ZHCSYH1A June   2025  – December 2025 AFE10004-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 概述
        1. 6.3.1.1 DAC 电阻器串
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
        3. 6.3.1.3 DAC 缓冲器放大器
      2. 6.3.2 输出开关概述
      3. 6.3.3 温度传感器
        1. 6.3.3.1 温度数据格式
          1. 6.3.3.1.1 标准二进制至十进制温度数据计算示例
          2. 6.3.3.1.2 标准十进制至二进制温度数据计算示例
        2. 6.3.3.2 温度传感器转换率
        3. 6.3.3.3 远程温度传感器
          1. 6.3.3.3.1 串联电阻抵消
          2. 6.3.3.3.2 差分输入电容
          3. 6.3.3.3.3 滤波
          4. 6.3.3.3.4 传感器故障
          5. 6.3.3.3.5 η 因数校正
          6. 6.3.3.3.6 远程温度偏移寄存器
        4. 6.3.3.4 温度传感器警报功能
      4. 6.3.4 查询表 (LUT) 和算术逻辑单元 (ALU)
        1. 6.3.4.1 LUT 和 ALU 组织
        2. 6.3.4.2 LUT 系数到寄存器映射
        3. 6.3.4.3 LUT 输入和输出范围
      5. 6.3.5 存储器
        1. 6.3.5.1 操作存储器内存页存储
        2. 6.3.5.2 EEPROM 存储
          1. 6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查
      6. 6.3.6 器件序列控制
        1. 6.3.6.1 耗尽模式场效应晶体管 (FET) 偏置要求
        2. 6.3.6.2 时序控制
          1. 6.3.6.2.1 启动序列
          2. 6.3.6.2.2 下电序列
          3. 6.3.6.2.3 警报事件
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自主运行模式
      2. 6.4.2 手动操作模式
        1. 6.4.2.1 DAC 输入覆盖
        2. 6.4.2.2 温度传感器覆盖
        3. 6.4.2.3 ALU 旁路
      3. 6.4.3 中断模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 超时功能
        6. 6.5.1.6 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
        2. 6.5.2.2 SPI 帧错误检查
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 寄存器映射
    2. 7.2 SPI 寄存器映射
    3. 7.3 寄存器
      1. 7.3.1 I2C 寄存器
        1. 7.3.1.1 I2C 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.1.1.1  本地温度高字节寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.1.1.2  本地温度低字节寄存器（偏移 = 01h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.1.1.3  远程温度高字节寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.1.1.4  远程温度低字节寄存器（偏移 = 03h）[复位 = N/A]
          5. 7.3.1.1.5  温度状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          6. 7.3.1.1.6  AMC 状态寄存器（偏移 = 05h）[复位 = = N/A]
          7. 7.3.1.1.7  软件复位寄存器（偏移 = 07h）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.1.8  配置 1 寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 01h]
          9. 7.3.1.1.9  配置 2 寄存器（偏移 = 09h）[复位 = 08h]
          10. 7.3.1.1.10 LUT 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 03h]
          11. 7.3.1.1.11 DAC 覆盖使能寄存器（偏移 = 0Bh）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.1.12 驱动使能寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.1.13 驱动使能选择寄存器（偏移：0Dh）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.1.14 警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4Fh]
          15. 7.3.1.1.15 中断模式寄存器（偏移 = 0Fh）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.1.16 本地温度上限寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7Fh]
          17. 7.3.1.1.17 本地温度下限寄存器（偏移 = 11h）[复位 = 80h]
          18. 7.3.1.1.18 远程温度上限高字节寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7Fh]
          19. 7.3.1.1.19 远程温度上限低字节寄存器（偏移 = 13h）[复位 = F0h]
          20. 7.3.1.1.20 远程温度下限高字节寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 80h]
          21. 7.3.1.1.21 远程温度下限低字节寄存器（偏移 = 15h）[复位 = 00h]
          22. 7.3.1.1.22 远程温度偏移高字节寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 00h]
          23. 7.3.1.1.23 远程温度偏移低字节寄存器（偏移 = 17h）[复位 = 00h]
          24. 7.3.1.1.24 THERM 迟滞寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0Ah]
          25. 7.3.1.1.25 连续 ALERT 寄存器（偏移 = 1Bh）[复位 = 01h]
          26. 7.3.1.1.26 η 因数校正寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 00h]
          27. 7.3.1.1.27 数字滤波器控制寄存器（偏移 = 1Dh）[复位 = 00h]
          28. 7.3.1.1.28 版本 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00h]
          29. 7.3.1.1.29 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Fh）[复位 = A3h]
          30. 7.3.1.1.30 温度覆盖高字节寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 00h]
          31. 7.3.1.1.31 温度覆盖低字节寄存器（偏移 = 23h）[复位 = 00h]
          32. 7.3.1.1.32 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          33. 7.3.1.1.33 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 00h]
          34. 7.3.1.1.34 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 00h]
        2. 7.3.1.2 I2C 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h - 01h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h - 03h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h - 05h）[复位 = 00h]
          4. 7.3.1.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h - 07h）[复位 = 00h]
          5. 7.3.1.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h - 09h）[复位 = 00h]
          6. 7.3.1.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah - 0Bh）[复位 = 00h]
          7. 7.3.1.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch - 0Dh）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh - 0Fh）[复位 = 00h]
          9. 7.3.1.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h - 11h）[复位 = 00h]
          10. 7.3.1.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h - 13h）[复位 = 00h]
          11. 7.3.1.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h - 19h）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah - 1Bh）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h - 21h）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h - 23h）[复位 = 00h]
          15. 7.3.1.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h - 25h）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h - 27h）[复位 = 00h]
          17. 7.3.1.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h - 31h）[复位 = 00h]
        3. 7.3.1.3 I2C 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.3.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.3.2 DAC0 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.3.3 DAC1 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        4. 7.3.1.4 I2C 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.4.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.4.2 DAC2 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.4.3 DAC3 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        5. 7.3.1.5 I2C 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.1.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 13h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 00h]
      2. 7.3.2 SPI 寄存器
        1. 7.3.2.1 SPI 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.2.1.1  本地温度寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.2.1.2  远程温度寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.2.1.3  状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.2.1.4  软件复位寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.1.5  配置寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0108h]
          6. 7.3.2.1.6  LUT/DAC 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0300h]
          7. 7.3.2.1.7  驱动使能配置寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.1.8  警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4F00h]
          9. 7.3.2.1.9  本地温度限制寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7F80h]
          10. 7.3.2.1.10 远程温度上限寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7FF0h]
          11. 7.3.2.1.11 远程温度下限寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 8000h]
          12. 7.3.2.1.12 远程温度偏移寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.1.13 温度配置 1 寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0A01h]
          14. 7.3.2.1.14 温度配置 2 寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.1.15 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00A3h]
          16. 7.3.2.1.16 温度覆盖寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.1.17 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          18. 7.3.2.1.18 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 0000h]
          19. 7.3.2.1.19 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 0000h]
        2. 7.3.2.2 SPI 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h）[复位 = 0000h]
          4. 7.3.2.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0000h]
          6. 7.3.2.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0000h]
          7. 7.3.2.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh）[复位 = 0000h]
          9. 7.3.2.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h）[复位 = 0000h]
          10. 7.3.2.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h）[复位 = 0000h]
          11. 7.3.2.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h）[复位 = 0000h]
          12. 7.3.2.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h）[复位 = 0000h]
          14. 7.3.2.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h）[复位 = 0000h]
          16. 7.3.2.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h）[复位 = 0000h]
        3. 7.3.2.3 SPI 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.3.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.3.2 DAC0 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.3.3 DAC1 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        4. 7.3.2.4 SPI 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.4.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.4.2 DAC2 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.4.3 DAC3 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        5. 7.3.2.5 SPI 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.2.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 12h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 0000h]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出开关时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于 LDMOS 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.1.2.2 DAC 输出电压范围
          3. 8.2.1.2.3 温度传感应用
          4. 8.2.1.2.4 PAVDD 与功率放大器之间的隔离
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 适用于氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.2.2.2 DAC 输出电压范围
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 正输出范围布局示例
        2. 8.5.2.2 负输出范围布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.5.1.4 I2C 读取和写入操作

对器件执行写入操作时，地址寄存器的值是 R/W 位为低电平时在目标地址字节之后传输的第一个字节。图 6-21 显示了对器件的每次写入操作都需要一个地址寄存器值。

AFE10004-EP I2C 单字节写入访问协议图 6-21 I2C 单字节写入访问协议

对器件执行读取操作时，通过写入操作存储在地址寄存器中的最后一个值用于确定读取操作将读取哪个寄存器。要更改读取操作将读取哪个寄存器，必须在地址寄存器中写入一个新值。要完成此事务，应在 R/W 位为低电平时发出一个目标地址字节，后跟地址寄存器字节；无需额外数据。然后，控制器可以生成一个启动条件，并在 R/W 位为高电平时发送目标地址字节，以启动读取命令。

如果需要对同一寄存器进行重复的读取操作，无需一直发送地址寄存器字节，这是因为器件将保存地址寄存器值，直到这个值被下一个写入操作所更改。寄存器字节首先发送 MSB，然后是 LSB。

在要读取的最后一个字节的末尾发出一个否定确认 条件来终止读取操作。图 6-22 显示了对于单字节操作，控制器必须在从目标读取的第一个字节的确认时间内，将 SDA 线路保持为高电平。

AFE10004-EP I2C 单字节读取访问协议图 6-22 I2C 单字节读取访问协议

提供的块访问功能可以大幅减少大型数据集的传输开销。块访问功能支持多字节传输，通过将寄存器地址的第 7 位设置为高电平来进行配置。图 6-23 和 图 6-24 显示了在事务被停止条件终止之前，器件会持续读取和写入后续存储器位置。如果控制器在一页中到达地址 0x7E，器件会从该地址继续读取和写入，直到事务被终止。

AFE10004-EP I2C 块写入访问图 6-23 I2C 块写入访问
AFE10004-EP I2C 块读取访问图 6-24 I2C 块读取访问