ZHCAB61 November   2020 AWR1843 , AWR2243

 

  1.   商标
  2.   摘要
  3. 1引言
    1. 1.1 背景 – 简单的单芯片应用
  4. 2级联不一致性来源及缓解策略
    1. 2.1 PCB 布线不平衡与器件工艺
    2. 2.2 温度漂移
    3. 2.3 安排运行时校准
  5. 3实现级联一致性和改进的相位性能
    1. 3.1 简要总结
      1. 3.1.1 建议步骤的序列和介绍性流程图
    2. 3.2 保存客户工厂的 RF INIT 校准结果
      1. 3.2.1 LODIST 校准说明
      2. 3.2.2 在客户工厂执行 TX 移相器校准并保存结果
    3. 3.3 客户工厂处基于角反射器的失调测量
      1. 3.3.1 基于角反射器的通道间不平衡
      2. 3.3.2 基于角反射器的 TX 移相器误差
    4. 3.4 现场恢复工厂校准结果
      1. 3.4.1 现场恢复 RF INIT 校准结果
      2. 3.4.2 现场恢复 TX 相移校准结果
    5. 3.5 基于主机的现场温度校准
      1. 3.5.1 禁用 AWR 器件的自主运行时校准
      2. 3.5.2 实现基于主机的通道间不平衡温度校准
      3. 3.5.3 切换 DSP 不平衡数据
      4. 3.5.4 实现 TX 移相器基于主机的温度校准
        1. 3.5.4.1 估算任何温度下的 TX 相移值
        2. 3.5.4.2 AWR1843TX 移相器的温度校正 LUT
        3. 3.5.4.3 AWR2243 TX 移相器的温度校正 LUT
        4. 3.5.4.4 恢复 TX 相移值 – 格式转换
        5. 3.5.4.5 恢复 TX 相移值 – 转换时序和限制
        6. 3.5.4.6 典型校准后 TX 移相器精度
        7. 3.5.4.7 在不同相位设置之间进行扫描时的温漂校正
        8. 3.5.4.8 不同移相器设置下的振幅稳定性
        9. 3.5.4.9 客户 PCB 20GHz 同步路径衰减对 TX 移相器的影响
      5. 3.5.5 环境温度与器件温度
  6. 4概念展示
  7. 5其他（干扰、增益变化、采样抖动）
    1. 5.1 处理现场干扰
    2. 5.2 关于 TX 功率和 RX 增益漂移与温度间关系的信息
    3. 5.3 线性调频脉冲开始与 ADC 采样开始之间的抖动
  8. 6结论
  9.   A 附录
    1.     A.1 术语
    2.     A.2 参考文献
    3.     A.3 级联一致性拟议方案的流程图
    4.     A.4 用于降低 TX 移相器温漂的 LUT
    5.     A.5 TX 移相器校准数据保存和恢复 API 的循环移位

A.1 术语

表 7-1 简单说明了本应用手册中使用的一些术语。

表 7-1 术语
器件 TI 的雷达片上系统，例如 AWR1243 或 AWR2243
单芯片 一种使用场景，其中雷达传感器仅包含一个 AWR 器件，并仅在帧内而不跨帧执行数据的相干处理。
级联 一个结合使用了多个 AWR 器件来改进感测的雷达系统
高级单芯片 一种使用场景，其中单芯片雷达传感器会跨多个帧执行相干处理，因此需要帧之间保持相位稳定。
主机 负责控制级联中多个 AWR 器件的处理器或微控制器
数字信号处理器 (DSP) 负责处理 AWR 器件上 RX ADC 数据的（内部或外部）处理器
模拟 器件中的毫米波射频模拟电路和子系统
模拟配置 控制模拟操作的偏置电流、电压、电容和电阻值
偏移 针对多种误差的一种统称，例如通道间不平衡、TX 移相器非线性误差。
客户 利用 AWR 器件来制造雷达传感器 PCB 的客户。
非易失性存储器 (NVM) 传感器中的一个存储单元，可在工厂校准过程中填充信息（例如校准结果）并在现场读取。
工厂校准温度 执行客户工厂校准时的温度（通常为 25°C）。
冷、中、热设置 一种命名规则，用于展示与电路板温度范围相对应的 AWR 模拟设置。
DoE、DoE 器件 实验设计以及相关器件。这指的是特意使器件制造工艺参数出现偏差来制造几种用于进行 TI 实验室评估的器件，从而捕获/了解工艺偏差对器件大规模制造的影响。
INL 误差 积分非线性误差，表示 TX 移相器与理想 0° 至 360° 特性的偏差。