热成像摄像机

Thermal imaging camera system integrated circuits and reference designs

设计注意事项

热成像摄像机具有多种特性,如可在弱光条件下工作以及不具有视觉局限性。这些摄像机要求设计紧凑、低功耗和轻量化,同时需要提供卓越的性能。我们的集成电路和参考设计可让您的下一个摄像机设计凭借出色的图像质量脱颖而出。

热成像摄像机设计通常需要:

  • 卓越的图像质量、低噪声和出色的线性性能。
  • 超低闪烁噪声,以避免帧与帧之间的图像噪声。
  • 模拟前端电子器件具有低功耗,从而更大程度地降低现场外部红外能量产生的背景辐射干扰。
  • 模拟信号链支持从 QQVGA 到 XGA 的宽传感器分辨率范围以及制冷和非制冷两种 LWIR 探测器。
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技术文档

应用手册和用户指南

应用手册 (1)

标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 22.06 MB 02 Nov 2018

产品公告和白皮书

白皮书 (1)

标题 类型 大小 (MB) 日期 下载最新英文版本
PDF 784 KB 23 May 2019

技术文章

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