ZHCAES8 September 2024 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0L1105
本应用手册介绍了 MSPM0 的调试子系统、复位,以及不同器件系列之间的 flashctl 差异。调试子系统是与 MSPM0 中的 M0+ 内核分离的实体。通过正确利用 MSPM0 中的调试子系统,用户可在低功耗状态下访问 M0+ 内核,并在错误配置时将其恢复,因为该子系统是与 M0+ 内核分离的。通过了解 MSPM0 的调试子系统、flashctl 和复位,可利用 MSPM0 实现理想的调试和编程环境。
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MSPM0 是一款低功耗 MCU,以低成本提供密集功能集。为了平衡外设的性能和功耗,将外设分为两个单独的电源域(1)称为 PD0 和 PD1。PD1 域中的外设由 CPU、存储器和高性能外设组成,而 PD0 由低速、低功耗外设组成。进入比 SLEEP 更强的低功耗模式时,会禁用 PD1 外设以降低功耗。这会导致不能发现 AHB 总线,但是 MSPM0 中包含一个称为调试子系统的外设,其支持再次发现 AHB。通过将调试子系统与 M0+ 内核分离,为调试程序或编程程序提供了一种在错误配置或低功耗状态的场景下重新访问器件的方法。在低功耗状态下访问器件或将其重新配置为“已知状态”是通过一组称为访问端口的寄存器来完成的。本应用手册深入介绍了 SEC-AP 和 PWR-AP,因为它们是实现先前讨论的功能的重要元件。除了调试子系统之外,还讨论了 flashctl 及其在器件系列之间的不同保护方案,以及通过 AIRCR 进行的独特复位。
MSPM0 器件包含 图 1-1 中所示的总共五个访问端口,用户可使用调试访问端口 (DAP) 直接与这些端口交互。每个访问端口都有自己独特的功能,使用户能够在 M0+ 内核之外对器件进行配置和读取。
此访问端口也称为 AHB-AP,为用户提供了从 DAP 到 M0+ 内核的桥接器,允许用户通过直接存储器存取来直接与器件交互。
此访问端口也称为 CFG-AP,可以为用户提供器件信息及其当前运行状态。
此访问端口也称为 SEC-AP,使用户能够与器件引导代码通信,以擦除闪存存储器并重新启用对器件的访问。
此访问端口也称为 ET-AP,使用户能够读取电源状态数据。