ZHCSXK9A December   2024  – December 2024 BQ41Z90

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能：
  6. 5 引脚等效图
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  电源选择器
    7. 6.7  电流唤醒检测器
    8. 6.8  通用输入/输出
    9. 6.9  辅助 REGOUT LDO
    10. 6.10 LD 引脚
    11. 6.11 货架计时器
    12. 6.12 电芯均衡
    13. 6.13 基于比较器的检测 (SCOMP)
    14. 6.14 SCOMP 时序要求
    15. 6.15 SCD 比较器
    16. 6.16 高侧 NFET 驱动器（CHG 和 DSG 以及 PCHG 和 PDSG）
    17. 6.17 FUSE 引脚
    18. 6.18 闪存存储器
    19. 6.19 接口 I/O
    20. 6.20 I2C 接口时序
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件功能模式
        1. 7.3.1.1 模拟前端 (AFE)
        2. 7.3.1.2 电源管理
          1. 7.3.1.2.1 功耗模式块配置
          2. 7.3.1.2.2 电源控制
            1. 7.3.1.2.2.1 HIBERNATE 模式
            2. 7.3.1.2.2.2 SHUTDOWN 模式
            3. 7.3.1.2.2.3 SHELF 模式
            4. 7.3.1.2.2.4 唤醒功能
          3. 7.3.1.2.3 电源管理单元
            1. 7.3.1.2.3.1 PMU 概述
          4. 7.3.1.2.4 热关断
          5. 7.3.1.2.5 低压降稳压器 (LDO)
            1. 7.3.1.2.5.1 REG18
            2. 7.3.1.2.5.2 REG135
            3. 7.3.1.2.5.3 REGIO
            4. 7.3.1.2.5.4 REGOUT
        3. 7.3.1.3 复位管理
          1. 7.3.1.3.1 RST_SD 引脚运行
          2. 7.3.1.3.2 AFE 看门狗
        4. 7.3.1.4 诊断功能
        5. 7.3.1.5 内部振荡器
          1. 7.3.1.5.1 低频振荡器 (LFO)
          2. 7.3.1.5.2 高频振荡器 (HFO)
          3. 7.3.1.5.3 低功耗振荡器 (LPO)
      2. 7.3.2 温度测量
        1. 7.3.2.1 外部温度测量支持
        2. 7.3.2.2 内部温度传感器
      3. 7.3.3 随机电芯连接支持
        1. 7.3.3.1 电芯与互连的 VC 引脚使用
        2. 7.3.3.2 未使用的引脚
      4. 7.3.4 电芯均衡支持
        1. 7.3.4.1 开路检测
      5. 7.3.5 保护和充电控制输出
        1. 7.3.5.1 高侧 NFET 驱动器
        2. 7.3.5.2 预充电和预放电模式
        3. 7.3.5.3 FET 配置
        4. 7.3.5.4 CFETOFF、DFETOFF 引脚功能
        5. 7.3.5.5 DDSG 和 DCHG 引脚运行
        6. 7.3.5.6 硬件故障检测（SCOMP 和 SCD）
        7. 7.3.5.7 FET UVLO 保护
        8. 7.3.5.8 保险丝驱动
      6. 7.3.6 负载检测功能
      7. 7.3.7 MCU 外设
        1. 7.3.7.1 通用和特殊功能 I/O
          1. 7.3.7.1.1 低压 RAx I/O
          2. 7.3.7.1.2 低压 RCx I/O
          3. 7.3.7.1.3 恒定电流阱 I/O
        2. 7.3.7.2 通信接口
          1. 7.3.7.2.1 I2C 接口
          2. 7.3.7.2.2 SMBus 接口
        3. 7.3.7.3 身份验证支持
          1. 7.3.7.3.1 ECC 身份验证
          2. 7.3.7.3.2 SHA-1 支持
          3. 7.3.7.3.3 SHA-2 支持
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
  10. 9 电源相关建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PVP|64
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3.1.3 复位管理

BQ41Z90 器件可通过多种硬件方法进行复位，包括上电复位 (POR)、窗口化看门狗计时器 (WWDT) 启动的复位、可选的 FLASH DED 启动的复位、安全违例启动的复位和 CPU 启动的复位。还可通过外部引脚置位来触发器件进行 MCU 复位或上电复位（请参阅下一节中的说明）。通过来自主机的通信，也可将器件配置为复位（如果器件上的应用固件编程为允许这样做并且可以运行），例如：使用 ManufacturerAccess( ) 命令触发 MCU 下电上电。

表 7-2 复位源及其复位的块
复位类型 复位的块
CPU MCU 数字芯片 RAM 通信 MCU 上的诊断寄存器 (2) AFE 上的诊断寄存器 (3) AFE
POR X X X X X X X
MCU X X X X
WWDT X
通信(1) X X X X X X
(1) 基于实施的固件功能
(2) MCU 上的诊断寄存器为：FAULT_LOG 和 USER_DATA
(3) AFE 上的诊断寄存器为： AIF_CTRL1 [MCU_RESET_REASON]
  • 上电复位 (POR)

    如果 VREG18 上的电压降至 VREG18POR– 以下（通常由被移除的 BAT 和 VCC 引脚上的电压触发），AFE 会进入上电复位状态。当 VREG18 上升至高于 VREG18POR– + VHYS 的时间达到 tRST 时，该器件会退出复位模式。

    如果发生下电上电，BQ41Z90 AFE 将在 tRST_POR 持续时间内使其内部 RESET 输出引脚保持高电平，以便加载其片上修整，并在 MCU 芯片从复位状态释放之前使集成的 1.8V LDO、1.35V LDO 和 LFO 保持稳定。

    当 MCU 芯片从复位状态释放时，它将上电并执行一些有限的修整加载，然后启用 CPU。从上电到该阶段的时间为 tRST_ROM。

    一旦 CPU 启动并且 ROM 初始化代码已运行，闪存代码便可开始执行。从上电到该阶段的时间为 tRST_EXE。

  • MCU 复位

    MCU 复位可由 WWDT、CPU、安全违例或可选闪存 DED 触发

    • CPU 启动的复位。

      这是在 MCU 上发生，不会影响 AFE。这会复位与 CPU 相关的所有内容。

  • 窗口化看门狗计时器启动的复位

    这是在 MCU 上发生，不会影响 AFE。这会复位 MCU 中除 RESET_REASON 寄存器（该寄存器指示 WWDT 触发了 RESET）和 USER_DATA 寄存器之外的所有内容。

  • MCU 下电上电复位

    可通过向 AFE 发出命令来复位 BQ41Z90 的 MCU。如果，则 AFE 将通过禁用然后启用 AFE 的 REG135 稳压器输出对 MCU 进行下电上电。