热成像摄像机

热成像摄像机设计资源和方框图

设计注意事项

热成像摄像机具有多种新特性,如弱光工作以及无视觉局限性。这些摄像机要求设计紧凑、低功耗和轻量化,同时需要提供卓越的性能。我们的集成电路和参考设计可帮助您在以后的摄像机设计中凭借出色的图像质量脱颖而出。

热成像摄像机设计通常需要:

  • 卓越的图像质量、低噪声和出色的线性性能
  • 超低闪烁噪声,以避免帧与帧之间的图像噪声
  • 模拟前端电子器件具有低功耗特性,从而最大程度地降低现场外部红外产生的背景辐射干扰
  • 模拟信号链支持从 QQVGA 到 XGA 的宽传感器分辨率范围以及制冷和非制冷 LWIR 探测器
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技术文档

应用手册和用户指南

应用手册 (2)

标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新英文版本
PDF 22.06 MB 2018年 11月 2日
PDF 663 KB 2017年 4月 25日 下载最新的英文版本 (Rev.B)

产品公告和白皮书

白皮书 (1)

标题 类型 大小 (MB) 日期 下载最新英文版本
PDF 1.55 MB 2016年 3月 4日

技术文章

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