Thermal Imaging Camera

热成像摄像机

设计注意事项

热成像摄像机具有多种新特性,如弱光工作以及无视觉局限性。这些摄像机要求设计紧凑、低功耗和轻量化,同时需要提供卓越的性能。我们的集成电路和参考设计可帮助您在以后的摄像机设计中凭借出色的图像质量脱颖而出。

热成像摄像机设计通常需要:

  • 卓越的图像质量、低噪声和出色的线性性能
  • 超低闪烁噪声,以避免帧与帧之间的图像噪声
  • 模拟前端电子器件具有低功耗特性,从而最大程度地降低现场外部红外产生的背景辐射干扰
  • 模拟信号链支持从 QQVGA 到 XGA 的宽传感器分辨率范围以及制冷和非制冷 LWIR 探测器

技术文章

应用手册和用户指南

应用手册 (2)

标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
HTM 8 KB 2018年 4月 12日 337
PDF 663 KB 2017年 4月 25日 0 下载英文版本 (Rev.A)

产品公告和白皮书

白皮书 (1)

标题 摘要 类型 大小 (MB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 1.55 MB 2016年 3月 4日 458

类似的终端设备解决方案

TI 终端设备

TI 所有终端设备

支持与培训

体验我们的支持论坛
搜索此器件的专家答案

由TI和其社区用户提供的内容仅符合当时状况,不视为TI的标准说明。
请详见网站使用条款。

其它支持资源

新闻发布和著作文章

Blogs