5 引脚配置和功能

图 5-1 封装30 引脚 HR-QFN底视图

表 5-1 引脚功能

引脚		I/O	说明
名称	编号	I/O	说明
ADDR	23	I	地址检测引脚。此引脚处的电阻器值选择 I²C 地址。请参阅节 8.3.2。
AVDD	24	P	模拟电源输入。连接至 1.8 V 电源，并使用电容器去耦至 GND。
BSTN	30	P	D 类负自举。在 BSTN 和 OUTN 之间连接一个电容器。
BSTP	4	P	D 类正自举。在 BSTP 和 OUTP 之间连接一个电容器。
DGND	25	P	器件基板接地。连接至 PCB 接地平面。避免在这个引脚和 GND 引脚之间使用任何公共路由电感。
DREG	10	P	数字内核稳压器输出。使用一个电容器旁路至 GND。不要连接至外部负载。
FSYNC	14	I	帧同步时钟。
GND	7	P	模拟接地。连接至 PCB 接地平面。
ICC	6	IO	芯片间通信引脚用于传输增益调整。不使用时连接至 GND。
IOVDD	20	P	数字 IO 电源。连接至 1.8 V 或 3.3 V IO 电源，并使用电容器去耦至 GND。
IRQZ	21	O	开漏、低电平有效、中断引脚。如果未使用可选内部上拉电阻，则使用电阻器上拉至 IOVDD。
MODE	26	I	外部配置定义了运行模式。
NC	16	-	连接至 GND。
NC_SCLK	9	I	I²C 模式：NC = 连接至 GND， SPI 模式：时钟引脚。
NC_SDO	8	O	I²C 模式：NC = 连接至 GND， SPI 模式：串行数据输出引脚。
NC_V1P8V	17	P	NC_V1P8V = 当不使用 ICC 和不需要 SPI 接口时，连接到 GND， NC_V1P8V = 当使用 ICC 和需要 SPI 接口时，连接至 1.8V 电源，
OUTN	29	O	D 类负输出。
OUTP	3	O	D 类正输出。
PGND	2	P	D 类接地。连接至 PCB 接地平面。
PVDDH	28	P	D 类电源输入。使用电容器去耦。
PVDDL	27	P	单节电池电源输入。使用电容器去耦。
PWM_CTRL	11	O	用于外部升压转换器的控制引脚。
SBCLK	15	I	TDM 串行位时钟。
SCL_nSCS	18	I	I²C 模式：时钟引脚；使用电阻器上拉至 IOVDD。 SPI 模式：低电平有效芯片选择引脚。
SDA_SDI	19	IO	I²C 模式：数据引脚；使用电阻器上拉至 IOVDD。 SPI 模式：串行数据输入引脚。
SDIN	13	I	TDM 串行数据输入。
SDOUT	12	IO	TDM 串行数据输出。
SDZ	22	I	低电平有效硬件关断。
VSNSN	1	I	电压检测负输入。连接至 D 类负输出或在铁氧体磁珠滤波器之后。
VSNSP	5	I	电压检测正输入。连接至 D 类正输出或在铁氧体磁珠滤波器之后。