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VDS (Max) (V) 650 RDS (on) (Milliohm) 30 ID (Max) (A) 55 Rating Automotive
VDS (Max) (V) 650 RDS (on) (Milliohm) 30 ID (Max) (A) 55 Rating Automotive
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:-40 °C 至 +125 °C,TJ
  • 符合面向硬开关拓扑的 JEDEC JEP180 标准
  • 带集成栅极驱动器的 650-V GaN-on-Si FET
    • 集成高精度栅极偏置电压
    • 200V/ns CMTI
    • 2.2MHz 开关频率
    • 30V/ns 至 150V/ns 压摆率,用于优化开关性能和缓解 EMI
    • 由 12V 非稳压电源供电
  • 强大的保护
    • 响应时间少于 100ns 的逐周期过流和锁存短路保护
    • 硬开关时可承受 720V 浪涌
    • 针对内部过热和 UVLO 监控的自我保护
  • 高级电源管理
    • 数字温度 PWM 输出
    • 理想二极管模式可减少 LMG3525R030-Q1 中的第三象限损耗
  • 顶部冷却 12mm × 12mm VQFN 封装将电气路径和散热路径分开,可实现更低的电源环路电感
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:-40 °C 至 +125 °C,TJ
  • 符合面向硬开关拓扑的 JEDEC JEP180 标准
  • 带集成栅极驱动器的 650-V GaN-on-Si FET
    • 集成高精度栅极偏置电压
    • 200V/ns CMTI
    • 2.2MHz 开关频率
    • 30V/ns 至 150V/ns 压摆率,用于优化开关性能和缓解 EMI
    • 由 12V 非稳压电源供电
  • 强大的保护
    • 响应时间少于 100ns 的逐周期过流和锁存短路保护
    • 硬开关时可承受 720V 浪涌
    • 针对内部过热和 UVLO 监控的自我保护
  • 高级电源管理
    • 数字温度 PWM 输出
    • 理想二极管模式可减少 LMG3525R030-Q1 中的第三象限损耗
  • 顶部冷却 12mm × 12mm VQFN 封装将电气路径和散热路径分开,可实现更低的电源环路电感

LMG352xR030-Q1 GaN FET 具有集成驱动器和保护功能,可让设计人员在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。

LMG352xR030-Q1 集成了一个硅驱动器,可实现高达 150V/ns 的开关速度。与分立式硅栅极驱动器相比,TI 的集成精密栅极偏置可实现更高的开关 SOA。这种集成与我们的低电感封装相结合,可在硬开关电源拓扑中提供干净的开关和超小的振铃。其他特性(包括用于 EMI 控制的可调栅极驱动强度、过热保护、稳健过流保护和故障指示)可提供优化的 BOM 成本、布板尺寸和外形尺寸。

高级电源管理功能包括数字温度报告和 TI 的理想二极管模式。GaN FET 的温度通过可变占空比 PWM 输出报告,这使系统能够以理想方式管理负载。理想二极管模式通过启用自适应死区时间控制来降低第三象限损耗,从而更大限度地提高效率。

LMG352xR030-Q1 GaN FET 具有集成驱动器和保护功能,可让设计人员在电力电子系统中实现更高水平的功率密度和效率。

LMG352xR030-Q1 集成了一个硅驱动器,可实现高达 150V/ns 的开关速度。与分立式硅栅极驱动器相比,TI 的集成精密栅极偏置可实现更高的开关 SOA。这种集成与我们的低电感封装相结合,可在硬开关电源拓扑中提供干净的开关和超小的振铃。其他特性(包括用于 EMI 控制的可调栅极驱动强度、过热保护、稳健过流保护和故障指示)可提供优化的 BOM 成本、布板尺寸和外形尺寸。

高级电源管理功能包括数字温度报告和 TI 的理想二极管模式。GaN FET 的温度通过可变占空比 PWM 输出报告,这使系统能够以理想方式管理负载。理想二极管模式通过启用自适应死区时间控制来降低第三象限损耗,从而更大限度地提高效率。

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设计和开发

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评估板

LMG342X-BB-EVM — 适用于 LMG342x 系列的 LMG342x GaN 系统级评估主板

LMG342X-BB-EVM 是易于使用的输出板,可将 LMG3422EVM-043 等各种 LMG342xR0x0 半桥板配置为同步降压转换器。通过提供功率级、偏置电源和逻辑电路,该 EVM 可用于快速测量 GaN 器件的开关速度。该 EVM 能够在提供充分热管理(强制通风、低频运行等)的同时提供高达 12A 的输出电流,从而确保不超出最大工作温度。该 EVM 不适合用于瞬态测量,因为该板是开环板。

仅需要一个脉宽调制输入,即可在电路板上生成互补的脉宽调制信号和相应的死区时间。提供了探测点,从而可使用具有短接地弹簧的示波器探针测量关键逻辑和功率级波形。
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 無法提供
子卡

LMG3522EVM-042 — LMG3522R030-Q1 具有集成驱动器子卡的汽车类 650V 30mΩ GaN FET

LMG3522EVM-042 在半桥中配置两个 LMG3522R030 GaN FET,具有逐周期过流保护、短路锁存保护功能和所有必要的辅助外围电路。该 EVM 旨在与大型系统配合使用。

用户指南: PDF
TI.com 無法提供
仿真模型

LMG3522R030 PSpice Model

SNOM770.ZIP (644 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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TIDA-010236 — 4-kW GaN totem-pole PFC reference design for appliances

This reference design is a 4-kW continuous conduction mode (CCM) totem-pole power factor correction (PFC) with a top-cooled gallium nitride (GaN) daughterboard and TMS320F280025C digital controller. Along with the integrated protection features of LMG352x and C2000, full protections are (...)
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TIDM-02013 — 采用 C2000™ MCU 且具有 CCM 图腾柱 PFC 和 CLLLC 直流/直流转换器的 7.4kW 车载充电器参考设计

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此电源拓扑支持双向功率流(PFC 和并网逆变器)且使用 GaN 器件,可提高效率并减小电源尺寸。此参考设计中的硬件和软件可帮助您缩短产品上市时间。

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PMP22650 — 基于 GaN 的 6.6kW 双向车载充电器参考设计

PMP22650 参考设计是一款 6.6kW 的双向车载充电器。该设计采用两相图腾柱 PFC 和带有同步整流功能的全桥 CLLLC 转换器。CLLLC 采用频率和相位调制在所需的调节范围内调节输出。该设计采用 TMS320F28388D 微控制器内的单个处理内核来控制 PFC 和 CLLLC。使用配有 Rogowski 线圈电流传感器的相同微控制器来实现同步整流。通过高速 GaN 开关 (LMG3522) 实现高密度。PFC 的工作频率为 120kHz,而 CLLLC 在 200kHz 至 800kHz 的可变频率范围内运行。峰值系统效率为 96.5%,该数值在 3.8kW/L (...)
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