CC1121
- 高性能、单芯片收发器
- 出色的接收器灵敏度:
- 1.2kbps 时为 -120dBm
- 50kbps 时为 -110dBm
- 阻断性能:10MHz 时为 86dB
- 相邻信道选择性:60dB
- 超低相位噪声性能:10kHz 偏移时为 -111dBc/Hz
- 出色的接收器灵敏度:
- 单独的 128 字节 RX 和 TX FIFO
- WaveMatch:高级数字信号处理,可提升同步检测性能
- 支持与 CC1190 器件无缝集成以获得更大的范围,灵敏度提升高达 3dB,输出功率提升高达 +27dBm
- 电源
- 宽电源电压范围(2.0V 至 3.6V)
- 低电流消耗:
- RX:RX 嗅探模式下为 2mA
- RX:低功耗模式下峰值电流为 17mA
- RX:高性能模式下峰值电流为 22mA
- TX:+14dBm 时为 45mA
- 断电:0.12µA(eWOR 计时器运行时为 0.5µA)
- 高达 +16dBm 的可编程输出功率,步长为 0.4dB
- 自动输出功率斜升
- 可配置数据速率:1.2 至 200kbps
- 支持的调制格式:2-FSK、2-GFSK、4-FSK、4-GFSK、MSK, OOK
- 符合 RoHS 标准的 5mm x 5mm 无引线 QFN 32 引脚封装 (RHB)
- 法规 – 适用于需要满足以下标准的系统:
- 欧洲:ETSI EN 300 220,ETSI EN 54-25
- US:FCC CFR47 第 15 部分,FCC CFR47 第 24 部分
- 日本:ARIB STD-T108
- 外设和支持功能
- 增强型无线电唤醒功能,可实现自动低功耗接收轮询
- 包含天线分集支持功能
- 支持重新传输
- 支持自动确认接收到的数据包
- TCXO 支持和控制,也支持功耗模式
- 先听后说 (Listen-Before-Talk, LBT) 系统的自动空闲信道评估 (CCA)
- 内置编码增益支持,可扩大范围并提升稳健性
- 数字 RSSI 测量
- 温度传感器
CC1121 器件是一款完全集成式单芯片无线电收发器,专为在经济高效的无线系统中以超低功耗和低电压操作实现高性能。所有滤波器均已集成,因此无需使用昂贵的外部 SAW 和 IF 滤波器。该器件主要用于 ISM(工业、科学和医疗)应用以及 SRD(短程设备)频带,即 274–320MHz、410–480MHz 以及 820–960MHz。
CC1121 器件提供广泛的硬件支持,用于数据包处理、数据缓冲、突发传输、空闲信道评估、链路质量指示和无线电唤醒。CC1121 器件的主要工作参数可通过 SPI 接口进行控制。在典型系统中,CC1121 器件将与微控制器配合使用,只需几个外部无源元件。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
SMARTRFTRXEBK — SmartRF 收发器评估板
SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 旨在与德州仪器 (TI) 的低功耗射频收发器搭配使用,从而开展评估、性能测试和软件开发。
支持以下收发器评估模块:
- CC1101EM*
- CC11xLEM*
- CC112xEM*
- CC1175EM*
- CC1200EM*
- CC2500EM
- CC2520EM
(*) 同时支持所有频率变化以及与 CC1190 的组合
此类评估模块可在 TI 商店中作为 EMK(评估模块套件)单独进行购买。
SmartRF TrxEB 有何用途?
- 在 MSP430F5438A MCU 上开发无线电协议。请参阅相关收发器网页上的代码示例。
- 通过 SmartRF Studio 来评估收发器的性能。
- 将通过 (...)
CC1121EMK-868-915 — CC1121 评估模块套件 (868-915MHz)
SWRC219 — TrxEB RF PER Test Software
支持的产品和硬件
SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio
SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)
支持的产品和硬件
产品
低功耗 2.4GHz 产品
- CC2430 — 符合 2.4 GHz IEEE 802.15.4 / ZigBee™ 的片上系统解决方案
- CC2431 — 用于 ZigBee/IEEE 802.15.4 无线传感器网络的片上系统 (SoC) 解决方案
- CC2520 — 第二代 2.4GHz ZigBee/IEEE 802.15.4 无线收发器
- CC2530 — 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU
- CC2531 — 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU
- CC2533 — 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee 应用的真正的片上系统解决方案
- CC2538 — 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU
- CC2540 — 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2540T — 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU
- CC2541 — 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU
- CC2630 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU
- CC2640 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
- CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
- CC2642R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2650 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2650MODA — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
- CC2651P3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2651R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
- CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
- CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
- CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1110-CC1111 — 具有高达 32kB 闪存的低于 1GHz 无线 MCU
- CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
- CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
- CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
- CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1352P7 — 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1352R — 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1354P10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
- CC1354R10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB 闪存、296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
- CC430F5123 — 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5125 — 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5133 — 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5137 — 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5143 — 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5145 — 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5147 — 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 收发器
- CC1020 — 适用于 402-470MHz 和 804-940MHz 范围内的窄带应用的单芯片 FSK/OOK CMOS 无线收发器
- CC1021 — 适用于窄带应用、信道间隔大于或等于 50kHz 的多通道 FSK/OOK CMOS 无线收发器
- CC1070 — 用于窄带和多通道应用的单芯片、低功率、低成本 CMOS FSK/GFSK/ASK/00K 射频发送器
- CC1100 — 专为低功耗无线应用设计的高度集成的多通道射频收发器
- CC1100E — 适用于中国和日本频带的低功耗低于 1GHz 无线收发器
- CC1101 — 低功耗低于 1GHz 无线收发器
- CC110L — 超值系列低于 1GHz 无线收发器
- CC1120 — 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器
- CC1121 — 高性能低功耗低于 1GHz 无线收发器
- CC1125 — 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器
- CC113L — 超值系列低于 1GHz 无线接收器
- CC1150 — 适用于低功耗无线应用的高度集成式多通道无线发送器
- CC115L — 超值系列低于 1GHz 无线发送器
- CC1175 — 适用于窄带系统的超高性能无线发送器
- CC1200 — 高性能低功耗无线收发器
- CC1201 — 高性能低功耗无线收发器
其他无线产品
- CC2420 — 符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器
- CC2500 — 为 2.4 GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4 GHz 射频收发器
- CC2510 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器
- CC2510F8 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 8kB 闪存
- CC2511 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口
- CC2511F8 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、8KB 闪存和全速 USB 接口
- CC2530-RF4CE — 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU
- CC2531-RF4CE — 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU
- CC2543 — 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、16 GPIO、I2C、SPI 和 UART
- CC2544 — 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、USB、SPI 和 UART
- CC2545 — 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、31 GPIO、I2C、SPI 和 UART
- CC2550 — 针对 2.4GHz ISM 频带低功耗无线应用设计的低成本 2.4GHz 变送器
- CC2620 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
汽车类无线连接产品
- CC2541-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2642R-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2662R-Q1 — 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
Sensing MCUs
- CC430F6127 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
- CC430F6135 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
- CC430F6147 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、10 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
硬件开发
开发套件
- CC1125DK — CC1125 开发套件
- CC1200DK — CC1200 开发套件
- CC1350STK — Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙与低于 1GHz 远距离无线开发套件
- CC2541DK-MINI — CC2541 迷你开发套件
- CC2650STK — SimpleLink SensorTag
- LAUNCHXL-CC1312R1 — CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC1350 — CC1350 SimpleLink™ 双频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC1352R1 — 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC2650 — SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC1311P3 — 适用于 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC1312R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652RB — CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-EM-CC1314R10 — CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-EM-CC1354P10 — 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件
评估板
- BOOSTXL-CC1120-90 — 适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz)
- BOOSTXL-CC1125 — 适用于 868/915MHz 应用的 CC1125 BoosterPack
- LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC1352P7 — SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2651P3 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652PSIP — CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652RSIP — CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- SMARTRF06EBK — SmartRF06 评估板
- SMARTRFTRXEBK — SmartRF 收发器评估板
- LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
接口适配器
- BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack
子卡
- CC1120EMK-169 — CC1120 评估模块套件 169MHz
- CC1120EMK-420-470 — CC1120 评估模块套件 420-470MHz
- CC1120EMK-868-915 — CC1120 评估模块套件 868-915MHz
- CC1121EMK-868-915 — CC1121 评估模块套件 (868-915MHz)
- CC1175EMK-868-915 — CC1175 评估模块套件 (868-915MHz)
- CC1200EMK-420-470 — CC1200 评估模块套件 420-470 MHz
- CC1200EMK-868-930 — CC1200 评估模块套件 868-930MHz
- CC1201EMK-868-930 — CC1201 评估模块套件 868-930MHz
- CC2530EMK — CC2530 评估模块套件
- CC2531EMK — CC2531 USB 评估模块套件
- CC2538-CC2592EMK — CC2538-CC2592 评估模块套件
- CC2538EMK — CC2538 评估模块套件
- CC2540EMK-USB — CC2540 USB 评估模块套件
SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC1xxx 器件的硬件设计审查
- 第 1 步:在申请审核前,重要的一点是审核相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源(请参阅下面的 CC1xxx 产品页面链接)。
- 第 2 步:下载并填写硬件设计评审申请表。
- 第 3 步:通过电子邮件将填写好的硬件设计审查申请表和所需文档发送至:connectivity-sub1ghz-hw-review@list.ti.com
在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审核的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。
申请审查 Sub-1GHz (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。