ZHCAB61 November   2020 AWR1843 , AWR2243

 

  1.   商标
  2.   摘要
  3. 1引言
    1. 1.1 背景 – 简单的单芯片应用
  4. 2级联不一致性来源及缓解策略
    1. 2.1 PCB 布线不平衡与器件工艺
    2. 2.2 温度漂移
    3. 2.3 安排运行时校准
  5. 3实现级联一致性和改进的相位性能
    1. 3.1 简要总结
      1. 3.1.1 建议步骤的序列和介绍性流程图
    2. 3.2 保存客户工厂的 RF INIT 校准结果
      1. 3.2.1 LODIST 校准说明
      2. 3.2.2 在客户工厂执行 TX 移相器校准并保存结果
    3. 3.3 客户工厂处基于角反射器的失调测量
      1. 3.3.1 基于角反射器的通道间不平衡
      2. 3.3.2 基于角反射器的 TX 移相器误差
    4. 3.4 现场恢复工厂校准结果
      1. 3.4.1 现场恢复 RF INIT 校准结果
      2. 3.4.2 现场恢复 TX 相移校准结果
    5. 3.5 基于主机的现场温度校准
      1. 3.5.1 禁用 AWR 器件的自主运行时校准
      2. 3.5.2 实现基于主机的通道间不平衡温度校准
      3. 3.5.3 切换 DSP 不平衡数据
      4. 3.5.4 实现 TX 移相器基于主机的温度校准
        1. 3.5.4.1 估算任何温度下的 TX 相移值
        2. 3.5.4.2 AWR1843TX 移相器的温度校正 LUT
        3. 3.5.4.3 AWR2243 TX 移相器的温度校正 LUT
        4. 3.5.4.4 恢复 TX 相移值 – 格式转换
        5. 3.5.4.5 恢复 TX 相移值 – 转换时序和限制
        6. 3.5.4.6 典型校准后 TX 移相器精度
        7. 3.5.4.7 在不同相位设置之间进行扫描时的温漂校正
        8. 3.5.4.8 不同移相器设置下的振幅稳定性
        9. 3.5.4.9 客户 PCB 20GHz 同步路径衰减对 TX 移相器的影响
      5. 3.5.5 环境温度与器件温度
  6. 4概念展示
  7. 5其他（干扰、增益变化、采样抖动）
    1. 5.1 处理现场干扰
    2. 5.2 关于 TX 功率和 RX 增益漂移与温度间关系的信息
    3. 5.3 线性调频脉冲开始与 ADC 采样开始之间的抖动
  8. 6结论
  9.   A 附录
    1.     A.1 术语
    2.     A.2 参考文献
    3.     A.3 级联一致性拟议方案的流程图
    4.     A.4 用于降低 TX 移相器温漂的 LUT
    5.     A.5 TX 移相器校准数据保存和恢复 API 的循环移位

3.2 保存客户工厂的 RF INIT 校准结果

在客户工厂校准过程中，TI 建议主机在所有 RF INIT 校准（下文提到的一些校准除外）均处于启用状态的情况下触发每个级联板上每个器件的 RF INIT 校准。这让器件能够通过自校准来消除制造工艺差异带来的影响。环境温度（称为工厂校准温度）可能为 25°C 或传感器通常预期的现场温度。工厂校准应在传感器的目标射频频率范围内完成。

可以为级联传感器中的器件逐个（不重叠）触发 RF INIT 校准，从而防止以相互干扰的方式损坏 RF INIT 校准数据。

用于启用和触发各种校准的相关消息是 AWR RF INIT CALIBRATION CONF SB 和 AWR RF INIT SB。RF INIT 校准频率可以使用 AWR CAL MON FREQUENCY LIMITS SB 来控制。

在级联系统的每个 AWR 器件都完成各自的 RF INIT 校准后，建议由主机来获取每个器件的校准数据并将其存储在非易失性存储器中。此数据供现场操作期间使用，而无需在现场再次运行 RF INIT 校准。

用于保存校准数据的相关消息是 AWR CAL DATA SAVE SB。此消息并不保存 TX 移相器校准结果，这方面的内容会在本应用手册的后续部分中加以介绍。