ZHCSYH1A June   2025  – December 2025 AFE10004-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 概述
        1. 6.3.1.1 DAC 电阻器串
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
        3. 6.3.1.3 DAC 缓冲器放大器
      2. 6.3.2 输出开关概述
      3. 6.3.3 温度传感器
        1. 6.3.3.1 温度数据格式
          1. 6.3.3.1.1 标准二进制至十进制温度数据计算示例
          2. 6.3.3.1.2 标准十进制至二进制温度数据计算示例
        2. 6.3.3.2 温度传感器转换率
        3. 6.3.3.3 远程温度传感器
          1. 6.3.3.3.1 串联电阻抵消
          2. 6.3.3.3.2 差分输入电容
          3. 6.3.3.3.3 滤波
          4. 6.3.3.3.4 传感器故障
          5. 6.3.3.3.5 η 因数校正
          6. 6.3.3.3.6 远程温度偏移寄存器
        4. 6.3.3.4 温度传感器警报功能
      4. 6.3.4 查询表 (LUT) 和算术逻辑单元 (ALU)
        1. 6.3.4.1 LUT 和 ALU 组织
        2. 6.3.4.2 LUT 系数到寄存器映射
        3. 6.3.4.3 LUT 输入和输出范围
      5. 6.3.5 存储器
        1. 6.3.5.1 操作存储器内存页存储
        2. 6.3.5.2 EEPROM 存储
          1. 6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查
      6. 6.3.6 器件序列控制
        1. 6.3.6.1 耗尽模式场效应晶体管 (FET) 偏置要求
        2. 6.3.6.2 时序控制
          1. 6.3.6.2.1 启动序列
          2. 6.3.6.2.2 下电序列
          3. 6.3.6.2.3 警报事件
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自主运行模式
      2. 6.4.2 手动操作模式
        1. 6.4.2.1 DAC 输入覆盖
        2. 6.4.2.2 温度传感器覆盖
        3. 6.4.2.3 ALU 旁路
      3. 6.4.3 中断模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 超时功能
        6. 6.5.1.6 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
        2. 6.5.2.2 SPI 帧错误检查
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 寄存器映射
    2. 7.2 SPI 寄存器映射
    3. 7.3 寄存器
      1. 7.3.1 I2C 寄存器
        1. 7.3.1.1 I2C 第 1 页:器件配置寄存器信息
          1. 7.3.1.1.1  本地温度高字节寄存器(偏移 = 00h)[复位 = N/A]
          2. 7.3.1.1.2  本地温度低字节寄存器(偏移 = 01h)[复位 = N/A]
          3. 7.3.1.1.3  远程温度高字节寄存器(偏移 = 02h)[复位 = N/A]
          4. 7.3.1.1.4  远程温度低字节寄存器(偏移 = 03h)[复位 = N/A]
          5. 7.3.1.1.5  温度状态寄存器(偏移 = 04h)[复位 = N/A]
          6. 7.3.1.1.6  AMC 状态寄存器(偏移 = 05h)[复位 = = N/A]
          7. 7.3.1.1.7  软件复位寄存器(偏移 = 07h)[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.1.8  配置 1 寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 01h]
          9. 7.3.1.1.9  配置 2 寄存器(偏移 = 09h)[复位 = 08h]
          10. 7.3.1.1.10 LUT 配置寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 03h]
          11. 7.3.1.1.11 DAC 覆盖使能寄存器(偏移 = 0Bh)[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.1.12 驱动使能寄存器(偏移:0Ch)[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.1.13 驱动使能选择寄存器(偏移:0Dh)[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.1.14 警报配置寄存器(偏移:0Eh)[复位 = 4Fh]
          15. 7.3.1.1.15 中断模式寄存器(偏移 = 0Fh)[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.1.16 本地温度上限寄存器(偏移 = 10h)[复位 = 7Fh]
          17. 7.3.1.1.17 本地温度下限寄存器(偏移 = 11h)[复位 = 80h]
          18. 7.3.1.1.18 远程温度上限高字节寄存器(偏移 = 12h)[复位 = 7Fh]
          19. 7.3.1.1.19 远程温度上限低字节寄存器(偏移 = 13h)[复位 = F0h]
          20. 7.3.1.1.20 远程温度下限高字节寄存器(偏移 = 14h)[复位 = 80h]
          21. 7.3.1.1.21 远程温度下限低字节寄存器(偏移 = 15h)[复位 = 00h]
          22. 7.3.1.1.22 远程温度偏移高字节寄存器(偏移 = 16h)[复位 = 00h]
          23. 7.3.1.1.23 远程温度偏移低字节寄存器(偏移 = 17h)[复位 = 00h]
          24. 7.3.1.1.24 THERM 迟滞寄存器(偏移 = 1Ah)[复位 = 0Ah]
          25. 7.3.1.1.25 连续 ALERT 寄存器(偏移 = 1Bh)[复位 = 01h]
          26. 7.3.1.1.26 η 因数校正寄存器(偏移 = 1Ch)[复位 = 00h]
          27. 7.3.1.1.27 数字滤波器控制寄存器(偏移 = 1Dh)[复位 = 00h]
          28. 7.3.1.1.28 版本 ID 寄存器(偏移 = 1Eh)[复位 = 00h]
          29. 7.3.1.1.29 器件 ID 寄存器(偏移 = 1Fh)[复位 = A3h]
          30. 7.3.1.1.30 温度覆盖高字节寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 00h]
          31. 7.3.1.1.31 温度覆盖低字节寄存器(偏移 = 23h)[复位 = 00h]
          32. 7.3.1.1.32 复位状态寄存器(偏移 = 24h)[复位 = N/A]
          33. 7.3.1.1.33 单次温度寄存器(偏移 = 28h)[复位 = 00h]
          34. 7.3.1.1.34 软件警报寄存器(偏移 = 2Ah)[复位 = 00h]
        2. 7.3.1.2 I2C 第 2 页:DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.2.1  DAC0 输入数据寄存器(偏移 = 00h - 01h)[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.2.2  DAC1 输入数据寄存器(偏移 = 02h - 03h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.2.3  DAC2 输入数据寄存器(偏移 = 04h - 05h)[复位 = 00h]
          4. 7.3.1.2.4  DAC3 输入数据寄存器(偏移 = 06h - 07h)[复位 = 00h]
          5. 7.3.1.2.5  DAC0 覆盖寄存器(偏移 = 08h - 09h)[复位 = 00h]
          6. 7.3.1.2.6  DAC1 覆盖寄存器(偏移 = 0Ah - 0Bh)[复位 = 00h]
          7. 7.3.1.2.7  DAC2 覆盖寄存器(偏移 = 0Ch - 0Dh)[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.2.8  DAC3 覆盖寄存器(偏移 = 0Eh - 0Fh)[复位 = 00h]
          9. 7.3.1.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器(偏移:10h - 11h)[复位 = 00h]
          10. 7.3.1.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器(偏移:12h - 13h)[复位 = 00h]
          11. 7.3.1.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器(偏移:18h - 19h)[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器(偏移:1Ah - 1Bh)[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器(偏移 = 20h - 21h)[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器(偏移 = 22h - 23h)[复位 = 00h]
          15. 7.3.1.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器(偏移 = 24h - 25h)[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器(偏移 = 26h - 27h)[复位 = 00h]
          17. 7.3.1.2.17 广播寄存器(偏移 = 30h - 31h)[复位 = 00h]
        3. 7.3.1.3 I2C 第 4 页:LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.3.1 DELTA HAMM 寄存器(偏移 = 00h - 63h)[复位 = 00h(偶数地址)、FFh(奇数地址)]
          2. 7.3.1.3.2 DAC0 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 64h - 67h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.3.3 DAC1 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 68h - 6Bh)[复位 = 00h]
        4. 7.3.1.4 I2C 第 5 页:LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.4.1 DELTA HAMM 寄存器(偏移 = 00h - 63h)[复位 = 00h(偶数地址)、FFh(奇数地址)]
          2. 7.3.1.4.2 DAC2 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 64h - 67h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.4.3 DAC3 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 68h - 6Bh)[复位 = 00h]
        5. 7.3.1.5 I2C 第 15 页:记事本寄存器信息
          1. 7.3.1.5.1 记事本寄存器(偏移 = 00h - 13h)[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.5.2 EEPROM 刻录寄存器(偏移 = 7Ch)[复位 = 00h]
      2. 7.3.2 SPI 寄存器
        1. 7.3.2.1 SPI 第 1 页:器件配置寄存器信息
          1. 7.3.2.1.1  本地温度寄存器(偏移 = 00h)[复位 = N/A]
          2. 7.3.2.1.2  远程温度寄存器(偏移 = 02h)[复位 = N/A]
          3. 7.3.2.1.3  状态寄存器(偏移 = 04h)[复位 = N/A]
          4. 7.3.2.1.4  软件复位寄存器(偏移 = 06h)[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.1.5  配置寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 0108h]
          6. 7.3.2.1.6  LUT/DAC 配置寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 0300h]
          7. 7.3.2.1.7  驱动使能配置寄存器(偏移:0Ch)[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.1.8  警报配置寄存器(偏移:0Eh)[复位 = 4F00h]
          9. 7.3.2.1.9  本地温度限制寄存器(偏移 = 10h)[复位 = 7F80h]
          10. 7.3.2.1.10 远程温度上限寄存器(偏移 = 12h)[复位 = 7FF0h]
          11. 7.3.2.1.11 远程温度下限寄存器(偏移 = 14h)[复位 = 8000h]
          12. 7.3.2.1.12 远程温度偏移寄存器(偏移 = 16h)[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.1.13 温度配置 1 寄存器(偏移 = 1Ah)[复位 = 0A01h]
          14. 7.3.2.1.14 温度配置 2 寄存器(偏移 = 1Ch)[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.1.15 器件 ID 寄存器(偏移 = 1Eh)[复位 = 00A3h]
          16. 7.3.2.1.16 温度覆盖寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.1.17 复位状态寄存器(偏移 = 24h)[复位 = N/A]
          18. 7.3.2.1.18 单次温度寄存器(偏移 = 28h)[复位 = 0000h]
          19. 7.3.2.1.19 软件警报寄存器(偏移 = 2Ah)[复位 = 0000h]
        2. 7.3.2.2 SPI 第 2 页:DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.2.1  DAC0 输入数据寄存器(偏移 = 00h)[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.2.2  DAC1 输入数据寄存器(偏移 = 02h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.2.3  DAC2 输入数据寄存器(偏移 = 04h)[复位 = 0000h]
          4. 7.3.2.2.4  DAC3 输入数据寄存器(偏移 = 06h)[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.2.5  DAC0 覆盖寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 0000h]
          6. 7.3.2.2.6  DAC1 覆盖寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 0000h]
          7. 7.3.2.2.7  DAC2 覆盖寄存器(偏移 = 0Ch)[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.2.8  DAC3 覆盖寄存器(偏移 = 0Eh)[复位 = 0000h]
          9. 7.3.2.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器(偏移:10h)[复位 = 0000h]
          10. 7.3.2.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器(偏移:12h)[复位 = 0000h]
          11. 7.3.2.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器(偏移:18h)[复位 = 0000h]
          12. 7.3.2.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器(偏移:1Ah)[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器(偏移 = 20h)[复位 = 0000h]
          14. 7.3.2.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器(偏移 = 24h)[复位 = 0000h]
          16. 7.3.2.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器(偏移 = 26h)[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.2.17 广播寄存器(偏移 = 30h)[复位 = 0000h]
        3. 7.3.2.3 SPI 第 4 页:LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.3.1 DELTA 寄存器(偏移 = 00h - 62h)[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.3.2 DAC0 BASE 寄存器(偏移 = 64h - 66h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.3.3 DAC1 BASE 寄存器(偏移 = 68h - 6Ah)[复位 = 0000h]
        4. 7.3.2.4 SPI 第 5 页:LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.4.1 DELTA 寄存器(偏移 = 00h - 62h)[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.4.2 DAC2 BASE 寄存器(偏移 = 64h - 66h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.4.3 DAC3 BASE 寄存器(偏移 = 68h - 6Ah)[复位 = 0000h]
        5. 7.3.2.5 SPI 第 15 页:记事本寄存器信息
          1. 7.3.2.5.1 记事本寄存器(偏移 = 00h - 12h)[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.5.2 EEPROM 刻录寄存器(偏移 = 7Ch)[复位 = 0000h]
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出开关时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于 LDMOS 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.1.2.2 DAC 输出电压范围
          3. 8.2.1.2.3 温度传感应用
          4. 8.2.1.2.4 PAVDD 与功率放大器之间的隔离
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 适用于氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.2.2.2 DAC 输出电压范围
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 正输出范围布局示例
        2. 8.5.2.2 负输出范围布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

SPI 帧错误检查

如果在嘈杂的环境中使用该器件,则可以通过错误检查来检查该器件和主机处理器之间 SPI 数据通信的完整性。通过设置 CRCEN 位可启用此功能。

错误检查方案基于 CRC-8-ATM (HEC) 多项式:x8 + x2 + x + 1(即 100000111)。启用错误检查后,串行接口访问周期宽度为 32 位。将正常的 24 位 SPI 数据发送到器件之前,主机处理器会在该数据后附加一个 8 位 CRC 多项式。表 6-16 显示了 SPI 错误检查串行接口访问周期。在所有串行接口读回操作中,CRC 多项式作为 32 位周期的一部分在 SDO 引脚上输出。

表 6-16 SPI 错误检查串行接口访问周期
字段说明
31R/W将通信标识为目标寄存器的读取或写入命令。
R/W = 0 设置写入操作。
R/W = 1 设置读取操作。
30:24A[6:0]寄存器地址。指定在读取或写入操作期间要访问的寄存器。
23:8DI[15:0]数据周期位。
如果是写入命令,则数据周期位是要写入地址为 A[6:0] 的寄存器的值。
如果是读取命令,则数据周期位为“不用考虑”值。
7:0CRC8 位 CRC 多项式。

该器件对 32 位访问周期进行解码,以计算 CS 上升沿上的 CRC 余数。如果不存在错误,则 CRC 余数为零,器件接受数据。未通过 CRC 校验的写入操作会导致器件忽略数据。

在写入命令之后,应发送第二个访问周期,以确定设备状态,包括 SDO 引脚上的 CRC 检查结果(SPICRC 位)。表 6-17 显示了 SPI 写入操作错误检查周期。设置后,应向状态寄存器中的 SPICRC 位写入 1 以清除该位。

表 6-17 SPI 写入操作错误检查周期
字段说明
31:24STATUS[7:0]状态寄存器的低八位。
23:8DO[15:0]来自上一访问周期的回波数据。
7:0CRC计算出的位 31:8 的 CRC 值。

要在 SDO 引脚上获取请求的数据,请采用第二个访问周期执行读取操作。与写入操作一样,器件状态位 SDO 引脚上的输出;另请参阅 表 6-18

表 6-18 SPI 读取操作错误检查周期
字段说明
31:24STATUS[7:0]状态寄存器的低八位。
23:8DO[15:0]上一访问周期中请求的回读数据。
7:0CRC计算出的位 31:8 的 CRC 值。