ZHCSYH1A June   2025  – December 2025 AFE10004-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 概述
        1. 6.3.1.1 DAC 电阻器串
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
        3. 6.3.1.3 DAC 缓冲器放大器
      2. 6.3.2 输出开关概述
      3. 6.3.3 温度传感器
        1. 6.3.3.1 温度数据格式
          1. 6.3.3.1.1 标准二进制至十进制温度数据计算示例
          2. 6.3.3.1.2 标准十进制至二进制温度数据计算示例
        2. 6.3.3.2 温度传感器转换率
        3. 6.3.3.3 远程温度传感器
          1. 6.3.3.3.1 串联电阻抵消
          2. 6.3.3.3.2 差分输入电容
          3. 6.3.3.3.3 滤波
          4. 6.3.3.3.4 传感器故障
          5. 6.3.3.3.5 η 因数校正
          6. 6.3.3.3.6 远程温度偏移寄存器
        4. 6.3.3.4 温度传感器警报功能
      4. 6.3.4 查询表 (LUT) 和算术逻辑单元 (ALU)
        1. 6.3.4.1 LUT 和 ALU 组织
        2. 6.3.4.2 LUT 系数到寄存器映射
        3. 6.3.4.3 LUT 输入和输出范围
      5. 6.3.5 存储器
        1. 6.3.5.1 操作存储器内存页存储
        2. 6.3.5.2 EEPROM 存储
          1. 6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查
      6. 6.3.6 器件序列控制
        1. 6.3.6.1 耗尽模式场效应晶体管 (FET) 偏置要求
        2. 6.3.6.2 时序控制
          1. 6.3.6.2.1 启动序列
          2. 6.3.6.2.2 下电序列
          3. 6.3.6.2.3 警报事件
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自主运行模式
      2. 6.4.2 手动操作模式
        1. 6.4.2.1 DAC 输入覆盖
        2. 6.4.2.2 温度传感器覆盖
        3. 6.4.2.3 ALU 旁路
      3. 6.4.3 中断模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 超时功能
        6. 6.5.1.6 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
        2. 6.5.2.2 SPI 帧错误检查
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 寄存器映射
    2. 7.2 SPI 寄存器映射
    3. 7.3 寄存器
      1. 7.3.1 I2C 寄存器
        1. 7.3.1.1 I2C 第 1 页:器件配置寄存器信息
          1. 7.3.1.1.1  本地温度高字节寄存器(偏移 = 00h)[复位 = N/A]
          2. 7.3.1.1.2  本地温度低字节寄存器(偏移 = 01h)[复位 = N/A]
          3. 7.3.1.1.3  远程温度高字节寄存器(偏移 = 02h)[复位 = N/A]
          4. 7.3.1.1.4  远程温度低字节寄存器(偏移 = 03h)[复位 = N/A]
          5. 7.3.1.1.5  温度状态寄存器(偏移 = 04h)[复位 = N/A]
          6. 7.3.1.1.6  AMC 状态寄存器(偏移 = 05h)[复位 = = N/A]
          7. 7.3.1.1.7  软件复位寄存器(偏移 = 07h)[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.1.8  配置 1 寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 01h]
          9. 7.3.1.1.9  配置 2 寄存器(偏移 = 09h)[复位 = 08h]
          10. 7.3.1.1.10 LUT 配置寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 03h]
          11. 7.3.1.1.11 DAC 覆盖使能寄存器(偏移 = 0Bh)[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.1.12 驱动使能寄存器(偏移:0Ch)[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.1.13 驱动使能选择寄存器(偏移:0Dh)[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.1.14 警报配置寄存器(偏移:0Eh)[复位 = 4Fh]
          15. 7.3.1.1.15 中断模式寄存器(偏移 = 0Fh)[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.1.16 本地温度上限寄存器(偏移 = 10h)[复位 = 7Fh]
          17. 7.3.1.1.17 本地温度下限寄存器(偏移 = 11h)[复位 = 80h]
          18. 7.3.1.1.18 远程温度上限高字节寄存器(偏移 = 12h)[复位 = 7Fh]
          19. 7.3.1.1.19 远程温度上限低字节寄存器(偏移 = 13h)[复位 = F0h]
          20. 7.3.1.1.20 远程温度下限高字节寄存器(偏移 = 14h)[复位 = 80h]
          21. 7.3.1.1.21 远程温度下限低字节寄存器(偏移 = 15h)[复位 = 00h]
          22. 7.3.1.1.22 远程温度偏移高字节寄存器(偏移 = 16h)[复位 = 00h]
          23. 7.3.1.1.23 远程温度偏移低字节寄存器(偏移 = 17h)[复位 = 00h]
          24. 7.3.1.1.24 THERM 迟滞寄存器(偏移 = 1Ah)[复位 = 0Ah]
          25. 7.3.1.1.25 连续 ALERT 寄存器(偏移 = 1Bh)[复位 = 01h]
          26. 7.3.1.1.26 η 因数校正寄存器(偏移 = 1Ch)[复位 = 00h]
          27. 7.3.1.1.27 数字滤波器控制寄存器(偏移 = 1Dh)[复位 = 00h]
          28. 7.3.1.1.28 版本 ID 寄存器(偏移 = 1Eh)[复位 = 00h]
          29. 7.3.1.1.29 器件 ID 寄存器(偏移 = 1Fh)[复位 = A3h]
          30. 7.3.1.1.30 温度覆盖高字节寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 00h]
          31. 7.3.1.1.31 温度覆盖低字节寄存器(偏移 = 23h)[复位 = 00h]
          32. 7.3.1.1.32 复位状态寄存器(偏移 = 24h)[复位 = N/A]
          33. 7.3.1.1.33 单次温度寄存器(偏移 = 28h)[复位 = 00h]
          34. 7.3.1.1.34 软件警报寄存器(偏移 = 2Ah)[复位 = 00h]
        2. 7.3.1.2 I2C 第 2 页:DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.2.1  DAC0 输入数据寄存器(偏移 = 00h - 01h)[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.2.2  DAC1 输入数据寄存器(偏移 = 02h - 03h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.2.3  DAC2 输入数据寄存器(偏移 = 04h - 05h)[复位 = 00h]
          4. 7.3.1.2.4  DAC3 输入数据寄存器(偏移 = 06h - 07h)[复位 = 00h]
          5. 7.3.1.2.5  DAC0 覆盖寄存器(偏移 = 08h - 09h)[复位 = 00h]
          6. 7.3.1.2.6  DAC1 覆盖寄存器(偏移 = 0Ah - 0Bh)[复位 = 00h]
          7. 7.3.1.2.7  DAC2 覆盖寄存器(偏移 = 0Ch - 0Dh)[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.2.8  DAC3 覆盖寄存器(偏移 = 0Eh - 0Fh)[复位 = 00h]
          9. 7.3.1.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器(偏移:10h - 11h)[复位 = 00h]
          10. 7.3.1.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器(偏移:12h - 13h)[复位 = 00h]
          11. 7.3.1.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器(偏移:18h - 19h)[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器(偏移:1Ah - 1Bh)[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器(偏移 = 20h - 21h)[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器(偏移 = 22h - 23h)[复位 = 00h]
          15. 7.3.1.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器(偏移 = 24h - 25h)[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器(偏移 = 26h - 27h)[复位 = 00h]
          17. 7.3.1.2.17 广播寄存器(偏移 = 30h - 31h)[复位 = 00h]
        3. 7.3.1.3 I2C 第 4 页:LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.3.1 DELTA HAMM 寄存器(偏移 = 00h - 63h)[复位 = 00h(偶数地址)、FFh(奇数地址)]
          2. 7.3.1.3.2 DAC0 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 64h - 67h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.3.3 DAC1 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 68h - 6Bh)[复位 = 00h]
        4. 7.3.1.4 I2C 第 5 页:LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.4.1 DELTA HAMM 寄存器(偏移 = 00h - 63h)[复位 = 00h(偶数地址)、FFh(奇数地址)]
          2. 7.3.1.4.2 DAC2 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 64h - 67h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.4.3 DAC3 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 68h - 6Bh)[复位 = 00h]
        5. 7.3.1.5 I2C 第 15 页:记事本寄存器信息
          1. 7.3.1.5.1 记事本寄存器(偏移 = 00h - 13h)[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.5.2 EEPROM 刻录寄存器(偏移 = 7Ch)[复位 = 00h]
      2. 7.3.2 SPI 寄存器
        1. 7.3.2.1 SPI 第 1 页:器件配置寄存器信息
          1. 7.3.2.1.1  本地温度寄存器(偏移 = 00h)[复位 = N/A]
          2. 7.3.2.1.2  远程温度寄存器(偏移 = 02h)[复位 = N/A]
          3. 7.3.2.1.3  状态寄存器(偏移 = 04h)[复位 = N/A]
          4. 7.3.2.1.4  软件复位寄存器(偏移 = 06h)[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.1.5  配置寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 0108h]
          6. 7.3.2.1.6  LUT/DAC 配置寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 0300h]
          7. 7.3.2.1.7  驱动使能配置寄存器(偏移:0Ch)[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.1.8  警报配置寄存器(偏移:0Eh)[复位 = 4F00h]
          9. 7.3.2.1.9  本地温度限制寄存器(偏移 = 10h)[复位 = 7F80h]
          10. 7.3.2.1.10 远程温度上限寄存器(偏移 = 12h)[复位 = 7FF0h]
          11. 7.3.2.1.11 远程温度下限寄存器(偏移 = 14h)[复位 = 8000h]
          12. 7.3.2.1.12 远程温度偏移寄存器(偏移 = 16h)[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.1.13 温度配置 1 寄存器(偏移 = 1Ah)[复位 = 0A01h]
          14. 7.3.2.1.14 温度配置 2 寄存器(偏移 = 1Ch)[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.1.15 器件 ID 寄存器(偏移 = 1Eh)[复位 = 00A3h]
          16. 7.3.2.1.16 温度覆盖寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.1.17 复位状态寄存器(偏移 = 24h)[复位 = N/A]
          18. 7.3.2.1.18 单次温度寄存器(偏移 = 28h)[复位 = 0000h]
          19. 7.3.2.1.19 软件警报寄存器(偏移 = 2Ah)[复位 = 0000h]
        2. 7.3.2.2 SPI 第 2 页:DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.2.1  DAC0 输入数据寄存器(偏移 = 00h)[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.2.2  DAC1 输入数据寄存器(偏移 = 02h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.2.3  DAC2 输入数据寄存器(偏移 = 04h)[复位 = 0000h]
          4. 7.3.2.2.4  DAC3 输入数据寄存器(偏移 = 06h)[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.2.5  DAC0 覆盖寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 0000h]
          6. 7.3.2.2.6  DAC1 覆盖寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 0000h]
          7. 7.3.2.2.7  DAC2 覆盖寄存器(偏移 = 0Ch)[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.2.8  DAC3 覆盖寄存器(偏移 = 0Eh)[复位 = 0000h]
          9. 7.3.2.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器(偏移:10h)[复位 = 0000h]
          10. 7.3.2.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器(偏移:12h)[复位 = 0000h]
          11. 7.3.2.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器(偏移:18h)[复位 = 0000h]
          12. 7.3.2.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器(偏移:1Ah)[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器(偏移 = 20h)[复位 = 0000h]
          14. 7.3.2.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器(偏移 = 24h)[复位 = 0000h]
          16. 7.3.2.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器(偏移 = 26h)[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.2.17 广播寄存器(偏移 = 30h)[复位 = 0000h]
        3. 7.3.2.3 SPI 第 4 页:LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.3.1 DELTA 寄存器(偏移 = 00h - 62h)[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.3.2 DAC0 BASE 寄存器(偏移 = 64h - 66h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.3.3 DAC1 BASE 寄存器(偏移 = 68h - 6Ah)[复位 = 0000h]
        4. 7.3.2.4 SPI 第 5 页:LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.4.1 DELTA 寄存器(偏移 = 00h - 62h)[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.4.2 DAC2 BASE 寄存器(偏移 = 64h - 66h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.4.3 DAC3 BASE 寄存器(偏移 = 68h - 6Ah)[复位 = 0000h]
        5. 7.3.2.5 SPI 第 15 页:记事本寄存器信息
          1. 7.3.2.5.1 记事本寄存器(偏移 = 00h - 12h)[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.5.2 EEPROM 刻录寄存器(偏移 = 7Ch)[复位 = 0000h]
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出开关时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于 LDMOS 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.1.2.2 DAC 输出电压范围
          3. 8.2.1.2.3 温度传感应用
          4. 8.2.1.2.4 PAVDD 与功率放大器之间的隔离
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 适用于氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.2.2.2 DAC 输出电压范围
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 正输出范围布局示例
        2. 8.5.2.2 负输出范围布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

LUT 和 ALU 组织

在下图中,TEMP 列表示 LUT 的温度值。此值由本地温度传感器或远程温度传感器生成,或由用户直接提供。

AFE10004-EP LUT 组织图 6-9 LUT 组织

TEMP 被截断为 4°C/LSB 的分辨率,用于对 LUT 进行索引。整体传递函数以一组无符号 4 位增量形式存储在 LUT 中,这些增量是相对于 BASE 值而言的;例如,LUT 位置 (+1) 存储的是增量 Δ1 的值。基线设定为 24°C,而 BASE 表示在该 BASELINE 温度下所需输出的数字表示。

当 TEMP 高于 BASELINE 温度时,LUT 的索引地址将高于 BASELINE 地址,所有对应的增量值将累加到 BASE 值上,生成 DACIN,即模拟输出的数值等效值。当 TEMP 低于 BASELINE 温度时,LUT 的索引地址将低于 BASELINE 地址,并且所有增量都会从 BASE 值中减去。

插值函数由紧跟在 LUT 之后的 ALU 实现。TEMP 值的截断低位 REM = TEMP[5:0] 用于在存储在 LUT 中的数据点之间进行插值。系统会添加部分增量 αΔi,用于形成到 DAC 的最终输入数据。系数 α 表示 4°C 温度区间(或等效的 64 个代码值区间)内的一部分,即 α = REM/64。

图 6-10 描述了计算 DACIN 的过程,包括插值。DACIN 是由 ALU 和 LUT 共同生成的最终 13 位值,并被送入 DAC 以转换至模拟域。

AFE10004-EP DACIN 计算图 6-10 DACIN 计算

到目前为止,算法说明仅涉及单调递增传递函数的生成。器件还可以通过设置 LUT 极性位,实现单调递减的传递函数。

图 6-11 显示了极性反转对整体传递函数的影响。LUT 内容与 图 6-9 中所示的原始示例相同。注意,此时位于 BASELINE 地址以上位置的 LUT 值会从 BASE 值中减去,而低于 BASELINE 地址的位置的 LUT 值则会加到 BASE 值上。

AFE10004-EP 单调递减传递函数图 6-11 单调递减传递函数

方程式 6方程式 7 汇总了计算传递函数时所使用的表达式:

LUT 索引 > BASELINE:

方程式 6. DACIN=BASE+(-1)POL(i=1Ki+α(K+1))

LUT 索引 < BASELINE:

方程式 7. DACIN=BASE-(-1)POL(i=1M-i-α-M)