ZHCSYH1A June   2025  – December 2025 AFE10004-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 概述
        1. 6.3.1.1 DAC 电阻器串
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
        3. 6.3.1.3 DAC 缓冲器放大器
      2. 6.3.2 输出开关概述
      3. 6.3.3 温度传感器
        1. 6.3.3.1 温度数据格式
          1. 6.3.3.1.1 标准二进制至十进制温度数据计算示例
          2. 6.3.3.1.2 标准十进制至二进制温度数据计算示例
        2. 6.3.3.2 温度传感器转换率
        3. 6.3.3.3 远程温度传感器
          1. 6.3.3.3.1 串联电阻抵消
          2. 6.3.3.3.2 差分输入电容
          3. 6.3.3.3.3 滤波
          4. 6.3.3.3.4 传感器故障
          5. 6.3.3.3.5 η 因数校正
          6. 6.3.3.3.6 远程温度偏移寄存器
        4. 6.3.3.4 温度传感器警报功能
      4. 6.3.4 查询表 (LUT) 和算术逻辑单元 (ALU)
        1. 6.3.4.1 LUT 和 ALU 组织
        2. 6.3.4.2 LUT 系数到寄存器映射
        3. 6.3.4.3 LUT 输入和输出范围
      5. 6.3.5 存储器
        1. 6.3.5.1 操作存储器内存页存储
        2. 6.3.5.2 EEPROM 存储
          1. 6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查
      6. 6.3.6 器件序列控制
        1. 6.3.6.1 耗尽模式场效应晶体管 (FET) 偏置要求
        2. 6.3.6.2 时序控制
          1. 6.3.6.2.1 启动序列
          2. 6.3.6.2.2 下电序列
          3. 6.3.6.2.3 警报事件
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自主运行模式
      2. 6.4.2 手动操作模式
        1. 6.4.2.1 DAC 输入覆盖
        2. 6.4.2.2 温度传感器覆盖
        3. 6.4.2.3 ALU 旁路
      3. 6.4.3 中断模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 超时功能
        6. 6.5.1.6 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
        2. 6.5.2.2 SPI 帧错误检查
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 寄存器映射
    2. 7.2 SPI 寄存器映射
    3. 7.3 寄存器
      1. 7.3.1 I2C 寄存器
        1. 7.3.1.1 I2C 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.1.1.1  本地温度高字节寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.1.1.2  本地温度低字节寄存器（偏移 = 01h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.1.1.3  远程温度高字节寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.1.1.4  远程温度低字节寄存器（偏移 = 03h）[复位 = N/A]
          5. 7.3.1.1.5  温度状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          6. 7.3.1.1.6  AMC 状态寄存器（偏移 = 05h）[复位 = = N/A]
          7. 7.3.1.1.7  软件复位寄存器（偏移 = 07h）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.1.8  配置 1 寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 01h]
          9. 7.3.1.1.9  配置 2 寄存器（偏移 = 09h）[复位 = 08h]
          10. 7.3.1.1.10 LUT 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 03h]
          11. 7.3.1.1.11 DAC 覆盖使能寄存器（偏移 = 0Bh）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.1.12 驱动使能寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.1.13 驱动使能选择寄存器（偏移：0Dh）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.1.14 警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4Fh]
          15. 7.3.1.1.15 中断模式寄存器（偏移 = 0Fh）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.1.16 本地温度上限寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7Fh]
          17. 7.3.1.1.17 本地温度下限寄存器（偏移 = 11h）[复位 = 80h]
          18. 7.3.1.1.18 远程温度上限高字节寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7Fh]
          19. 7.3.1.1.19 远程温度上限低字节寄存器（偏移 = 13h）[复位 = F0h]
          20. 7.3.1.1.20 远程温度下限高字节寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 80h]
          21. 7.3.1.1.21 远程温度下限低字节寄存器（偏移 = 15h）[复位 = 00h]
          22. 7.3.1.1.22 远程温度偏移高字节寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 00h]
          23. 7.3.1.1.23 远程温度偏移低字节寄存器（偏移 = 17h）[复位 = 00h]
          24. 7.3.1.1.24 THERM 迟滞寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0Ah]
          25. 7.3.1.1.25 连续 ALERT 寄存器（偏移 = 1Bh）[复位 = 01h]
          26. 7.3.1.1.26 η 因数校正寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 00h]
          27. 7.3.1.1.27 数字滤波器控制寄存器（偏移 = 1Dh）[复位 = 00h]
          28. 7.3.1.1.28 版本 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00h]
          29. 7.3.1.1.29 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Fh）[复位 = A3h]
          30. 7.3.1.1.30 温度覆盖高字节寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 00h]
          31. 7.3.1.1.31 温度覆盖低字节寄存器（偏移 = 23h）[复位 = 00h]
          32. 7.3.1.1.32 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          33. 7.3.1.1.33 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 00h]
          34. 7.3.1.1.34 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 00h]
        2. 7.3.1.2 I2C 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h - 01h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h - 03h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h - 05h）[复位 = 00h]
          4. 7.3.1.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h - 07h）[复位 = 00h]
          5. 7.3.1.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h - 09h）[复位 = 00h]
          6. 7.3.1.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah - 0Bh）[复位 = 00h]
          7. 7.3.1.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch - 0Dh）[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh - 0Fh）[复位 = 00h]
          9. 7.3.1.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h - 11h）[复位 = 00h]
          10. 7.3.1.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h - 13h）[复位 = 00h]
          11. 7.3.1.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h - 19h）[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah - 1Bh）[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h - 21h）[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h - 23h）[复位 = 00h]
          15. 7.3.1.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h - 25h）[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h - 27h）[复位 = 00h]
          17. 7.3.1.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h - 31h）[复位 = 00h]
        3. 7.3.1.3 I2C 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.3.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.3.2 DAC0 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.3.3 DAC1 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        4. 7.3.1.4 I2C 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.4.1 DELTA HAMM 寄存器（偏移 = 00h - 63h）[复位 = 00h（偶数地址）、FFh（奇数地址）]
          2. 7.3.1.4.2 DAC2 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 64h - 67h）[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.4.3 DAC3 BASE HAMM 寄存器（偏移 = 68h - 6Bh）[复位 = 00h]
        5. 7.3.1.5 I2C 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.1.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 13h）[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 00h]
      2. 7.3.2 SPI 寄存器
        1. 7.3.2.1 SPI 第 1 页：器件配置寄存器信息
          1. 7.3.2.1.1  本地温度寄存器（偏移 = 00h）[复位 = N/A]
          2. 7.3.2.1.2  远程温度寄存器（偏移 = 02h）[复位 = N/A]
          3. 7.3.2.1.3  状态寄存器（偏移 = 04h）[复位 = N/A]
          4. 7.3.2.1.4  软件复位寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.1.5  配置寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0108h]
          6. 7.3.2.1.6  LUT/DAC 配置寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0300h]
          7. 7.3.2.1.7  驱动使能配置寄存器（偏移：0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.1.8  警报配置寄存器（偏移：0Eh）[复位 = 4F00h]
          9. 7.3.2.1.9  本地温度限制寄存器（偏移 = 10h）[复位 = 7F80h]
          10. 7.3.2.1.10 远程温度上限寄存器（偏移 = 12h）[复位 = 7FF0h]
          11. 7.3.2.1.11 远程温度下限寄存器（偏移 = 14h）[复位 = 8000h]
          12. 7.3.2.1.12 远程温度偏移寄存器（偏移 = 16h）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.1.13 温度配置 1 寄存器（偏移 = 1Ah）[复位 = 0A01h]
          14. 7.3.2.1.14 温度配置 2 寄存器（偏移 = 1Ch）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.1.15 器件 ID 寄存器（偏移 = 1Eh）[复位 = 00A3h]
          16. 7.3.2.1.16 温度覆盖寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.1.17 复位状态寄存器（偏移 = 24h）[复位 = N/A]
          18. 7.3.2.1.18 单次温度寄存器（偏移 = 28h）[复位 = 0000h]
          19. 7.3.2.1.19 软件警报寄存器（偏移 = 2Ah）[复位 = 0000h]
        2. 7.3.2.2 SPI 第 2 页：DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.2.1  DAC0 输入数据寄存器（偏移 = 00h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.2.2  DAC1 输入数据寄存器（偏移 = 02h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.2.3  DAC2 输入数据寄存器（偏移 = 04h）[复位 = 0000h]
          4. 7.3.2.2.4  DAC3 输入数据寄存器（偏移 = 06h）[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.2.5  DAC0 覆盖寄存器（偏移 = 08h）[复位 = 0000h]
          6. 7.3.2.2.6  DAC1 覆盖寄存器（偏移 = 0Ah）[复位 = 0000h]
          7. 7.3.2.2.7  DAC2 覆盖寄存器（偏移 = 0Ch）[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.2.8  DAC3 覆盖寄存器（偏移 = 0Eh）[复位 = 0000h]
          9. 7.3.2.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器（偏移：10h）[复位 = 0000h]
          10. 7.3.2.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器（偏移：12h）[复位 = 0000h]
          11. 7.3.2.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器（偏移：18h）[复位 = 0000h]
          12. 7.3.2.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器（偏移：1Ah）[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器（偏移 = 20h）[复位 = 0000h]
          14. 7.3.2.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器（偏移 = 22h）[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器（偏移 = 24h）[复位 = 0000h]
          16. 7.3.2.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器（偏移 = 26h）[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.2.17 广播寄存器（偏移 = 30h）[复位 = 0000h]
        3. 7.3.2.3 SPI 第 4 页：LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.3.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.3.2 DAC0 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.3.3 DAC1 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        4. 7.3.2.4 SPI 第 5 页：LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.4.1 DELTA 寄存器（偏移 = 00h - 62h）[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.4.2 DAC2 BASE 寄存器（偏移 = 64h - 66h）[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.4.3 DAC3 BASE 寄存器（偏移 = 68h - 6Ah）[复位 = 0000h]
        5. 7.3.2.5 SPI 第 15 页：记事本寄存器信息
          1. 7.3.2.5.1 记事本寄存器（偏移 = 00h - 12h）[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.5.2 EEPROM 刻录寄存器（偏移 = 7Ch）[复位 = 0000h]
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出开关时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于 LDMOS 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.1.2.2 DAC 输出电压范围
          3. 8.2.1.2.3 温度传感应用
          4. 8.2.1.2.4 PAVDD 与功率放大器之间的隔离
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 适用于氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.2.2.2 DAC 输出电压范围
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 正输出范围布局示例
        2. 8.5.2.2 负输出范围布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.5.2.1 SPI 总线概述

通过将 CS 引脚置为低电平来启动一个串行接口访问周期。串行时钟 SCLK 可以是连续时钟或选通时钟。SDI 数据在 SCLK 下降沿上传输。在禁用错误检查的情况下，常规串行接口访问周期为 24 位，在启用错误检查的情况下，周期为 32 位。因此，请确保 CS 引脚保持低电平至少 24 或 32 个 SCLK 下降沿。当 CS 引脚取消置位为高电平时，访问周期结束。如果访问周期包含的时钟边沿小于最小值，则通信将被忽略。如果访问周期包含的时钟边沿大于最小值，则器件仅使用最后 24 或 32 位。当 CS 为高电平时，SCLK 和 SDI 信号被阻断，SDO 引脚处于高阻态状态。

在禁用错误检测的访问周期中（24 位长），SDI 的第一个字节输入是将请求标识为读取或写入命令的指令周期以及要访问的 7 位地址。周期中的以下位构成数据周期。表 6-14 所示为 SPI 访问周期。

表 6-14 SPI 访问周期
位字段说明
23R/W将通信标识为目标寄存器的读取或写入命令。
R/W = 0 设置写入操作。
R/W = 1 设置读取操作。
22:16A[6:0]寄存器地址。指定在读取或写入操作期间要访问的寄存器。
15:0DI[15:0]数据周期位。
如果是写入命令，则数据周期位是要写入地址为 A[6:0] 的寄存器的值。
如果是读取命令，则数据周期位为“不用考虑”值。

读取操作要求首先通过设置 SDOEN 位来启用 SDO 引脚。读取操作通过发出读取命令访问周期来启动。读取命令后，请发出第二个访问周期来获取请求的数据；另请参阅 表 6-15。状态寄存器 (STATUS[7:0]) 的低八位和数据将在 SCLK 上升沿通过 SDO 引脚被时钟输出。

表 6-15 SDO 输出访问周期
位字段说明
23:16STATUS[7:0]状态寄存器的低八位。
15:0DO[15:0]上一访问周期中请求的回读数据。