ZHCSXK9A December   2024  – December 2024 BQ41Z90

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能：
  6. 5 引脚等效图
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  电源选择器
    7. 6.7  电流唤醒检测器
    8. 6.8  通用输入/输出
    9. 6.9  辅助 REGOUT LDO
    10. 6.10 LD 引脚
    11. 6.11 货架计时器
    12. 6.12 电芯均衡
    13. 6.13 基于比较器的检测 (SCOMP)
    14. 6.14 SCOMP 时序要求
    15. 6.15 SCD 比较器
    16. 6.16 高侧 NFET 驱动器（CHG 和 DSG 以及 PCHG 和 PDSG）
    17. 6.17 FUSE 引脚
    18. 6.18 闪存存储器
    19. 6.19 接口 I/O
    20. 6.20 I2C 接口时序
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件功能模式
        1. 7.3.1.1 模拟前端 (AFE)
        2. 7.3.1.2 电源管理
          1. 7.3.1.2.1 功耗模式块配置
          2. 7.3.1.2.2 电源控制
            1. 7.3.1.2.2.1 HIBERNATE 模式
            2. 7.3.1.2.2.2 SHUTDOWN 模式
            3. 7.3.1.2.2.3 SHELF 模式
            4. 7.3.1.2.2.4 唤醒功能
          3. 7.3.1.2.3 电源管理单元
            1. 7.3.1.2.3.1 PMU 概述
          4. 7.3.1.2.4 热关断
          5. 7.3.1.2.5 低压降稳压器 (LDO)
            1. 7.3.1.2.5.1 REG18
            2. 7.3.1.2.5.2 REG135
            3. 7.3.1.2.5.3 REGIO
            4. 7.3.1.2.5.4 REGOUT
        3. 7.3.1.3 复位管理
          1. 7.3.1.3.1 RST_SD 引脚运行
          2. 7.3.1.3.2 AFE 看门狗
        4. 7.3.1.4 诊断功能
        5. 7.3.1.5 内部振荡器
          1. 7.3.1.5.1 低频振荡器 (LFO)
          2. 7.3.1.5.2 高频振荡器 (HFO)
          3. 7.3.1.5.3 低功耗振荡器 (LPO)
      2. 7.3.2 温度测量
        1. 7.3.2.1 外部温度测量支持
        2. 7.3.2.2 内部温度传感器
      3. 7.3.3 随机电芯连接支持
        1. 7.3.3.1 电芯与互连的 VC 引脚使用
        2. 7.3.3.2 未使用的引脚
      4. 7.3.4 电芯均衡支持
        1. 7.3.4.1 开路检测
      5. 7.3.5 保护和充电控制输出
        1. 7.3.5.1 高侧 NFET 驱动器
        2. 7.3.5.2 预充电和预放电模式
        3. 7.3.5.3 FET 配置
        4. 7.3.5.4 CFETOFF、DFETOFF 引脚功能
        5. 7.3.5.5 DDSG 和 DCHG 引脚运行
        6. 7.3.5.6 硬件故障检测（SCOMP 和 SCD）
        7. 7.3.5.7 FET UVLO 保护
        8. 7.3.5.8 保险丝驱动
      6. 7.3.6 负载检测功能
      7. 7.3.7 MCU 外设
        1. 7.3.7.1 通用和特殊功能 I/O
          1. 7.3.7.1.1 低压 RAx I/O
          2. 7.3.7.1.2 低压 RCx I/O
          3. 7.3.7.1.3 恒定电流阱 I/O
        2. 7.3.7.2 通信接口
          1. 7.3.7.2.1 I2C 接口
          2. 7.3.7.2.2 SMBus 接口
        3. 7.3.7.3 身份验证支持
          1. 7.3.7.3.1 ECC 身份验证
          2. 7.3.7.3.2 SHA-1 支持
          3. 7.3.7.3.3 SHA-2 支持
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
  10. 9 电源相关建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PVP|64
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.3.2 未使用的引脚

特定应用中可能不需要某些器件引脚。下面介绍了这种情况下端接每个引脚的方式。

表 7-3 端接未使用的引脚
引脚 名称 建议
1–16、64 VC0–VC16 电芯输入 1、2 和 16 应始终连接到实际电芯，其中电芯连接在 VC1 和 VC0 之间、VC2 和 VC1 之间以及 VC16 和 VC15 之间。VC0 应通过 PCB 上的电阻器和电容器连接到引脚 49 (VSS)。与未使用的电芯相关的引脚（可能是电芯 3 - 电芯 15，引脚 1 - 13）可以连接到电池组以测量互连电阻或为实际电芯提供开尔文连接，在这种情况下，它们应包含一个串联电阻器和并联电容器，其方式与连接到实际电芯的引脚类似（请参阅节 7.3.3.1）。另一种选择是将未使用的 VC 引脚直接短接至相邻的 VC 引脚。所有 VC 引脚都应连接到相邻的 VC 引脚、实际电芯（通过 R 和 C）或电池组互连电阻（通过 R 和 C）。
17、19 SRP、SRN 如果未使用，这些引脚应该连接到引脚 49 (VSS)。
18、33、45、46 NC 这些引脚未连接到器件。它们可以悬空，也可以连接到相邻的引脚或连接到 VSS。
20-23、26-29、34-44、47-48 RADCx（0...8，RAD4 除外）RAx、RCx、 如不使用，这些引脚（RADC4 _Wake 除外）既可以保持悬空状态，也可以连接到引脚 49 (VSS)。这些引脚中的任何一个（RADC4 _Wake 除外）都可以配置为在运行期间启用内部弱下拉电阻，但这不是必需的。
24 RADC-Wake 如果器件要进入 SHUTDOWN 模式，则该引脚应悬空。如果不会在应用中使用 SHUTDOWN 模式，该引脚既可以保持悬空状态，也可以连接到引脚 17 (VSS)。
25 RST_SD 如果未使用，此引脚应该连接到引脚 49 (VSS)。
52 REGOUT 如不使用，这些引脚既可以保持悬空状态，也可以连接到引脚 49 (VSS)。
53 REGIN 如果未使用，此引脚应该连接到引脚 49 (VSS)。
54 BREG 如果未使用该引脚且引脚 53 (REGIN) 也未使用，则两个引脚均应连接至引脚 49 (VSS)。如果未使用该引脚但使用引脚 53（例如从外部源驱动），则应将该引脚连接到引脚 53 (REGIN)。
51 FUSE 如不使用，该引脚既可以保持悬空状态，也可以连接到引脚 49 (VSS)。
57 PDSG 如果未使用，该引脚应该保持悬空。
60 PCHG 如果未使用，该引脚应该保持悬空。
55 LD 如果不使用 DSG 驱动器，则可以通过串联电阻器将该引脚连接到 PACK+ 连接器，或者连接到引脚 49 (VSS)。
58 DSG 如果未使用，该引脚应该保持悬空。
61 CHG 如果未使用，该引脚应该保持悬空。
62 CP 如果未使用，此引脚应该连接到引脚 63 (BAT)。
注： 如果在 CP1 连接到 BAT 的情况下启用电荷泵，则器件将额外消耗约 200µA 的电流。