ZHCAB61 November   2020 AWR1843 , AWR2243

 

  1.   商标
  2.   摘要
  3. 1引言
    1. 1.1 背景 – 简单的单芯片应用
  4. 2级联不一致性来源及缓解策略
    1. 2.1 PCB 布线不平衡与器件工艺
    2. 2.2 温度漂移
    3. 2.3 安排运行时校准
  5. 3实现级联一致性和改进的相位性能
    1. 3.1 简要总结
      1. 3.1.1 建议步骤的序列和介绍性流程图
    2. 3.2 保存客户工厂的 RF INIT 校准结果
      1. 3.2.1 LODIST 校准说明
      2. 3.2.2 在客户工厂执行 TX 移相器校准并保存结果
    3. 3.3 客户工厂处基于角反射器的失调测量
      1. 3.3.1 基于角反射器的通道间不平衡
      2. 3.3.2 基于角反射器的 TX 移相器误差
    4. 3.4 现场恢复工厂校准结果
      1. 3.4.1 现场恢复 RF INIT 校准结果
      2. 3.4.2 现场恢复 TX 相移校准结果
    5. 3.5 基于主机的现场温度校准
      1. 3.5.1 禁用 AWR 器件的自主运行时校准
      2. 3.5.2 实现基于主机的通道间不平衡温度校准
      3. 3.5.3 切换 DSP 不平衡数据
      4. 3.5.4 实现 TX 移相器基于主机的温度校准
        1. 3.5.4.1 估算任何温度下的 TX 相移值
        2. 3.5.4.2 AWR1843TX 移相器的温度校正 LUT
        3. 3.5.4.3 AWR2243 TX 移相器的温度校正 LUT
        4. 3.5.4.4 恢复 TX 相移值 – 格式转换
        5. 3.5.4.5 恢复 TX 相移值 – 转换时序和限制
        6. 3.5.4.6 典型校准后 TX 移相器精度
        7. 3.5.4.7 在不同相位设置之间进行扫描时的温漂校正
        8. 3.5.4.8 不同移相器设置下的振幅稳定性
        9. 3.5.4.9 客户 PCB 20GHz 同步路径衰减对 TX 移相器的影响
      5. 3.5.5 环境温度与器件温度
  6. 4概念展示
  7. 5其他（干扰、增益变化、采样抖动）
    1. 5.1 处理现场干扰
    2. 5.2 关于 TX 功率和 RX 增益漂移与温度间关系的信息
    3. 5.3 线性调频脉冲开始与 ADC 采样开始之间的抖动
  8. 6结论
  9.   A 附录
    1.     A.1 术语
    2.     A.2 参考文献
    3.     A.3 级联一致性拟议方案的流程图
    4.     A.4 用于降低 TX 移相器温漂的 LUT
    5.     A.5 TX 移相器校准数据保存和恢复 API 的循环移位

3.1 简要总结

  1. 工艺差异：为了考虑到制造工艺差异，器件必须在客户工厂执行 RF INIT 自校准，但只能执行一次。环境温度（称为工厂校准温度）可能为 25°C 或预期现场温度范围的中间值。
  2. 保存恢复：将 RF INIT 校准结果保存在非易失性存储器内并稍后在现场操作期间在每个 RF INIT 之前恢复到器件上。
  3. 客户工厂的失调测量：客户工厂校准程序必须测量各种失调（例如通道间不平衡和相移非线性度）。这些失调必须存储在非易失性存储器中并在现场操作期间供 DSP 使用。
  4. 多个前端设置：客户工厂校准程序必须使用 AWR 器件在多个 (3) 不同的校准设置下完成，并针对各种工作温度进行优化。环境温度仍相同，而仅根据其他温度设置来改变器件的模拟配置。
  5. 现场温度补偿：主机必须实时了解温度趋势（例如，上升或下降，以及预期的工作温度范围），并据此告知所有级联的 AWR 器件其所选的温度指数。为了最大限度地减少突变幅度，建议这个转换温度要接近工厂校准温度。
  6. DSP 补偿：除了校准设置更改外，DSP 层处理还必须使用根据工厂校准得到的相应失调数据。