ZHCAB61 November   2020 AWR1843 , AWR2243

 

  1.   商标
  2.   摘要
  3. 1引言
    1. 1.1 背景 – 简单的单芯片应用
  4. 2级联不一致性来源及缓解策略
    1. 2.1 PCB 布线不平衡与器件工艺
    2. 2.2 温度漂移
    3. 2.3 安排运行时校准
  5. 3实现级联一致性和改进的相位性能
    1. 3.1 简要总结
      1. 3.1.1 建议步骤的序列和介绍性流程图
    2. 3.2 保存客户工厂的 RF INIT 校准结果
      1. 3.2.1 LODIST 校准说明
      2. 3.2.2 在客户工厂执行 TX 移相器校准并保存结果
    3. 3.3 客户工厂处基于角反射器的失调测量
      1. 3.3.1 基于角反射器的通道间不平衡
      2. 3.3.2 基于角反射器的 TX 移相器误差
    4. 3.4 现场恢复工厂校准结果
      1. 3.4.1 现场恢复 RF INIT 校准结果
      2. 3.4.2 现场恢复 TX 相移校准结果
    5. 3.5 基于主机的现场温度校准
      1. 3.5.1 禁用 AWR 器件的自主运行时校准
      2. 3.5.2 实现基于主机的通道间不平衡温度校准
      3. 3.5.3 切换 DSP 不平衡数据
      4. 3.5.4 实现 TX 移相器基于主机的温度校准
        1. 3.5.4.1 估算任何温度下的 TX 相移值
        2. 3.5.4.2 AWR1843TX 移相器的温度校正 LUT
        3. 3.5.4.3 AWR2243 TX 移相器的温度校正 LUT
        4. 3.5.4.4 恢复 TX 相移值 – 格式转换
        5. 3.5.4.5 恢复 TX 相移值 – 转换时序和限制
        6. 3.5.4.6 典型校准后 TX 移相器精度
        7. 3.5.4.7 在不同相位设置之间进行扫描时的温漂校正
        8. 3.5.4.8 不同移相器设置下的振幅稳定性
        9. 3.5.4.9 客户 PCB 20GHz 同步路径衰减对 TX 移相器的影响
      5. 3.5.5 环境温度与器件温度
  6. 4概念展示
  7. 5其他（干扰、增益变化、采样抖动）
    1. 5.1 处理现场干扰
    2. 5.2 关于 TX 功率和 RX 增益漂移与温度间关系的信息
    3. 5.3 线性调频脉冲开始与 ADC 采样开始之间的抖动
  8. 6结论
  9.   A 附录
    1.     A.1 术语
    2.     A.2 参考文献
    3.     A.3 级联一致性拟议方案的流程图
    4.     A.4 用于降低 TX 移相器温漂的 LUT
    5.     A.5 TX 移相器校准数据保存和恢复 API 的循环移位

1.1 背景 – 简单的单芯片应用

在无干扰的单芯片使用环境中，可以启用所有自校准功能，包括 RF INIT 校准和运行时校准。通常，主机预计会在下电上电开始时触发一次 RF INIT 校准。主机还会通过将器件配置为以可配置的周期（例如每 N 帧一次，总计约为 1 秒）自行触发校准更新，启用运行时校准。然后，器件会调度周期性自动校准并具有 10°C 迟滞，以避免不必要的连续再触发。另外，主机还可以在检测到显著的温度变化（例如约 30°C）时，以显式方式触发运行时校准。

由于每个器件内固有的通道匹配，这些校准不会干扰任何通道间不平衡。但这种情况与级联系统和高级单芯片用法中的不同。关于级联使用环境，本应用手册就降低工艺和温度变化的影响而不干扰通道间不平衡提供了一些指导原则。本应用手册还提供了一些指导原则来帮助实现需要雷达返回信号的绝对相位一段时间内在雷达帧范围内保持稳定的高级单芯片用例。

另外，在典型汽车用例中，预计其他雷达会造成干扰，因此不建议在现场使用其中的一些校准，以免干扰损坏校准结果。本应用手册建议避免在现场运行那些容易受到干扰损坏的 RF INIT 或运行时校准。本应用手册推荐了一些适合无干扰客户工厂的校准程序（每个器件一次）和另一些适合现场操作的温度调整规程。

TX 移相器精度也可以通过类似的校准方法得到提高。这些在干扰和级联环境中是相关的。