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基带单元 (BBU)

基带单元设计资源和系统方框图

设计注意事项

我们的集成电路和参考设计可帮助您创建具有信号完整性和低功耗的基带单元 (BBU)，同时按照 5G 标准进行设计。使用下面的交互式系统图可设计与新款处理器/FPGA 兼容且满足连接需求的系统。

现代 BBU 设计需要：

通过基于分组的前传接口实现网络同步。
通过出色的信号完整性不断提高数据速率。
适用于高环境温度的高效电源管理。

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技术文档

应用手册和用户指南

应用手册 (9)

标题	类型	大小 (KB)	日期	下载最新英文版本
Precision current measurements on high-voltage power-supply rails (Rev. D)	PDF	412 KB	2020年 12月 29日
Accelerators: Enhancing the Capabilities of the C2000 MCU Family Technical Brief (Rev. B)	PDF	199 KB	2020年 3月 31日
Optimizing Layout of the TPS54824 HotRod Package for Thermal Performance	PDF	1.12 MB	2018年 11月 16日
TI Digital PLL Value Adds in Communication and Industrial Applications	PDF	672 KB	2018年 4月 12日
LMK05028 SyncE Compliance Test Report	PDF	8.95 MB	2018年 4月 10日
Understanding thermal-resistance specification of DC/DC convert. w/ MOSFETs	PDF	301 KB	2018年 1月 4日
CDCE62005 Application Report	PDF	2.43 MB	2008年 9月 5日
LVDS Multidrop Connections (Rev. A)	PDF	809 KB	2002年 2月 11日
Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) Design Notes (Rev. A)	PDF	53 KB	2000年 10月 4日

产品公告和白皮书

产品公告 (3)

标题	类型	大小 (MB)	日期	下载最新英文版本
TMS320C6671/72/74/78 High-Performance Multicore Fixed- and Floating-Point DSPs (Rev. B)	PDF	208 KB	2011年 4月 25日
TMS320TCI6618: Doubling performance for 4G wireless base stations	PDF	735 KB	2011年 2月 11日
TMSTCI6616 SoC Product Bulletin	PDF	291 KB	2010年 11月 9日

白皮书 (5)

标题	类型	大小 (MB)	日期	下载最新英文版本
提高 GaN 器件功率转换效率的设计注意事项	PDF	716 KB	2021年 4月 14日	下载英文版本
Analog advancements make waves in 5G communications	PDF	4.63 MB	2016年 8月 12日
Overcurrent protection enables more efficient and reliable systems	PDF	1.11 MB	2016年 5月 16日
KeyStone II Multicore Tackles Asymmetric Processor Programming Challenges	PDF	914 KB	2012年 2月 23日
“KeyStone Memory Architecture”（梯形存储器架构）白皮书 (Rev. A)	PDF	562 KB	2010年 12月 21日

技术文章

设计和开发

名称	器件型号	公司	工具/软件类型
Fusion Digital Power 制造工具	FUSION_MFR_GUI	Texas Instruments	应用软件和框架
德州仪器 (TI) 时钟和合成器 (TICS) Pro 软件	TICSPRO-SW	Texas Instruments	应用软件和框架
数字电源软件	FUSION_DIGITAL_POWER_DESIGNER	Texas Instruments	应用软件和框架

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