ZHCSXK9A December   2024  – December 2024 BQ41Z90

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能：
  6. 5 引脚等效图
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  电源选择器
    7. 6.7  电流唤醒检测器
    8. 6.8  通用输入/输出
    9. 6.9  辅助 REGOUT LDO
    10. 6.10 LD 引脚
    11. 6.11 货架计时器
    12. 6.12 电芯均衡
    13. 6.13 基于比较器的检测 (SCOMP)
    14. 6.14 SCOMP 时序要求
    15. 6.15 SCD 比较器
    16. 6.16 高侧 NFET 驱动器（CHG 和 DSG 以及 PCHG 和 PDSG）
    17. 6.17 FUSE 引脚
    18. 6.18 闪存存储器
    19. 6.19 接口 I/O
    20. 6.20 I2C 接口时序
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 器件功能模式
        1. 7.3.1.1 模拟前端 (AFE)
        2. 7.3.1.2 电源管理
          1. 7.3.1.2.1 功耗模式块配置
          2. 7.3.1.2.2 电源控制
            1. 7.3.1.2.2.1 HIBERNATE 模式
            2. 7.3.1.2.2.2 SHUTDOWN 模式
            3. 7.3.1.2.2.3 SHELF 模式
            4. 7.3.1.2.2.4 唤醒功能
          3. 7.3.1.2.3 电源管理单元
            1. 7.3.1.2.3.1 PMU 概述
          4. 7.3.1.2.4 热关断
          5. 7.3.1.2.5 低压降稳压器 (LDO)
            1. 7.3.1.2.5.1 REG18
            2. 7.3.1.2.5.2 REG135
            3. 7.3.1.2.5.3 REGIO
            4. 7.3.1.2.5.4 REGOUT
        3. 7.3.1.3 复位管理
          1. 7.3.1.3.1 RST_SD 引脚运行
          2. 7.3.1.3.2 AFE 看门狗
        4. 7.3.1.4 诊断功能
        5. 7.3.1.5 内部振荡器
          1. 7.3.1.5.1 低频振荡器 (LFO)
          2. 7.3.1.5.2 高频振荡器 (HFO)
          3. 7.3.1.5.3 低功耗振荡器 (LPO)
      2. 7.3.2 温度测量
        1. 7.3.2.1 外部温度测量支持
        2. 7.3.2.2 内部温度传感器
      3. 7.3.3 随机电芯连接支持
        1. 7.3.3.1 电芯与互连的 VC 引脚使用
        2. 7.3.3.2 未使用的引脚
      4. 7.3.4 电芯均衡支持
        1. 7.3.4.1 开路检测
      5. 7.3.5 保护和充电控制输出
        1. 7.3.5.1 高侧 NFET 驱动器
        2. 7.3.5.2 预充电和预放电模式
        3. 7.3.5.3 FET 配置
        4. 7.3.5.4 CFETOFF、DFETOFF 引脚功能
        5. 7.3.5.5 DDSG 和 DCHG 引脚运行
        6. 7.3.5.6 硬件故障检测（SCOMP 和 SCD）
        7. 7.3.5.7 FET UVLO 保护
        8. 7.3.5.8 保险丝驱动
      6. 7.3.6 负载检测功能
      7. 7.3.7 MCU 外设
        1. 7.3.7.1 通用和特殊功能 I/O
          1. 7.3.7.1.1 低压 RAx I/O
          2. 7.3.7.1.2 低压 RCx I/O
          3. 7.3.7.1.3 恒定电流阱 I/O
        2. 7.3.7.2 通信接口
          1. 7.3.7.2.1 I2C 接口
          2. 7.3.7.2.2 SMBus 接口
        3. 7.3.7.3 身份验证支持
          1. 7.3.7.3.1 ECC 身份验证
          2. 7.3.7.3.2 SHA-1 支持
          3. 7.3.7.3.3 SHA-2 支持
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
  10. 9 电源相关建议
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PVP|64
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
7.3.1.2.2.1 HIBERNATE 模式

HIBERNATE 模式是一种低功耗模式，在该模式下，器件内的主要模块会完全断电以尽可能降低功耗，同时仍然允许器件在不连接充电器的情况下退出 HIBERNATE 模式。通过固件命令进入 HIBERNATE 模式。退出 HIBERNATE 模式的主要方法是通过充电器检测、WAKE 引脚被置为有效或使用实时时钟警报功能。

进入 HIBERNATE 模式时，MCU 可将器件配置为保持 RAM 启用以及启用实时时钟。如果需要在 HIBERNATE 模式下关断 FET，则固件必须在进入 HIBERNATE 模式之前将这些 FET 关断。该器件无法通过 I2C/SMBus 通信退出 HIBERNATE 模式，固件控制会禁用这些通信以节省功耗。如果未禁用该器件并收到 I2C/SMBus START 信号，则即使 HFO 不会在 HIBERNATE 模式下启动，该设备也会在等待 HFO 启动的同时进行时钟延展，直到 25ms SCL 低电平超时为止。