ZHCSYH1A June   2025  – December 2025 AFE10004-EP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 时序图
    9. 5.9 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器 (DAC) 概述
        1. 6.3.1.1 DAC 电阻器串
        2. 6.3.1.2 DAC 寄存器结构
        3. 6.3.1.3 DAC 缓冲器放大器
      2. 6.3.2 输出开关概述
      3. 6.3.3 温度传感器
        1. 6.3.3.1 温度数据格式
          1. 6.3.3.1.1 标准二进制至十进制温度数据计算示例
          2. 6.3.3.1.2 标准十进制至二进制温度数据计算示例
        2. 6.3.3.2 温度传感器转换率
        3. 6.3.3.3 远程温度传感器
          1. 6.3.3.3.1 串联电阻抵消
          2. 6.3.3.3.2 差分输入电容
          3. 6.3.3.3.3 滤波
          4. 6.3.3.3.4 传感器故障
          5. 6.3.3.3.5 η 因数校正
          6. 6.3.3.3.6 远程温度偏移寄存器
        4. 6.3.3.4 温度传感器警报功能
      4. 6.3.4 查询表 (LUT) 和算术逻辑单元 (ALU)
        1. 6.3.4.1 LUT 和 ALU 组织
        2. 6.3.4.2 LUT 系数到寄存器映射
        3. 6.3.4.3 LUT 输入和输出范围
      5. 6.3.5 存储器
        1. 6.3.5.1 操作存储器内存页存储
        2. 6.3.5.2 EEPROM 存储
          1. 6.3.5.2.1 EEPROM 完整性检查
      6. 6.3.6 器件序列控制
        1. 6.3.6.1 耗尽模式场效应晶体管 (FET) 偏置要求
        2. 6.3.6.2 时序控制
          1. 6.3.6.2.1 启动序列
          2. 6.3.6.2.2 下电序列
          3. 6.3.6.2.3 警报事件
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 自主运行模式
      2. 6.4.2 手动操作模式
        1. 6.4.2.1 DAC 输入覆盖
        2. 6.4.2.2 温度传感器覆盖
        3. 6.4.2.3 ALU 旁路
      3. 6.4.3 中断模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 串行接口
        1. 6.5.1.1 I2C 总线概述
        2. 6.5.1.2 I2C 总线定义
        3. 6.5.1.3 I2C 目标地址选择
        4. 6.5.1.4 I2C 读取和写入操作
        5. 6.5.1.5 I2C 超时功能
        6. 6.5.1.6 I2C 通用调用复位
      2. 6.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.5.2.1 SPI 总线概述
        2. 6.5.2.2 SPI 帧错误检查
  8. 寄存器映射
    1. 7.1 I2C 寄存器映射
    2. 7.2 SPI 寄存器映射
    3. 7.3 寄存器
      1. 7.3.1 I2C 寄存器
        1. 7.3.1.1 I2C 第 1 页:器件配置寄存器信息
          1. 7.3.1.1.1  本地温度高字节寄存器(偏移 = 00h)[复位 = N/A]
          2. 7.3.1.1.2  本地温度低字节寄存器(偏移 = 01h)[复位 = N/A]
          3. 7.3.1.1.3  远程温度高字节寄存器(偏移 = 02h)[复位 = N/A]
          4. 7.3.1.1.4  远程温度低字节寄存器(偏移 = 03h)[复位 = N/A]
          5. 7.3.1.1.5  温度状态寄存器(偏移 = 04h)[复位 = N/A]
          6. 7.3.1.1.6  AMC 状态寄存器(偏移 = 05h)[复位 = = N/A]
          7. 7.3.1.1.7  软件复位寄存器(偏移 = 07h)[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.1.8  配置 1 寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 01h]
          9. 7.3.1.1.9  配置 2 寄存器(偏移 = 09h)[复位 = 08h]
          10. 7.3.1.1.10 LUT 配置寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 03h]
          11. 7.3.1.1.11 DAC 覆盖使能寄存器(偏移 = 0Bh)[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.1.12 驱动使能寄存器(偏移:0Ch)[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.1.13 驱动使能选择寄存器(偏移:0Dh)[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.1.14 警报配置寄存器(偏移:0Eh)[复位 = 4Fh]
          15. 7.3.1.1.15 中断模式寄存器(偏移 = 0Fh)[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.1.16 本地温度上限寄存器(偏移 = 10h)[复位 = 7Fh]
          17. 7.3.1.1.17 本地温度下限寄存器(偏移 = 11h)[复位 = 80h]
          18. 7.3.1.1.18 远程温度上限高字节寄存器(偏移 = 12h)[复位 = 7Fh]
          19. 7.3.1.1.19 远程温度上限低字节寄存器(偏移 = 13h)[复位 = F0h]
          20. 7.3.1.1.20 远程温度下限高字节寄存器(偏移 = 14h)[复位 = 80h]
          21. 7.3.1.1.21 远程温度下限低字节寄存器(偏移 = 15h)[复位 = 00h]
          22. 7.3.1.1.22 远程温度偏移高字节寄存器(偏移 = 16h)[复位 = 00h]
          23. 7.3.1.1.23 远程温度偏移低字节寄存器(偏移 = 17h)[复位 = 00h]
          24. 7.3.1.1.24 THERM 迟滞寄存器(偏移 = 1Ah)[复位 = 0Ah]
          25. 7.3.1.1.25 连续 ALERT 寄存器(偏移 = 1Bh)[复位 = 01h]
          26. 7.3.1.1.26 η 因数校正寄存器(偏移 = 1Ch)[复位 = 00h]
          27. 7.3.1.1.27 数字滤波器控制寄存器(偏移 = 1Dh)[复位 = 00h]
          28. 7.3.1.1.28 版本 ID 寄存器(偏移 = 1Eh)[复位 = 00h]
          29. 7.3.1.1.29 器件 ID 寄存器(偏移 = 1Fh)[复位 = A3h]
          30. 7.3.1.1.30 温度覆盖高字节寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 00h]
          31. 7.3.1.1.31 温度覆盖低字节寄存器(偏移 = 23h)[复位 = 00h]
          32. 7.3.1.1.32 复位状态寄存器(偏移 = 24h)[复位 = N/A]
          33. 7.3.1.1.33 单次温度寄存器(偏移 = 28h)[复位 = 00h]
          34. 7.3.1.1.34 软件警报寄存器(偏移 = 2Ah)[复位 = 00h]
        2. 7.3.1.2 I2C 第 2 页:DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.2.1  DAC0 输入数据寄存器(偏移 = 00h - 01h)[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.2.2  DAC1 输入数据寄存器(偏移 = 02h - 03h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.2.3  DAC2 输入数据寄存器(偏移 = 04h - 05h)[复位 = 00h]
          4. 7.3.1.2.4  DAC3 输入数据寄存器(偏移 = 06h - 07h)[复位 = 00h]
          5. 7.3.1.2.5  DAC0 覆盖寄存器(偏移 = 08h - 09h)[复位 = 00h]
          6. 7.3.1.2.6  DAC1 覆盖寄存器(偏移 = 0Ah - 0Bh)[复位 = 00h]
          7. 7.3.1.2.7  DAC2 覆盖寄存器(偏移 = 0Ch - 0Dh)[复位 = 00h]
          8. 7.3.1.2.8  DAC3 覆盖寄存器(偏移 = 0Eh - 0Fh)[复位 = 00h]
          9. 7.3.1.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器(偏移:10h - 11h)[复位 = 00h]
          10. 7.3.1.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器(偏移:12h - 13h)[复位 = 00h]
          11. 7.3.1.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器(偏移:18h - 19h)[复位 = 00h]
          12. 7.3.1.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器(偏移:1Ah - 1Bh)[复位 = 00h]
          13. 7.3.1.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器(偏移 = 20h - 21h)[复位 = 00h]
          14. 7.3.1.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器(偏移 = 22h - 23h)[复位 = 00h]
          15. 7.3.1.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器(偏移 = 24h - 25h)[复位 = 00h]
          16. 7.3.1.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器(偏移 = 26h - 27h)[复位 = 00h]
          17. 7.3.1.2.17 广播寄存器(偏移 = 30h - 31h)[复位 = 00h]
        3. 7.3.1.3 I2C 第 4 页:LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.3.1 DELTA HAMM 寄存器(偏移 = 00h - 63h)[复位 = 00h(偶数地址)、FFh(奇数地址)]
          2. 7.3.1.3.2 DAC0 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 64h - 67h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.3.3 DAC1 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 68h - 6Bh)[复位 = 00h]
        4. 7.3.1.4 I2C 第 5 页:LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.1.4.1 DELTA HAMM 寄存器(偏移 = 00h - 63h)[复位 = 00h(偶数地址)、FFh(奇数地址)]
          2. 7.3.1.4.2 DAC2 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 64h - 67h)[复位 = 00h]
          3. 7.3.1.4.3 DAC3 BASE HAMM 寄存器(偏移 = 68h - 6Bh)[复位 = 00h]
        5. 7.3.1.5 I2C 第 15 页:记事本寄存器信息
          1. 7.3.1.5.1 记事本寄存器(偏移 = 00h - 13h)[复位 = 00h]
          2. 7.3.1.5.2 EEPROM 刻录寄存器(偏移 = 7Ch)[复位 = 00h]
      2. 7.3.2 SPI 寄存器
        1. 7.3.2.1 SPI 第 1 页:器件配置寄存器信息
          1. 7.3.2.1.1  本地温度寄存器(偏移 = 00h)[复位 = N/A]
          2. 7.3.2.1.2  远程温度寄存器(偏移 = 02h)[复位 = N/A]
          3. 7.3.2.1.3  状态寄存器(偏移 = 04h)[复位 = N/A]
          4. 7.3.2.1.4  软件复位寄存器(偏移 = 06h)[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.1.5  配置寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 0108h]
          6. 7.3.2.1.6  LUT/DAC 配置寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 0300h]
          7. 7.3.2.1.7  驱动使能配置寄存器(偏移:0Ch)[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.1.8  警报配置寄存器(偏移:0Eh)[复位 = 4F00h]
          9. 7.3.2.1.9  本地温度限制寄存器(偏移 = 10h)[复位 = 7F80h]
          10. 7.3.2.1.10 远程温度上限寄存器(偏移 = 12h)[复位 = 7FF0h]
          11. 7.3.2.1.11 远程温度下限寄存器(偏移 = 14h)[复位 = 8000h]
          12. 7.3.2.1.12 远程温度偏移寄存器(偏移 = 16h)[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.1.13 温度配置 1 寄存器(偏移 = 1Ah)[复位 = 0A01h]
          14. 7.3.2.1.14 温度配置 2 寄存器(偏移 = 1Ch)[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.1.15 器件 ID 寄存器(偏移 = 1Eh)[复位 = 00A3h]
          16. 7.3.2.1.16 温度覆盖寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.1.17 复位状态寄存器(偏移 = 24h)[复位 = N/A]
          18. 7.3.2.1.18 单次温度寄存器(偏移 = 28h)[复位 = 0000h]
          19. 7.3.2.1.19 软件警报寄存器(偏移 = 2Ah)[复位 = 0000h]
        2. 7.3.2.2 SPI 第 2 页:DAC 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.2.1  DAC0 输入数据寄存器(偏移 = 00h)[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.2.2  DAC1 输入数据寄存器(偏移 = 02h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.2.3  DAC2 输入数据寄存器(偏移 = 04h)[复位 = 0000h]
          4. 7.3.2.2.4  DAC3 输入数据寄存器(偏移 = 06h)[复位 = 0000h]
          5. 7.3.2.2.5  DAC0 覆盖寄存器(偏移 = 08h)[复位 = 0000h]
          6. 7.3.2.2.6  DAC1 覆盖寄存器(偏移 = 0Ah)[复位 = 0000h]
          7. 7.3.2.2.7  DAC2 覆盖寄存器(偏移 = 0Ch)[复位 = 0000h]
          8. 7.3.2.2.8  DAC3 覆盖寄存器(偏移 = 0Eh)[复位 = 0000h]
          9. 7.3.2.2.9  CLAMP1 覆盖寄存器(偏移:10h)[复位 = 0000h]
          10. 7.3.2.2.10 CLAMP2 覆盖寄存器(偏移:12h)[复位 = 0000h]
          11. 7.3.2.2.11 CLAMP1 输入数据寄存器(偏移:18h)[复位 = 0000h]
          12. 7.3.2.2.12 CLAMP2 输入数据寄存器(偏移:1Ah)[复位 = 0000h]
          13. 7.3.2.2.13 DAC0 LUT 数据寄存器(偏移 = 20h)[复位 = 0000h]
          14. 7.3.2.2.14 DAC1 LUT 数据寄存器(偏移 = 22h)[复位 = 0000h]
          15. 7.3.2.2.15 DAC2 LUT 数据寄存器(偏移 = 24h)[复位 = 0000h]
          16. 7.3.2.2.16 DAC3 LUT 数据寄存器(偏移 = 26h)[复位 = 0000h]
          17. 7.3.2.2.17 广播寄存器(偏移 = 30h)[复位 = 0000h]
        3. 7.3.2.3 SPI 第 4 页:LUT0 和 LUT1 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.3.1 DELTA 寄存器(偏移 = 00h - 62h)[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.3.2 DAC0 BASE 寄存器(偏移 = 64h - 66h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.3.3 DAC1 BASE 寄存器(偏移 = 68h - 6Ah)[复位 = 0000h]
        4. 7.3.2.4 SPI 第 5 页:LUT2 和 LUT3 配置寄存器信息
          1. 7.3.2.4.1 DELTA 寄存器(偏移 = 00h - 62h)[复位 = 00FFh]
          2. 7.3.2.4.2 DAC2 BASE 寄存器(偏移 = 64h - 66h)[复位 = 0000h]
          3. 7.3.2.4.3 DAC3 BASE 寄存器(偏移 = 68h - 6Ah)[复位 = 0000h]
        5. 7.3.2.5 SPI 第 15 页:记事本寄存器信息
          1. 7.3.2.5.1 记事本寄存器(偏移 = 00h - 12h)[复位 = 0000h]
          2. 7.3.2.5.2 EEPROM 刻录寄存器(偏移 = 7Ch)[复位 = 0000h]
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输出开关时序
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 适用于 LDMOS 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.1.2.2 DAC 输出电压范围
          3. 8.2.1.2.3 温度传感应用
          4. 8.2.1.2.4 PAVDD 与功率放大器之间的隔离
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 适用于氮化镓 (GaN) 功率放大器 (PA) 的温度补偿偏置发生器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 电源电压选择
          2. 8.2.2.2.2 DAC 输出电压范围
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
        1. 8.5.2.1 正输出范围布局示例
        2. 8.5.2.2 负输出范围布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
滤波

远程结温传感器通常在嘈杂的环境中实施,噪声通常是由会破坏测量结果的快速数字信号造成的。本器件在 D+ 和 D- 输入端具有内置 65kHz 滤波器,可最大限度地降低噪声的影响。但是,为了使应用能够更加稳健地抵御不必要的耦合信号,请在远程温度传感器的输入端以差动方式放置旁路电容器。对于该电容器,请选择 100pF 和 1nF 之间的值。某些应用通过额外的串联电阻获得更好的总体精度;然而,精度的提高程度取决于特定应用。添加串联电阻时,请勿使总值超过 1kΩ。如果需要滤波,建议每个输入端的元件值为 100pF 差动和 50Ω;具体值取决于特定应用。

此外,数字滤波器可用于远程温度测量,以进一步降低噪声的影响。该滤波器可编程,启用时具有两个电平。1 级取四次连续采样的移动平均值。2 级取八次连续采样的移动平均值。存储在远程温度结果寄存器中的值是数字滤波器的输出,也是在警报条件下监控的值。数字滤波器对热警报输出上的噪声和峰值提供额外的抗扰度。要启用或禁用滤波器,请在数字滤波器寄存器中对所需的电平进行编程。图 6-5图 6-6 展示了滤波器对脉冲输入和阶跃输入的响应。默认情况下,数字滤波器处于禁用状态。

AFE10004-EP 滤波器对脉冲输入的响应图 6-5 滤波器对脉冲输入的响应
AFE10004-EP 滤波器对阶跃输入的响应图 6-6 滤波器对阶跃输入的响应