ZHCAB61 November   2020 AWR1843 , AWR2243

 

  1.   商标
  2.   摘要
  3. 1引言
    1. 1.1 背景 – 简单的单芯片应用
  4. 2级联不一致性来源及缓解策略
    1. 2.1 PCB 布线不平衡与器件工艺
    2. 2.2 温度漂移
    3. 2.3 安排运行时校准
  5. 3实现级联一致性和改进的相位性能
    1. 3.1 简要总结
      1. 3.1.1 建议步骤的序列和介绍性流程图
    2. 3.2 保存客户工厂的 RF INIT 校准结果
      1. 3.2.1 LODIST 校准说明
      2. 3.2.2 在客户工厂执行 TX 移相器校准并保存结果
    3. 3.3 客户工厂处基于角反射器的失调测量
      1. 3.3.1 基于角反射器的通道间不平衡
      2. 3.3.2 基于角反射器的 TX 移相器误差
    4. 3.4 现场恢复工厂校准结果
      1. 3.4.1 现场恢复 RF INIT 校准结果
      2. 3.4.2 现场恢复 TX 相移校准结果
    5. 3.5 基于主机的现场温度校准
      1. 3.5.1 禁用 AWR 器件的自主运行时校准
      2. 3.5.2 实现基于主机的通道间不平衡温度校准
      3. 3.5.3 切换 DSP 不平衡数据
      4. 3.5.4 实现 TX 移相器基于主机的温度校准
        1. 3.5.4.1 估算任何温度下的 TX 相移值
        2. 3.5.4.2 AWR1843TX 移相器的温度校正 LUT
        3. 3.5.4.3 AWR2243 TX 移相器的温度校正 LUT
        4. 3.5.4.4 恢复 TX 相移值 – 格式转换
        5. 3.5.4.5 恢复 TX 相移值 – 转换时序和限制
        6. 3.5.4.6 典型校准后 TX 移相器精度
        7. 3.5.4.7 在不同相位设置之间进行扫描时的温漂校正
        8. 3.5.4.8 不同移相器设置下的振幅稳定性
        9. 3.5.4.9 客户 PCB 20GHz 同步路径衰减对 TX 移相器的影响
      5. 3.5.5 环境温度与器件温度
  6. 4概念展示
  7. 5其他（干扰、增益变化、采样抖动）
    1. 5.1 处理现场干扰
    2. 5.2 关于 TX 功率和 RX 增益漂移与温度间关系的信息
    3. 5.3 线性调频脉冲开始与 ADC 采样开始之间的抖动
  8. 6结论
  9.   A 附录
    1.     A.1 术语
    2.     A.2 参考文献
    3.     A.3 级联一致性拟议方案的流程图
    4.     A.4 用于降低 TX 移相器温漂的 LUT
    5.     A.5 TX 移相器校准数据保存和恢复 API 的循环移位

2.1 PCB 布线不平衡与器件工艺

在具有大型天线阵列的级联传感器中，80GHz TX 和 RX 线路以及 20GHz (FMCW Sync LO) 线路的 PCB 布线可能存在轻微的不平衡。不同器件的 TX、RX 和 20GHz LO 电路也会具有制造不确定性。这些都可能导致级联系统中各器件之间存在通道间不平衡。

客户通常会执行工厂校准来测量级联系统的通道间不平衡和 TX 相移误差，并将这些数据存储在非易失性存储器 (NVM)中，以便在进行现场误差补偿时使用。现场操作期间器件的模拟配置（即射频寄存器设置）需要与工厂校准期间的配置保持一致，这样补偿才会生效。

由于测量噪声和不同执行之间的温度差异，RF INIT 校准会在每次执行时收敛到不同的模拟配置。因此，每次下电上电时现场触发 RF INIT 校准（在单芯片环境中）会导致器件的模拟配置变得与工厂校准期间的配置不同，从而导致基于工厂校准的补偿失效。作为避免此类情况发生的一种方法，TI 建议仅在客户工厂校准过程中触发每个 AWR 器件的 RF INIT 校准。相关结果可以存储在传感器上的非易失性存储器中，并在现场操作期间在每次上电时恢复到 AWR 器件上。