ZHCSSI2D July   2023  – August 2025 TMS320F28P650DH , TMS320F28P650DK , TMS320F28P650SH , TMS320F28P650SK , TMS320F28P659DH-Q1 , TMS320F28P659DK-Q1 , TMS320F28P659SH-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1 模拟信号
      2. 5.3.2 数字信号
      3. 5.3.3 电源和接地
      4. 5.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 5.4 带有内部上拉和下拉的引脚
    5. 5.5 引脚多路复用
      1. 5.5.1 GPIO 多路复用引脚
      2. 5.5.2 ADC 引脚上的数字输入和输出 (AGPIO)
      3. 5.5.3 USB 引脚多路复用
      4. 5.5.4 高速 SPI 引脚多路复用
    6. 5.6 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 系统电流消耗（启用 VREG）
      2. 6.5.2 系统电流消耗（禁用 VREG）- 外部电源
      3. 6.5.3 工作模式测试说明
      4. 6.5.4 电流消耗图
      5. 6.5.5 减少电流消耗
        1. 6.5.5.1 每个禁用外设的典型电流降低
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  ZEJ 封装的热阻特性
    8. 6.8  PTP 封装的热阻特性
    9. 6.9  NMR 封装的热阻特性
    10. 6.10 PZP 封装的热阻特性
    11. 6.11 散热设计注意事项
    12. 6.12 系统
      1. 6.12.1  电源管理模块 (PMM)
        1. 6.12.1.1 引言
        2. 6.12.1.2 概述
          1. 6.12.1.2.1 电源轨监视器
            1. 6.12.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 6.12.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 6.12.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 6.12.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 6.12.1.2.3 延迟块
          4. 6.12.1.2.4 内部 VDD LDO 稳压器 (VREG)
          5. 6.12.1.2.5 VREGENZ
        3. 6.12.1.3 外部元件
          1. 6.12.1.3.1 去耦电容器
            1. 6.12.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 6.12.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 6.12.1.4 电源时序
          1. 6.12.1.4.1 电源引脚联动
          2. 6.12.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 6.12.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 6.12.1.4.3.1 外部 VREG/VDD 模式序列
            2. 6.12.1.4.3.2 内部 VREG/VDD 模式序列
            3. 6.12.1.4.3.3 电源时序摘要和违规影响
            4. 6.12.1.4.3.4 电源压摆率
        5. 6.12.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 6.12.1.5.1 电源管理模块运行条件
          2. 6.12.1.5.2 电源管理模块特性
      2. 6.12.2  复位时序
        1. 6.12.2.1 复位源
        2. 6.12.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.12.2.2.1 复位 XRSn 时序要求
          2. 6.12.2.2.2 复位 XRSn 开关特性
          3. 6.12.2.2.3 复位时序图
      3. 6.12.3  时钟规格
        1. 6.12.3.1 时钟源
        2. 6.12.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 6.12.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.12.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.12.3.2.1.2 XTAL 振荡器特性
            3. 6.12.3.2.1.3 使用外部时钟源（非晶体）时的 X1 输入电平特性
            4. 6.12.3.2.1.4 X1 时序要求
            5. 6.12.3.2.1.5 AUXCLKIN 时序要求
            6. 6.12.3.2.1.6 APLL 特性
            7. 6.12.3.2.1.7 XCLKOUT 开关特性 - 旁路或启用 PLL
            8. 6.12.3.2.1.8 内部时钟频率
        3. 6.12.3.3 输入时钟
        4. 6.12.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.12.3.4.1 引言
          2. 6.12.3.4.2 概述
            1. 6.12.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.12.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.12.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.12.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.12.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.12.3.4.2.2 石英晶体
            3. 6.12.3.4.2.3 GPIO 运行模式
          3. 6.12.3.4.3 正常运行
            1. 6.12.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.12.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.12.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.12.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.12.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.12.3.4.5 测试
          6. 6.12.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.12.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.12.3.4.7.1 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
            2. 6.12.3.4.7.2 晶体振荡器参数
            3. 6.12.3.4.7.3 晶体振荡器电气特性
        5. 6.12.3.5 内部振荡器
          1. 6.12.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 6.12.4  闪存参数
        1. 6.12.4.1 闪存参数 
      5. 6.12.5  RAM 规范
      6. 6.12.6  ROM 规范
      7. 6.12.7  仿真/JTAG
        1. 6.12.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.12.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.12.7.1.2 JTAG 开关特性
          3. 6.12.7.1.3 JTAG 时序图
        2. 6.12.7.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 6.12.7.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 6.12.7.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 6.12.7.2.3 cJTAG 时序图
      8. 6.12.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.12.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.12.8.1.1 通用输出开关特征
          2. 6.12.8.1.2 通用输出时序图
        2. 6.12.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.12.8.2.1 通用输入时序要求
          2. 6.12.8.2.2 采样模式
        3. 6.12.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.12.9  中断
        1. 6.12.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.12.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.12.9.1.2 外部中断开关特性
          3. 6.12.9.1.3 外部中断时序
      10. 6.12.10 低功耗模式
        1. 6.12.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.12.10.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.12.10.2.1 空闲模式时序要求
          2. 6.12.10.2.2 空闲模式开关特性
          3. 6.12.10.2.3 空闲进入和退出时序图
          4. 6.12.10.2.4 STANDBY 模式时序要求
          5. 6.12.10.2.5 待机模式开关特征
          6. 6.12.10.2.6 待机进入和退出时序图
          7. 6.12.10.2.7 停机模式时序要求
          8. 6.12.10.2.8 停机模式开关特征
          9. 6.12.10.2.9 停机模式进入和退出时序图
      11. 6.12.11 外部存储器接口 (EMIF)
        1. 6.12.11.1 异步存储器支持
        2. 6.12.11.2 同步 DRAM 支持
        3. 6.12.11.3 EMIF 电气数据和时序
          1. 6.12.11.3.1 EMIF 同步存储器时序要求
          2. 6.12.11.3.2 EMIF 同步存储器开关特征
          3. 6.12.11.3.3 EMIF 同步存储器时序图
          4. 6.12.11.3.4 EMIF 异步内存时序要求
          5. 6.12.11.3.5 EMIF 异步存储器开关特性
          6. 6.12.11.3.6 EMIF 异步存储器时序图
    13. 6.13 C28x 模拟外设
      1. 6.13.1 模拟子系统
        1. 6.13.1.1 特性
        2. 6.13.1.2 方框图
      2. 6.13.2 模数转换器 (ADC)
        1. 6.13.2.1 ADC 可配置性
          1. 6.13.2.1.1 信号模式
        2. 6.13.2.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.13.2.2.1  ADC 运行条件：12 位、单端
          2. 6.13.2.2.2  ADC 运行条件：12 位、差分
          3. 6.13.2.2.3  ADC 运行条件：16 位、单端
          4. 6.13.2.2.4  ADC 运行条件：16 位、差分
          5. 6.13.2.2.5  ADC 特性 - 12 位、单端
          6. 6.13.2.2.6  ADC 特性 - 12 位、差分
          7. 6.13.2.2.7  ADC 特性 - 16 位、单端
          8. 6.13.2.2.8  ADC 特性 - 16 位、差分
          9. 6.13.2.2.9  ADC INL 和 DNL
          10. 6.13.2.2.10 每个引脚的 ADC 性能
          11. 6.13.2.2.11 ADC 输入模型
          12. 6.13.2.2.12 ADC 时序图
      3. 6.13.3 温度传感器
        1. 6.13.3.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.13.3.1.1 温度传感器特性
      4. 6.13.4 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.13.4.1 CMPSS 连接图
        2. 6.13.4.2 方框图
        3. 6.13.4.3 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.13.4.3.1 比较器电气特性
          2.        CMPSS 比较器以输入为基准的偏移量和迟滞
          3. 6.13.4.3.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          4. 6.13.4.3.3 CMPSS 示意图
          5. 6.13.4.3.4 CMPSS DAC 动态误差
      5. 6.13.5 缓冲数模转换器 (DAC)
        1. 6.13.5.1 缓冲 DAC 电气数据和时序
          1. 6.13.5.1.1 缓冲 DAC 运行条件
          2. 6.13.5.1.2 缓冲 DAC 电气特性
    14. 6.14 C28x 控制外设
      1. 6.14.1 增强型捕获 (eCAP)
        1. 6.14.1.1 eCAP 方框图
        2. 6.14.1.2 eCAP 同步
        3. 6.14.1.3 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.14.1.3.1 eCAP 时序要求
          2. 6.14.1.3.2 eCAP 开关特性
      2. 6.14.2 高分辨率捕捉 (HRCAP)
        1. 6.14.2.1 eCAP 和 HRCAP 方框图
        2. 6.14.2.2 HRCAP 电气数据和时序
          1. 6.14.2.2.1 HRCAP 开关特性
          2. 6.14.2.2.2 HRCAP 图表
      3. 6.14.3 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.14.3.1 控制外设同步
        2. 6.14.3.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.14.3.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.14.3.2.2 ePWM 开关特性
          3. 6.14.3.2.3 跳闸区输入时序
            1. 6.14.3.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
            2. 6.14.3.2.3.2 PWM 高阻态特征时序图
      4. 6.14.4 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
        1. 6.14.4.1 外部 ADC 转换启动开关特性
        2. 6.14.4.2 ADCSOCAO 或ADCSOCBO 时序图
      5. 6.14.5 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.14.5.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.14.5.1.1 高分辨率 PWM 特征
      6. 6.14.6 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.14.6.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.14.6.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.14.6.1.2 eQEP 开关特性
      7. 6.14.7 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
        1. 6.14.7.1 SDFM 电气数据和时序
          1. 6.14.7.1.1 SDFM 电气数据和时序（同步 GPIO）
            1. 6.14.7.1.1.1 使用同步 GPIO - SYNC 选项时的 SDFM 时序要求
          2. 6.14.7.1.2 SDFM 电气数据和时序（使用 ASYNC）
            1. 6.14.7.1.2.1 使用异步 GPIO 和 SDFM 同步到 PLL 时的 SDFM 时序要求
          3. 6.14.7.1.3 SDFM 时序图
    15. 6.15 C28x 通信外设
      1. 6.15.1  控制器局域网 (CAN)
      2. 6.15.2  模块化控制器局域网 (MCAN)
      3. 6.15.3  快速串行接口 (FSI)
        1. 6.15.3.1 FSI 发送器
          1. 6.15.3.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 6.15.3.1.1.1 FSITX 开关特性
            2. 6.15.3.1.1.2 FSITX 时序
        2. 6.15.3.2 FSI 接收器
          1. 6.15.3.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 6.15.3.2.1.1 FSIRX 时序要求
            2. 6.15.3.2.1.2 FSIRX 开关特性
            3. 6.15.3.2.1.3 FSIRX 时序
        3. 6.15.3.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 6.15.3.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 6.15.3.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
            2. 6.15.3.3.1.2 FSITX SPI 信令模式时序
      4. 6.15.4  内部集成电路 (I2C)
        1. 6.15.4.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.15.4.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.15.4.1.2 I2C 开关特性
          3. 6.15.4.1.3 I2C 时序图
      5. 6.15.5  电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 6.15.5.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 6.15.5.1.1 PMBus 电气特性
          2. 6.15.5.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 6.15.5.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      6. 6.15.6  串行通信接口 (SCI)
      7. 6.15.7  串行外设接口 (SPI)
        1. 6.15.7.1 SPI 控制器模式时序
          1. 6.15.7.1.1 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 0
          2. 6.15.7.1.2 SPI 控制器模式开关特性 - 时钟相位为 1
          3. 6.15.7.1.3 SPI 控制器模式时序要求
          4. 6.15.7.1.4 SPI 控制器模式时序图
        2. 6.15.7.2 SPI 外设模式时序
          1. 6.15.7.2.1 SPI 外设模式开关特性
          2. 6.15.7.2.2 SPI 外设模式时序要求
          3. 6.15.7.2.3 SPI 外设模式时序图
      8. 6.15.8  本地互连网络 (LIN)
      9. 6.15.9  EtherCAT 从属器件控制器 (ESC)
        1. 6.15.9.1 ESC 特性
        2. 6.15.9.2 ESC 子系统集成特性
        3. 6.15.9.3 EtherCAT IP 方框图
        4. 6.15.9.4 EtherCAT 电气数据和时序
          1. 6.15.9.4.1 EtherCAT 时序要求
          2. 6.15.9.4.2 EtherCAT 开关特性
          3. 6.15.9.4.3 EtherCAT 时序图
      10. 6.15.10 通用串行总线 (USB)
        1. 6.15.10.1 USB 电气数据和时序
          1. 6.15.10.1.1 USB 输入端口 DP 和 DM 时序要求
          2. 6.15.10.1.2 USB 输出端口 DP 和 DM 开关特性
      11. 6.15.11 通用异步接收器/发送器 (UART)
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 存储器
      1. 7.3.1 C28x 存储器映射
      2. 7.3.2 控制律加速器 (CLA) 存储器映射
      3. 7.3.3 闪存映射
        1. 7.3.3.1 闪存扇区的地址
      4. 7.3.4 EMIF 芯片选择存储器映射
      5. 7.3.5 外设寄存器内存映射
      6. 7.3.6 存储器类型
        1. 7.3.6.1 专用 RAM（Mx 和 Dx RAM）
        2. 7.3.6.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.6.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
        4. 7.3.6.4 CPU 消息 RAM (CPU MSGRAM)
        5. 7.3.6.5 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
        6. 7.3.6.6 CLA - DMA 消息 RAM (CLA-DMA MSGRAM)
    4. 7.4 标识
    5. 7.5 总线架构 - 外设连接
    6. 7.6 引导 ROM
      1. 7.6.1 器件引导
      2. 7.6.2 器件引导模式
      3. 7.6.3 器件引导配置
      4. 7.6.4 GPIO 分配
    7. 7.7 安全性
      1. 7.7.1 保护芯片边界
        1. 7.7.1.1 JTAGLOCK
        2. 7.7.1.2 零引脚引导
      2. 7.7.2 双区域安全
      3. 7.7.3 免责声明
    8. 7.8 高级加密标准 (AES) 加速器
    9. 7.9 C28x (CPU1/CPU2) 子系统
      1. 7.9.1  C28x 处理器
        1. 7.9.1.1 浮点单元 (FPU)
        2. 7.9.1.2 快速整数除法单元
        3. 7.9.1.3 三角函数数学单元 (TMU)
        4. 7.9.1.4 VCRC 单元
        5. 7.9.1.5 锁步比较模块 (LCM)
      2. 7.9.2  控制律加速器 (CLA)
      3. 7.9.3  嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
      4. 7.9.4  背景 CRC-32 (BGCRC)
      5. 7.9.5  直接存储器存取 (DMA)
      6. 7.9.6  处理器间通信 (IPC) 模块
      7. 7.9.7  C28x 计时器
      8. 7.9.8  双路时钟比较器 (DCC)
        1. 7.9.8.1 特性
        2. 7.9.8.2 DCCx 时钟源中断的映射
      9. 7.9.9  带有看门狗计时器的非可屏蔽中断 (NMIWD)
      10. 7.9.10 看门狗
      11. 7.9.11 可配置逻辑块 (CLB)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 应用和实施
    2. 8.2 器件主要特性
    3. 8.3 应用信息
      1. 8.3.1 典型应用
        1. 8.3.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.3.1.1.1 系统方框图
          2. 8.3.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.3.1.2 微型光伏逆变器
          1. 8.3.1.2.1 系统方框图
          2. 8.3.1.2.2 微型光伏逆变器资源
        3. 8.3.1.3 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.3.1.3.1 系统方框图
          2. 8.3.1.3.2 电动汽车充电站电源模块资源
        4. 8.3.1.4 车载充电器 (OBC)
          1. 8.3.1.4.1 系统方框图
          2. 8.3.1.4.2 OBC 资源
        5. 8.3.1.5 高压牵引逆变器
          1. 8.3.1.5.1 系统方框图
          2. 8.3.1.5.2 高压牵引逆变器资源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 入门和后续步骤
    2. 9.2 器件命名规则
    3. 9.3 标识
    4. 9.4 工具与软件
    5. 9.5 文档支持
    6. 9.6 支持资源
    7. 9.7 商标
    8. 9.8 静电放电警告
    9. 9.9 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PZP|100
  • ZEJ|256
  • PTP|176
  • NMR|169
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2 器件主要特性

表 8-1 器件主要特性
模块 特性 系统优势
C28x 处理
实时控制 CPU

多达 600 个 MIPS

两个 C28x 内核：400MIPS (2 x 200MIPS)

一个 CLA 内核：200MIPS

闪存：高达 1.28MB（在 C28x CPU 之间共享）

RAM：高达 248 KB

64 位浮点单元 (FPU64)

三角函数单元加速器 (TMU)

CRC 引擎和指令 (VCRC)

快速整数除法 (FINTDIV)

TI 的两个 32 位 C28x DSP 内核可为从片上闪存或 SRAM 运行的浮点或定点代码提供 400MHz 的信号处理性能。

为从片上闪存或 SRAM 运行的浮点或定点代码提供 400 MHz 的信号处理性能。

CLA：允许用户与主 CPU 同时执行时间关键型控制环路

FPU64：原生硬件支持 IEEE-754 双精度浮点运算

TMU：使用加速器加快三角函数和算术运算执行速度，从而提高控制应用的计算速度（例如 PLL 和 DQ 变换）。有助于实现更快的控制环路，从而提高效率和优化元件尺寸。

特殊指令支持非线性 PID 控制算法

VCRC：提供了一种简单的方法来验证大型数据块、通信数据包或代码段上的数据完整性。

FINTDIV：支持线性除法运算，例如控制算法中使用的欧几里得和模数除法

请参阅展示 C2000™ 控制 MCU 优化信号链的实时基准测试。
检测
模数转换器 (ADC)（可配置 12 位或 16 位）

三个 ADC 模块

16 位模式：(1.1MSPS)

单端模式：高达 40 通道

差分模式：高达 19 通道

12 位模式：(3.8MSPS)

单端模式：高达 40 通道

差分模式：高达 19 通道

ADC 对全部三相电流和直流总线进行精准并行采样，且具有零抖动。

ADC 后处理 - 片上硬件将降低 ADC ISR 复杂度并缩短电流环路周期。

增加 ADC 数量在多相应用中很有用。提供更高的有效 MSPS（过采样）和典型 ENOB 以实现更好的控制环路性能。
比较器子系统 (CMPSS) CMPSS

11 个具有 12 位数模转换器 (DAC) 的窗口比较器

两个 12 位缓冲 DAC 输出

60ns 跳闸检测时间

DAC 斜坡生成

外部引脚上提供低 DAC 输出

数字滤波器

斜率补偿

系统保护无误报：

比较器子系统 (CMPSS) 模块适用于峰值电流模式控制、开关模式电源、功率因数校正和电压跳闸监控等应用。

借助模拟比较器子系统提供的消隐窗口和滤波功能，PWM 跳闸触发和消除不必要噪声变得非常容易。

提供更出色的控制精度。无需进一步的 CPU 配置即可通过比较器和 12 位 DAC (CMPSS) 控制 PWM。

使用同一引脚实现保护和控制。
Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)

多达 16 个独立可配置的数字比较器滤波器通道

多达 16 个独立可配置的数字数据滤波器通道

通过增强型 Δ-Σ 调制器实现电隔离。

SDFM 与外部 Δ-Σ 调制器 ADC 相连接，非常适合需要隔离的信号。

比较器滤波器支持过流和欠流保护，但无需 CPU 干预即可使 PWM 跳闸。

数字数据滤波器可提供更高的 ENOB，从而实现更好的控制环路性能。
增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 6 个 eQEP 模块 用于与线性或旋转增量编码器进行直接连接，以便获得高性能运动和位置控制系统中使用的旋转机器的位置、方向和速度信息。另外，也可以在其他应用中用于对来自外部器件（例如传感器）的输入脉冲进行计数。
增强型捕获 (eCAP)

6 个 eCAP 模块

测量事件之间经过的时间（最多 4 个带时间戳的事件）。

通过输入 X-BAR 连接到任何 GPIO。

当未用于捕获模式时，eCAP 模块可配置为单通道 PWM 输出 (APWM)。

eCAP 的应用包含：

旋转机械的速度测量（例如，通过霍尔传感器感应齿状链轮）

位置传感器脉冲之间的持续时间测量

脉冲序列信号的周期和占空比测量

对来自占空比编码电流/电压传感器的电流或电压幅度进行解码
驱动
增强型脉宽调制 (ePWM)/高分辨率脉宽调制 (HRPWM)

多达 36 个 ePWM 通道

能够生成具有死区的高侧/低侧 PWM

支持谷底开关（能够在谷点切换 PWM 输出）以及消隐窗口等特性

灵活的 PWM 波形生成功能，具有出色的电源拓扑覆盖范围。

影子化死区本身和影子化动作限定器可实现自适应 PWM 生成和保护，从而提高控制精度并降低功率损耗。

可改善功率因数 (PF) 和总谐波失真 (THD)，这在功率因数校正 (PFC) 应用中尤为重要。可提高轻载效率。

HRPWM 功能：

所有 36 个通道均提供高分辨率功能 (150ps)

为占空比、周期、死区以及相位偏移提供 150ps 的步长，精度提高 99%

有利于精确控制并实现性能更佳的高频功率转换。

实现更干净的波形并避免输出端产生振荡/限制周期。

一次性和全局重新加载功能

对于变频和多相直流/直流应用至关重要，有助于实现高频控制环路 (>2MHz)。

能够在高频下控制交错式 LLC 拓扑

针对逐周期 (CBC) 跳闸事件和一次性跳闸 (OST) 触发事件进行独立 PWM 操作

 提供逐周期保护并在故障条件下完全关闭 PWM。有助于实现多相 PFC 或直流/直流控制。
在 SYNC 时加载（支持在发生 SYNC 事件时的“影子到活动”加载） 支持变频应用（允许在功率转换中进行 LLC 控制）。
无需软件干预即可关闭 PWM（无 ISR 延迟） 在出现故障时提供快速保护
延迟跳闸功能 有助于利用峰值电流模式控制 (PCMC) 相移全桥 (PSFB) 直流/直流转换器轻松实现死区，无需占用大量 CPU 资源（即使发生基于比较器、跳闸或同步输入事件的触发事件时也是如此）。
死区发生器 (DB) 子模块 通过向 PWM 信号上升沿 (RED) 和下降沿 (FED) 添加可编程延迟，防止高侧和低侧栅极同时导通。
灵活的 PWM 相位关系和计时器同步 每个 ePWM 模块都能与其他 ePWM 模块或其他外设同步。可使 PWM 边沿与特定事件完全保持同步。

支持采用特定采样窗口实现灵活的 ADC 调度，与功率器件切换保持同步。
二极管仿真 二极管仿真逻辑提供硬件特性，并与其他 IP 模块进行必要的连接，以便在有噪声的环境中实现可靠的二极管模式检测与控制
连接
串行外设接口 (SPI) 4 个高速 SPI 端口 支持 50 MHz
串行通信接口 (SCI) 2 个 SCI (UART) 模块 与控制器连接
控制器局域网 (CAN/DCAN) 1 个 DCAN 模块 能够兼容经典 CAN 模块
控制器局域网 (FD/MCAN) 2 个 MCAN 模块 MCAN 模块支持经典 CAN 和 CAN FD 协议
内部集成电路 (I2C) 2 个 I2C 模块 与外部 EEPROM、传感器或控制器连接
支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存储器接口 (EMIF) 一个 EMIF 模块 连接外部 ASRAM 和 SDRAM
其他系统特性
可配置逻辑块 (CLB)

一组可配置的块，可使用软件互连这些块以实现自定义数字逻辑功能

用户自定义的 PWM 保护特性，用于减少复杂算法/状态机的自定义逻辑，自定义外设，以及在伺服驱动器中实现绝对编码器。

用户还用于保护多级逆变器/PFC 或多级直流/直流转换器。

提供围绕现有 IP（如 ETPWM、ECAP、QEP 和 GPIO）来构建逻辑的功能。

支持开发独特的 IP（例如 PWM 安全模块、编码器引擎等）。
安全增强功能

双区域代码安全模块 (DCSM)

安全启动

JTAGLOCK

后台 CRC (BGCRC)

通用 CRC (GCRC)

看门狗

寄存器受写保护

丢失时钟检测逻辑 (MCD)

纠错码 (ECC) 和奇偶校验

DCSM：防止对专有代码进行复制和逆向工程

安全启动：使用 AES128 CMAC 算法来确保器件上运行的代码真实可靠

JTAGLOCK：能够阻止器件仿真

AES 加速：硬件加速器显著缩短了处理加密消息的周期时间，同时释放了 CPU 带宽

BGCRC：在无 CPU 开销且不影响系统性能的情况下检查存储器完整性

GCRC：指定连接管理器模块用于计算可配置存储器块上的 CRC 值

看门狗：如果 CPU 陷入无休止的执行循环，则会产生复位

寄存器受写保护：

针对系统配置寄存器进行锁定保护

防止虚假 CPU 写入

MCD：自动时钟故障检测

ECC 和奇偶校验：single-bit 纠错和 double-bit 错误检测
交叉开关 (XBAR)

可灵活连接各种配置中的器件输入、输出和内部资源。

• 输入 X-BAR

• 输出 X-BAR

• ePWM X-BAR

• CLB 输入 X-BAR

• CLB 输出 X-BAR

• CLB X-BAR

增强硬件设计的通用性：

输入 X-BAR：将信号从任何 GPIO 路由到芯片内的多个 IP 块

输出 XBAR：将内部信号路由到指定的 GPIO 引脚上

ePWM X-BAR：将内部信号从各种 IP 块路由到 ePWM

CLB 输入 X-BAR：允许用户将信号直接从任何 GPIO 路由到可配置逻辑块 (CLB)

CLB 输出 X-BAR：允许用户将信号从 CLB 逻辑块传输到指定的 GPIO 引脚

CLB X-BAR：允许用户将信号从各种 IP 块传输到 CLB
直接存储器访问 (DMA) 控制器 2 个 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器 直接存储器访问 (DMA) 模块提供了一种在外设和/或存储器之间传输数据而无需 CPU 干预的硬件方法，从而释放 CPU 带宽供其他系统功能使用。
USB 可用于系统数据记录以及引导至 USB 以更新片上闪存