ZHCSXK9A December   2024  – December 2024 BQ41Z90

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能：
  6. 5 引脚等效图
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  电源选择器
    7. 6.7  电流唤醒检测器
    8. 6.8  通用输入/输出
    9. 6.9  辅助 REGOUT LDO
    10. 6.10 LD 引脚
    11. 6.11 货架计时器
    12. 6.12 电芯均衡
    13. 6.13 基于比较器的检测 (SCOMP)
    14. 6.14 SCOMP 时序要求
    15. 6.15 SCD 比较器
    16. 6.16 高侧 NFET 驱动器（CHG 和 DSG 以及 PCHG 和 PDSG）
    17. 6.17 FUSE 引脚
    18. 6.18 闪存存储器
    19. 6.19 接口 I/O
    20. 6.20 I2C 接口时序
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件功能模式
        1. 7.3.1.1 模拟前端 (AFE)
        2. 7.3.1.2 电源管理
          1. 7.3.1.2.1 功耗模式块配置
          2. 7.3.1.2.2 电源控制
            1. 7.3.1.2.2.1 HIBERNATE 模式
            2. 7.3.1.2.2.2 SHUTDOWN 模式
            3. 7.3.1.2.2.3 SHELF 模式
            4. 7.3.1.2.2.4 唤醒功能
          3. 7.3.1.2.3 电源管理单元
            1. 7.3.1.2.3.1 PMU 概述
          4. 7.3.1.2.4 热关断
          5. 7.3.1.2.5 低压降稳压器 (LDO)
            1. 7.3.1.2.5.1 REG18
            2. 7.3.1.2.5.2 REG135
            3. 7.3.1.2.5.3 REGIO
            4. 7.3.1.2.5.4 REGOUT
        3. 7.3.1.3 复位管理
          1. 7.3.1.3.1 RST_SD 引脚运行
          2. 7.3.1.3.2 AFE 看门狗
        4. 7.3.1.4 诊断功能
        5. 7.3.1.5 内部振荡器
          1. 7.3.1.5.1 低频振荡器 (LFO)
          2. 7.3.1.5.2 高频振荡器 (HFO)
          3. 7.3.1.5.3 低功耗振荡器 (LPO)
      2. 7.3.2 温度测量
        1. 7.3.2.1 外部温度测量支持
        2. 7.3.2.2 内部温度传感器
      3. 7.3.3 随机电芯连接支持
        1. 7.3.3.1 电芯与互连的 VC 引脚使用
        2. 7.3.3.2 未使用的引脚
      4. 7.3.4 电芯均衡支持
        1. 7.3.4.1 开路检测
      5. 7.3.5 保护和充电控制输出
        1. 7.3.5.1 高侧 NFET 驱动器
        2. 7.3.5.2 预充电和预放电模式
        3. 7.3.5.3 FET 配置
        4. 7.3.5.4 CFETOFF、DFETOFF 引脚功能
        5. 7.3.5.5 DDSG 和 DCHG 引脚运行
        6. 7.3.5.6 硬件故障检测（SCOMP 和 SCD）
        7. 7.3.5.7 FET UVLO 保护
        8. 7.3.5.8 保险丝驱动
      6. 7.3.6 负载检测功能
      7. 7.3.7 MCU 外设
        1. 7.3.7.1 通用和特殊功能 I/O
          1. 7.3.7.1.1 低压 RAx I/O
          2. 7.3.7.1.2 低压 RCx I/O
          3. 7.3.7.1.3 恒定电流阱 I/O
        2. 7.3.7.2 通信接口
          1. 7.3.7.2.1 I2C 接口
          2. 7.3.7.2.2 SMBus 接口
        3. 7.3.7.3 身份验证支持
          1. 7.3.7.3.1 ECC 身份验证
          2. 7.3.7.3.2 SHA-1 支持
          3. 7.3.7.3.3 SHA-2 支持
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
  10. 9 电源相关建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PVP|64
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.3.1.2.3.1 PMU 概述

MCU 数字芯片有三种硬件功耗模式：由状态机管理的 RUN、STOP 和 STANDBY。

RUN 是运行功耗模式。可以在读取、擦除或编程模式下运行所有功能，包括 FLASH 存储器。RAM 和 ROM 可以导通，处理器能够以全时钟频率运行，并且所有外设均可处于运行状态。RUN 模式还允许固件关断 FLASH、RAM 或 ROM（如果未使用）以省电。

STOP 是低功耗模式。在此模式下，可以关断 FLASH 和 ROM 并将 RAM 置于保持模式以省电。处理器在此模式下暂停，但其他外设可继续运行。

STANDBY 是低功耗模式。在此模式下，向 AFE 发送睡眠信号，从而将 VDD 内核稳压器 (REG135) 的状态从正常模式更改为低功耗模式。在此模式下，HFO 关断，仅运行部分外设。由于 LDO 处于低功耗模式，此模式会禁用 FLASH 和 ROM 并将 RAM 置于保持模式。进入此模式后，逻辑以 32kHz 的频率运行。

PMU 模式到系统功耗模式的典型映射为：

  • RUN：NORMAL

  • STOP：SLEEP 和 DEEPSLEEP

  • STANDBY：HIBERNATE 和进入 SHUTDOWN；通过复位退出 SHUTDOWN。