基于业界先进的处理和模拟专业知识构建的可扩展嵌入式解决方案
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为何选择 TI 的微控制器 (MCU) 与处理器?
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嵌入式系统未来可期
与开源 RTOS 搭配使用的嵌入式解决方案
自 2016 年成立以来,TI 一直是 Zephyr 的主要贡献者,将这种开源 RTOS 集成到我们的嵌入式器件中,可提供可靠、可扩展而且高性能的解决方案。
我们同时提供 Zephyr 官方存储库访问权限和 TI 维护的下游存储库,使您能够尽早访问最新的电路板和软件特性,并更快地修复错误和增强功能。
我们还投资了从开源 Visual Studio 代码扩展插件到 OpenOCD 的全面工具生态系统,展示了我们对支持 Zephyr 的长期承诺,并为您提供除了基本支持之外的强大、易于使用、全面受支持的开发体验。
将强大的 AI 推向边缘
凭借数字信号处理 (DSP) 领域数十年的专业知识,我们的器件支持复杂的感知、音频和实时监测和控制应用,无需在云处理的成本或功耗之间进行权衡。我们的 MCU 具有 TinyEngine™ 神经处理单元,可提供超低功耗 AI,其延迟时间比基于 CPU 的系统低多达 92 倍,推理能耗低 123 倍。对于视觉应用,我们的处理器支持 1-12 个摄像头系统以及使用 TensorFlow、PyTorch、ONNX 等进行面部识别、物体检测和姿态估计的开源工具。
无缝连接和可扩展性
我们的器件具有多种通信接口和下一代技术,包括时间敏感网络 (TSN)、单线对以太网、EtherCAT、EtherNet/IP、IO-Link 和 PROFINET 协议。借助经过认证的器件栈和全面的栈支持,无需额外成本,我们的解决方案可提供周期时间低至 31.25 微秒的实时确定性通信。从单芯片、多协议工业以太网到具有集成 PCIe 集线器和以太网交换机且支持 TSN 的千兆位器件,我们可帮助缩短工厂自动化和控制应用的开发时间,降低项目成本并缩短产品上市时间。
信息安全机制可助您满足安全要求
我们的 MCU 和处理器集成了可扩展的信息安全机制,可帮助保护您的系统免受不断变化的安全漏洞和威胁的影响。这些赋能工具包括安全启动、加密加速器、符合 SHE/EVITA 标准的硬件安全模块以及 Arm TrustZone®技术。依托由工具、库、软件示例和文档组成的全面生态系统,我们可帮助您满足安全要求和法规,同时降低开发复杂性。
简化您的功能安全设计
从工业自动化和电机驱动器到高级汽车系统,我们符合功能安全标准的 MCU 和处理器都采用以安全为中心的架构和内置诊断功能进行设计。利用经 TÜV SÜD 认证的硬件和软件开发流程,我们的产品可帮助您实现设计所需的最高汽车安全完整性等级 (ASIL) 和安全完整性等级 (SIL),同时缩短开发时间并降低复杂性。
嵌入式开发
凭借三十余年的嵌入式开发经验、在开源社区的积极投入,以及汇聚 250 多家合作伙伴的全球网络,我们提供前沿的 AI 赋能软件工具与支持,助您更快且更自信地将创新应用推向市场。
将我们交叉兼容的模块化评估和开发硬件产品系列与可扩展的在线和离线软件配合使用,可帮助您更快地将产品推向市场。从经济实惠的 LaunchPad™ 开发套件和入门套件到全功能评估模块和参考设计,我们拥有您开始开发工程所需的各种硬件。
CCStudio 开发生态系统是一款统一的免费优质开发工具套件,带有集成的生成式 AI,旨在加速您的嵌入式开发。通过使用简洁的语言,以及基于 TI 丰富资源库训练的行业标准代理与模型,无论您的专业知识水平如何,都可以更快地开发应用,同时保持您期望从 TI 获得的可靠性和性能标准。
我们的全球合作伙伴生态系统将开发者与值得信赖的本地专家联系起来,依托 TI 的技术发展,加快设计和开发速度。使用我们的合作伙伴目录,根据您的特定需求(如设计服务、位置、产品专业知识或应用)进行浏览、筛选和排序。
嵌入式开发领域的创新传承
TI 发明了单片 MCU
TI 推出了全球首款单芯片微控制器,将 CPU、存储器和 I/O 集成在一个器件上。这项创新通过减少元件数量、降低成本并实现更小、更可靠的产品,改变了嵌入式系统设计。它为支持当今互联世界的数十亿微控制器奠定了基础。
TI 的 DSP 技术为未来的 AI 铺平了道路
TI 率先推出了 DSP 技术,能够以出色的效率实时处理音频、视频和传感器数据。其 DSP 创新成为支持如今 AI 应用的语音识别、图像处理和机器学习的计算骨干。
TI 的 MSP430™ MCU 重新定义了超低功耗性能,树立了行业标准
MSP430™ MCU 系列彻底革新了电池供电应用,具有业界先进的超低功耗性能。MSP430 具有多种低功耗模式、快速唤醒时间和集成模拟外设,为能效设定了新标准,成为当今的基准,并推动了便携式医疗设备、智能仪表和 IoT 的创新。
TI 发布了业界首款低功耗 Bluetooth® SoC
TI 推出了行业首款完整低功耗 Bluetooth®SoC,将 RF、MCU 和软件栈集成在单个器件中。这一突破性技术为开发人员简化了无线连接,并加速了可穿戴设备、健身追踪器、智能家居设备和 IoT 应用的发展。
TI 推出了世界上最精密的单片毫米波雷达传感器产品组合
TI 的全新毫米波雷达传感器产品系列彻底革新了汽车及工具市场的传感技术。其 76GHz 至 81GHz 传感器能够在穿透视觉遮挡的情况下,实现对范围、速度和角度的准确检测。
TI 推出全球最小 MCU
TI 推出了全球超小型 MCU,证明超小型封装可提供强大的可能性。MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP),尺寸仅为 1.38mm2,大小约相当于一粒黑胡椒粒,让设计人员能在不影响性能的情况下,优化医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的布板空间。