ZHCSYH1A June   2025  – December 2025 AFE10004-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 概述
        1. 6.3.1.1 DAC 电阻器串
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
        3. 6.3.1.3 DAC 缓冲器放大器
      2. 6.3.2 输出开关概述
      3. 6.3.3 温度传感器
        1. 6.3.3.1 温度数据格式
          1. 6.3.3.1.1 标准二进制至十进制温度数据计算示例
          2. 6.3.3.1.2 标准十进制至二进制温度数据计算示例
        2. 6.3.3.2 温度传感器转换率
        3. 6.3.3.3 远程温度传感器
          1. 6.3.3.3.1 串联电阻抵消
          2. 6.3.3.3.2 差分输入电容
          3. 6.3.3.3.3 滤波
          4. 6.3.3.3.4 传感器故障
          5. 6.3.3.3.5 η 因数校正
          6. 6.3.3.3.6 远程温度偏移寄存器
        4. 6.3.3.4 温度传感器警报功能
      4. 6.3.4 查询表 (LUT) 和算术逻辑单元 (ALU)
        1. 6.3.4.1 LUT 和 ALU 组织
        2. 6.3.4.2 LUT 系数到寄存器映射
        3. 6.3.4.3 LUT 输入和输出范围
      5. 6.3.5 存储器
        1. 6.3.5.1 操作存储器内存页存储
        2. 6.3.5.2 EEPROM 存储
          1. 6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查
      6. 6.3.6 器件序列控制
        1. 6.3.6.1 耗尽模式场效应晶体管 (FET) 偏置要求
        2. 6.3.6.2 时序控制
          1. 6.3.6.2.1 启动序列
          2. 6.3.6.2.2 下电序列
          3. 6.3.6.2.3 警报事件
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自主运行模式
      2. 6.4.2 手动操作模式
        1. 6.4.2.1 DAC 输入覆盖
        2. 6.4.2.2 温度传感器覆盖
        3. 6.4.2.3 ALU 旁路
      3. 6.4.3 中断模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 超时功能
        6. 6.5.1.6 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
        2. 6.5.2.2 SPI 帧错误检查
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 寄存器映射
    2. 7.2 SPI 寄存器映射
    3. 7.3 寄存器
      1. 7.3.1 I2C 寄存器
        1. 7.3.1.1 I2C 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.1.1.1  本地温度高字节寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.1.1.2  本地温度低字节寄存器（偏移 = 01h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.1.1.3  远程温度高字节寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.1.1.4  远程温度低字节寄存器（偏移 = 03h）[复位 = N/A]
          5. 7.3.1.1.5  温度状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          6. 7.3.1.1.6  AMC 状态寄存器（偏移 = 05h）[复位 = = N/A]
          7. 7.3.1.1.7  软件复位寄存器（偏移 = 07h）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.1.8  配置 1 寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 01h]
          9. 7.3.1.1.9  配置 2 寄存器（偏移 = 09h）[复位 = 08h]
          10. 7.3.1.1.10 LUT 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 03h]
          11. 7.3.1.1.11 DAC 覆盖使能寄存器（偏移 = 0Bh）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.1.12 驱动使能寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.1.13 驱动使能选择寄存器（偏移：0Dh）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.1.14 警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4Fh]
          15. 7.3.1.1.15 中断模式寄存器（偏移 = 0Fh）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.1.16 本地温度上限寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7Fh]
          17. 7.3.1.1.17 本地温度下限寄存器（偏移 = 11h）[复位 = 80h]
          18. 7.3.1.1.18 远程温度上限高字节寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7Fh]
          19. 7.3.1.1.19 远程温度上限低字节寄存器（偏移 = 13h）[复位 = F0h]
          20. 7.3.1.1.20 远程温度下限高字节寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 80h]
          21. 7.3.1.1.21 远程温度下限低字节寄存器（偏移 = 15h）[复位 = 00h]
          22. 7.3.1.1.22 远程温度偏移高字节寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 00h]
          23. 7.3.1.1.23 远程温度偏移低字节寄存器（偏移 = 17h）[复位 = 00h]
          24. 7.3.1.1.24 THERM 迟滞寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0Ah]
          25. 7.3.1.1.25 连续 ALERT 寄存器（偏移 = 1Bh）[复位 = 01h]
          26. 7.3.1.1.26 η 因数校正寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 00h]
          27. 7.3.1.1.27 数字滤波器控制寄存器（偏移 = 1Dh）[复位 = 00h]
          28. 7.3.1.1.28 版本 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00h]
          29. 7.3.1.1.29 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Fh）[复位 = A3h]
          30. 7.3.1.1.30 温度覆盖高字节寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 00h]
          31. 7.3.1.1.31 温度覆盖低字节寄存器（偏移 = 23h）[复位 = 00h]
          32. 7.3.1.1.32 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          33. 7.3.1.1.33 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 00h]
          34. 7.3.1.1.34 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 00h]
        2. 7.3.1.2 I2C 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h - 01h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h - 03h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h - 05h）[复位 = 00h]
          4. 7.3.1.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h - 07h）[复位 = 00h]
          5. 7.3.1.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h - 09h）[复位 = 00h]
          6. 7.3.1.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah - 0Bh）[复位 = 00h]
          7. 7.3.1.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch - 0Dh）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh - 0Fh）[复位 = 00h]
          9. 7.3.1.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h - 11h）[复位 = 00h]
          10. 7.3.1.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h - 13h）[复位 = 00h]
          11. 7.3.1.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h - 19h）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah - 1Bh）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h - 21h）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h - 23h）[复位 = 00h]
          15. 7.3.1.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h - 25h）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h - 27h）[复位 = 00h]
          17. 7.3.1.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h - 31h）[复位 = 00h]
        3. 7.3.1.3 I2C 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.3.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.3.2 DAC0 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.3.3 DAC1 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        4. 7.3.1.4 I2C 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.4.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.4.2 DAC2 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.4.3 DAC3 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        5. 7.3.1.5 I2C 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.1.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 13h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 00h]
      2. 7.3.2 SPI 寄存器
        1. 7.3.2.1 SPI 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.2.1.1  本地温度寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.2.1.2  远程温度寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.2.1.3  状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.2.1.4  软件复位寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.1.5  配置寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0108h]
          6. 7.3.2.1.6  LUT/DAC 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0300h]
          7. 7.3.2.1.7  驱动使能配置寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.1.8  警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4F00h]
          9. 7.3.2.1.9  本地温度限制寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7F80h]
          10. 7.3.2.1.10 远程温度上限寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7FF0h]
          11. 7.3.2.1.11 远程温度下限寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 8000h]
          12. 7.3.2.1.12 远程温度偏移寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.1.13 温度配置 1 寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0A01h]
          14. 7.3.2.1.14 温度配置 2 寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.1.15 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00A3h]
          16. 7.3.2.1.16 温度覆盖寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.1.17 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          18. 7.3.2.1.18 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 0000h]
          19. 7.3.2.1.19 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 0000h]
        2. 7.3.2.2 SPI 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h）[复位 = 0000h]
          4. 7.3.2.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0000h]
          6. 7.3.2.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0000h]
          7. 7.3.2.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh）[复位 = 0000h]
          9. 7.3.2.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h）[复位 = 0000h]
          10. 7.3.2.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h）[复位 = 0000h]
          11. 7.3.2.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h）[复位 = 0000h]
          12. 7.3.2.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h）[复位 = 0000h]
          14. 7.3.2.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h）[复位 = 0000h]
          16. 7.3.2.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h）[复位 = 0000h]
        3. 7.3.2.3 SPI 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.3.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.3.2 DAC0 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.3.3 DAC1 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        4. 7.3.2.4 SPI 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.4.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.4.2 DAC2 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.4.3 DAC3 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        5. 7.3.2.5 SPI 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.2.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 12h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 0000h]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出开关时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于 LDMOS 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.1.2.2 DAC 输出电压范围
          3. 8.2.1.2.3 温度传感应用
          4. 8.2.1.2.4 PAVDD 与功率放大器之间的隔离
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 适用于氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.2.2.2 DAC 输出电压范围
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 正输出范围布局示例
        2. 8.5.2.2 负输出范围布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查

在完成 EEPROM 加载序列之前，器件会执行 CRC 错误检查。CRC 多项式为 x12 + x11 + x3 + x2 + x + 1。CRC 检查结果通过 EECRC 位进行报告。如果检测到 CRC 错误，则操作存储器值会受到影响；请重置器件或再次刻录 EEPROM 以实现正常运行。

为了提高稳健性，我们将基于汉明码的单错校正和双错检测 (SECDED) 电路添加到 LUT 页面（第 4 页和第 5 页）的数据中。SECDED 电路使用四个汉明码位和一个奇偶校验位。交错式汉明和 LUT 数据存储在 EEPROM 中，表 6-10 展示了这些位。

表 6-10 汉明码和 LUT 数据位
数据和位的位置 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0
操作存储器中的数据和汉明码位PH3H2H1H0XXXD7D6D5D4D3D2D1D0
数据和汉明码交错位XXXD7D6D5D4H3D3D2D1H2D0H1H0P

SECDED 电路会检查每次 LUT 寄存器访问时的数据完整性。如果相关 LUT 数据寄存器中没有错误，则 HAMM 寄存器中的奇偶校验位 (P) 和四个汉明码位 (H[3:0]) 等于全零。如果 P = 1，则检测到并纠正了单个错误。H[3:0] 位中的值表示位错误相对于交错位的位置。例如，如果 P = 1 且 H[3:0] = 0x5，则表示在 D1 中检测到错误并进行纠正。

如果 P = 0 且 H[3:0] ≠ 0，则表示检测到双错误。在这种情况下，不会进行任何纠正。

表 6-11 总结了器件 EEPROM 完整性检查。

表 6-11 EEPROM 访问状态
状态位名称说明
EECRC0 = 未检测到 CRC 错误。
1 = EEPROM 加载期间检测到 CRC 错误。操作存储器数据被泄露。
EERDY0 = 正在进行 EEPROM 刻录。
1 = EEPROM 刻录完成。
DED0 = 未检测到双位错误。
1 = 访问操作存储器中的 LUT 寄存器时检测到双位错误。错误未得到纠正。
SED0 = 未检测到单位错误。
1 = 访问操作存储器中的 LUT 寄存器时检测单位错误。错误得到纠正。