Q1 , TMS320F280039 , TMS320F280039-Q1 , TMS320F280039C , TMS320F280039C-Q1 , TMS320F280040-Q1 , TMS320F280040C-Q1 , TMS320F280041 , TMS320F280041-Q1 , TMS320F280041C , TMS320F280041C-Q1 , TMS320F280045 , TMS320F280048-Q1 , TMS320F280048C-Q1 , TMS320F280049 , TMS320F280049-Q1 , TMS320F280049C , TMS320F280049C-Q1
对于每个 C2000 器件,热特性和温度规格限制都有详细记录。超出数据表建议的任何最大功率耗散的系统和最终产品可能需要在设计中加入额外的散热。主要的散热考虑因素是结温 (TJ)。应仔细测试该规格,使其保持在绝对和建议限制范围内。这样做可确保器件在整个寿命期间保持可靠且功能正常运行。另一个散热考虑因素是环境温度 (TA),不过这取决于最终应用环境和产品设计。
为了通过 PCB 板设计最大程度地减小 TJ,设计系统时应确保板到环境热阻 (ΘBA) 很小。GND 和电源引脚是器件散热的主要方法。因此,如果器件具有散热焊盘引脚,请确保其连接到 PCB 上的大面积覆铜区。在大多数封装中,散热焊盘将连接到器件内部的 GND 或从外部连接到 GND。同样,请确保任何 GND 和电源焊盘与实心平面具有良好的连接,并且任何过孔都靠近 C2000 器件。
有关热指标和定义的更多信息,请参阅半导体和 IC 封装热指标。