ZHCSYH1A June   2025  – December 2025 AFE10004-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 概述
        1. 6.3.1.1 DAC 电阻器串
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
        3. 6.3.1.3 DAC 缓冲器放大器
      2. 6.3.2 输出开关概述
      3. 6.3.3 温度传感器
        1. 6.3.3.1 温度数据格式
          1. 6.3.3.1.1 标准二进制至十进制温度数据计算示例
          2. 6.3.3.1.2 标准十进制至二进制温度数据计算示例
        2. 6.3.3.2 温度传感器转换率
        3. 6.3.3.3 远程温度传感器
          1. 6.3.3.3.1 串联电阻抵消
          2. 6.3.3.3.2 差分输入电容
          3. 6.3.3.3.3 滤波
          4. 6.3.3.3.4 传感器故障
          5. 6.3.3.3.5 η 因数校正
          6. 6.3.3.3.6 远程温度偏移寄存器
        4. 6.3.3.4 温度传感器警报功能
      4. 6.3.4 查询表 (LUT) 和算术逻辑单元 (ALU)
        1. 6.3.4.1 LUT 和 ALU 组织
        2. 6.3.4.2 LUT 系数到寄存器映射
        3. 6.3.4.3 LUT 输入和输出范围
      5. 6.3.5 存储器
        1. 6.3.5.1 操作存储器内存页存储
        2. 6.3.5.2 EEPROM 存储
          1. 6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查
      6. 6.3.6 器件序列控制
        1. 6.3.6.1 耗尽模式场效应晶体管 (FET) 偏置要求
        2. 6.3.6.2 时序控制
          1. 6.3.6.2.1 启动序列
          2. 6.3.6.2.2 下电序列
          3. 6.3.6.2.3 警报事件
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自主运行模式
      2. 6.4.2 手动操作模式
        1. 6.4.2.1 DAC 输入覆盖
        2. 6.4.2.2 温度传感器覆盖
        3. 6.4.2.3 ALU 旁路
      3. 6.4.3 中断模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 超时功能
        6. 6.5.1.6 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
        2. 6.5.2.2 SPI 帧错误检查
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 寄存器映射
    2. 7.2 SPI 寄存器映射
    3. 7.3 寄存器
      1. 7.3.1 I2C 寄存器
        1. 7.3.1.1 I2C 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.1.1.1  本地温度高字节寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.1.1.2  本地温度低字节寄存器（偏移 = 01h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.1.1.3  远程温度高字节寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.1.1.4  远程温度低字节寄存器（偏移 = 03h）[复位 = N/A]
          5. 7.3.1.1.5  温度状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          6. 7.3.1.1.6  AMC 状态寄存器（偏移 = 05h）[复位 = = N/A]
          7. 7.3.1.1.7  软件复位寄存器（偏移 = 07h）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.1.8  配置 1 寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 01h]
          9. 7.3.1.1.9  配置 2 寄存器（偏移 = 09h）[复位 = 08h]
          10. 7.3.1.1.10 LUT 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 03h]
          11. 7.3.1.1.11 DAC 覆盖使能寄存器（偏移 = 0Bh）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.1.12 驱动使能寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.1.13 驱动使能选择寄存器（偏移：0Dh）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.1.14 警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4Fh]
          15. 7.3.1.1.15 中断模式寄存器（偏移 = 0Fh）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.1.16 本地温度上限寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7Fh]
          17. 7.3.1.1.17 本地温度下限寄存器（偏移 = 11h）[复位 = 80h]
          18. 7.3.1.1.18 远程温度上限高字节寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7Fh]
          19. 7.3.1.1.19 远程温度上限低字节寄存器（偏移 = 13h）[复位 = F0h]
          20. 7.3.1.1.20 远程温度下限高字节寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 80h]
          21. 7.3.1.1.21 远程温度下限低字节寄存器（偏移 = 15h）[复位 = 00h]
          22. 7.3.1.1.22 远程温度偏移高字节寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 00h]
          23. 7.3.1.1.23 远程温度偏移低字节寄存器（偏移 = 17h）[复位 = 00h]
          24. 7.3.1.1.24 THERM 迟滞寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0Ah]
          25. 7.3.1.1.25 连续 ALERT 寄存器（偏移 = 1Bh）[复位 = 01h]
          26. 7.3.1.1.26 η 因数校正寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 00h]
          27. 7.3.1.1.27 数字滤波器控制寄存器（偏移 = 1Dh）[复位 = 00h]
          28. 7.3.1.1.28 版本 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00h]
          29. 7.3.1.1.29 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Fh）[复位 = A3h]
          30. 7.3.1.1.30 温度覆盖高字节寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 00h]
          31. 7.3.1.1.31 温度覆盖低字节寄存器（偏移 = 23h）[复位 = 00h]
          32. 7.3.1.1.32 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          33. 7.3.1.1.33 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 00h]
          34. 7.3.1.1.34 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 00h]
        2. 7.3.1.2 I2C 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h - 01h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h - 03h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h - 05h）[复位 = 00h]
          4. 7.3.1.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h - 07h）[复位 = 00h]
          5. 7.3.1.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h - 09h）[复位 = 00h]
          6. 7.3.1.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah - 0Bh）[复位 = 00h]
          7. 7.3.1.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch - 0Dh）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh - 0Fh）[复位 = 00h]
          9. 7.3.1.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h - 11h）[复位 = 00h]
          10. 7.3.1.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h - 13h）[复位 = 00h]
          11. 7.3.1.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h - 19h）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah - 1Bh）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h - 21h）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h - 23h）[复位 = 00h]
          15. 7.3.1.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h - 25h）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h - 27h）[复位 = 00h]
          17. 7.3.1.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h - 31h）[复位 = 00h]
        3. 7.3.1.3 I2C 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.3.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.3.2 DAC0 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.3.3 DAC1 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        4. 7.3.1.4 I2C 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.4.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.4.2 DAC2 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.4.3 DAC3 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        5. 7.3.1.5 I2C 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.1.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 13h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 00h]
      2. 7.3.2 SPI 寄存器
        1. 7.3.2.1 SPI 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.2.1.1  本地温度寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.2.1.2  远程温度寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.2.1.3  状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.2.1.4  软件复位寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.1.5  配置寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0108h]
          6. 7.3.2.1.6  LUT/DAC 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0300h]
          7. 7.3.2.1.7  驱动使能配置寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.1.8  警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4F00h]
          9. 7.3.2.1.9  本地温度限制寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7F80h]
          10. 7.3.2.1.10 远程温度上限寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7FF0h]
          11. 7.3.2.1.11 远程温度下限寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 8000h]
          12. 7.3.2.1.12 远程温度偏移寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.1.13 温度配置 1 寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0A01h]
          14. 7.3.2.1.14 温度配置 2 寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.1.15 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00A3h]
          16. 7.3.2.1.16 温度覆盖寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.1.17 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          18. 7.3.2.1.18 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 0000h]
          19. 7.3.2.1.19 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 0000h]
        2. 7.3.2.2 SPI 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h）[复位 = 0000h]
          4. 7.3.2.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0000h]
          6. 7.3.2.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0000h]
          7. 7.3.2.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh）[复位 = 0000h]
          9. 7.3.2.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h）[复位 = 0000h]
          10. 7.3.2.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h）[复位 = 0000h]
          11. 7.3.2.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h）[复位 = 0000h]
          12. 7.3.2.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h）[复位 = 0000h]
          14. 7.3.2.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h）[复位 = 0000h]
          16. 7.3.2.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h）[复位 = 0000h]
        3. 7.3.2.3 SPI 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.3.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.3.2 DAC0 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.3.3 DAC1 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        4. 7.3.2.4 SPI 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.4.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.4.2 DAC2 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.4.3 DAC3 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        5. 7.3.2.5 SPI 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.2.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 12h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 0000h]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出开关时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于 LDMOS 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.1.2.2 DAC 输出电压范围
          3. 8.2.1.2.3 温度传感应用
          4. 8.2.1.2.4 PAVDD 与功率放大器之间的隔离
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 适用于氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.2.2.2 DAC 输出电压范围
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 正输出范围布局示例
        2. 8.5.2.2 负输出范围布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5.5 电气特性

所有最小和最大规格的条件为 TJ = –55℃ 至 +125℃，以及所有典型规格的条件为 TJ = 25℃，VDD = 4.5V 至 5.5V，VIO = 1.65V 至 3.6V，正输出范围：VCC = 4.5V 至 5.5V，VSS = GND，负输出范围：VSS = –11V 至 –4.5V，VCC = GND，且 DAC 输出为空载（除非另有说明）
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
DAC 特性(1)
分辨率 13 位
满标度量程输出电压 在启动时通过自动范围检测进行设置 -10 0 V
在启动时通过自动范围检测进行设置 0 10
DNL 微分非线性 指定的 13 位单调 -1 1 LSB
INL 积分非线性 -4 4 LSB
TUE 总体未调整误差 -0.4 ±0.1 0.4 %FSR
总体调整误差 在 25℃ 温度下进行一点校准后，
DAC 输出处于满标量程的 1/4		 -0.06 ±0.01 0.06 %FSR
偏移误差 正输出范围 -24 ±5 24 mV
负输出范围 -24 ±5 24
偏移误差温漂 ±2 ppm/°C
增益误差 -0.3 ±0.01 0.3 %FSR
增益误差温漂 ±5 ppm/°C
零标度误差 正输出范围：全 0 代码 0 5 24 mV
负输出范围：全 1 代码 -24 -5 0
零标度误差温漂 ±2 ppm/°C
满量程误差 正输出范围：全 1 代码 -0.25 ±0.03 0.25 %FSR
负输出范围：全 0 代码 -0.4 ±0.05 0.4
满量程误差温漂 ±5 ppm/°C
负载电流(2) 拉电流，距 VCC 有 1V 余量，
高电流模式，
活动通道数 ≤2		 100 mA
灌电流，距 VSS 有 1V 余量，
高电流模式和正常电流模式		 20
短路拉电流(2) 启动电流模式 12 mA
正常电流模式 70
高电流模式 120
短路灌电流(2) 启动电流模式 12 mA
正常电流模式 40
高电流模式 40
容性负载稳定性 0 15 µF
输出直流阻抗 DAC[0,3]，中标度代码 10 Ω
DAC[1,2]，CLAMP[1,2]，中标度代码 3
输出电压建立时间 CL = 15µF，2.5V 阶跃，到 2.5mV 以内 400 µs
输出噪声 0.1Hz 至 10Hz，中标度代码 70 µVPP
输出噪声密度 1kHz，中标度代码 700 nV/√Hz
AC PSRR 中标度代码，频率 = 60Hz，
振幅 = 200mVPP 叠加在 VCC 或 VSS 上		   75   dB
中标度代码，频率 = 60Hz，
振幅 = 200mVPP 叠加在 VDD 上		 60
直流 PSRR 中标度代码，VDD = 5V ±10%，
VCC = 5V ± 10%，VSS = –10V ±10%		 0.15 mV/V
通道间直流串扰 中标度时测得的 DAC 输出，满标度时的所有其他 DAC 输出，钳位输出设为零标度 150 µV
自动范围阈值检测器
VSSTH 自动电源监控阈值 窄 VSS 电源故障检测（默认模式） -3.8 -2.8 V
VSSWTH 自动电源监控阈值 宽 VSS 电源故障检测，通过寄存器写入设置，或从 EEPROM 加载 -6.8 -5.8 V
VCCTH 自动电源监控阈值 VCC 电源故障检测 2.3 3.3 V
输出开关直流特性
R1.2 DAC [1,2] 与 OUT [1,2] 之间，或 CLAMP [1,2] 与 OUT [1,2] 之间的导通电阻 负输出范围，距 VSS 有 1.5V 余量 2 3 Ω
正输出范围，距 VDD 有 1.5V 余量 2 3
R0.3 DAC 缓冲器与 DAC [0,3] 之间，或 DAC [0,3] 与 CLAMP [1,2] 之间的导通电阻 负输出范围，距 VSS 有 1.5V 余量 9 14 Ω
正输出范围，距 VCC 有 1.5V 余量 10 16
COUT OUT[1,2] 输出直流阻抗 100 pF
本地温度传感器特性
工作结温 -55 150 °C
精度 TJ = -55°C 至 +125°C 1.25 2.5 °C
分辨率 LSB 大小 0.0625 °C
更新时间 每秒 32 次转换 31.25 ms
远程温度传感器特性（使用 2N3906 晶体管）
工作结温 -55 150 °C
精度 TDIODE = –55°C 至 +150°C 1.25 2.5 °C
分辨率 LSB 大小 0.0625 °C
更新时间 每秒 32 次转换 31.25 ms
数字输入
VIH 高电平输入电压 1.3 V
VIL 低电平输入电压 0.45 V
迟滞电压 90 mV
输入电流 1 µA
输入引脚电容 5 pF
数字输出
VOH 高电平输出电压 负载电流 = 1mA VIO – 0.2 V
VOL 低电平输出电压 负载电流 = –1mA 0.4 V
输出引脚电容 5 pF
电源要求
IVDD VDD 电源电流 正输出范围 5 mA
负输出范围 5
IVCC VCC 电源电流 正输出范围，中标度输出 3 mA
IVSS VSS 电源电流 负输出范围，1/4 满量程输出 3 mA
IVIO VIO 电源电流 10 µA
(1) 对于负输出范围，终点处于代码 64 至 8128 之间，对于正输出范围，终点处于代码 64 至 4032 之间。
(2) 过载条件保护。电流限制期间可能会超过结温。在高于指定最大结温的条件下运行可能会影响器件可靠性。