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基带单元 (BBU)

Baseband unit (BBU) integrated circuits and reference designs

设计注意事项

我们的集成电路和参考设计可帮助您创建具有信号完整性和低功耗的基带单元 (BBU)，同时按照 5G 标准进行设计。使用下面的交互式系统图可设计与新款处理器/FPGA 兼容且满足连接需求的系统。

现代 BBU 设计需要：

通过基于分组的前传接口实现网络同步。
通过出色的信号完整性不断提高数据速率。
适用于高环境温度的高效电源管理。

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技术文档

应用手册和用户指南

应用手册 (8)

标题	类型	大小 (KB)	日期	下载最新英文版本
	PDF	474 KB	30 Mar 2022
Enhancing the Computational Performance of the C2000™ Microcontroller Famil (Rev. C)	PDF	639 KB	14 Dec 2021
Optimizing Layout of the TPS54824 HotRod Package for Thermal Performance	PDF	1.12 MB	16 Nov 2018
TI Digital PLL Value Adds in Communication and Industrial Applications	PDF	672 KB	12 Apr 2018
LMK05028 SyncE Compliance Test Report	PDF	8.95 MB	10 Apr 2018
CDCE62005 Application Report	PDF	2.43 MB	05 Sep 2008
LVDS Multidrop Connections (Rev. A)	PDF	809 KB	11 Feb 2002
Low-Voltage Differential Signaling (LVDS) Design Notes (Rev. A)	PDF	53 KB	04 Oct 2000

产品公告和白皮书

白皮书 (5)

标题	类型	大小 (MB)	日期	下载最新英文版本
	PDF	645 KB	20 Nov 2017
Analog advancements make waves in 5G communications	PDF	4.63 MB	12 Aug 2016
Overcurrent protection enables more efficient and reliable systems	PDF	1.11 MB	16 May 2016
KeyStone II Multicore Tackles Asymmetric Processor Programming Challenges	PDF	914 KB	23 Feb 2012
“KeyStone Memory Architecture”（梯形存储器架构）白皮书 (Rev. A)	PDF	562 KB	21 Dec 2010

技术文章

设计和开发

名称	器件型号	公司	工具/软件类型
Fusion Digital Power 制造工具	FUSION_MFR_GUI	Texas Instruments	应用软件和框架
德州仪器 (TI) 时钟和合成器 (TICS) Pro 软件	TICSPRO-SW	Texas Instruments	应用软件和框架

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