| 1 |
DAC_OUTB+ |
O |
差动 DAC 输出 B+。 |
| 2 |
DAC_OUTB- |
O |
差动 DAC 输出 B-。 |
| 3 |
DAC_OUTA- |
O |
差动 DAC 输出 A-。 |
| 4 |
DAC_OUTA+ |
O |
差动 DAC 输出 A+。 |
| 5 |
CPVSS |
P |
DAC 的 –3.3V 负电荷泵电源输出。将 1µF 陶瓷电容器连接至 GND。请参阅以下部分:电源相关建议 |
| 6 |
CN |
P |
在线路驱动器电荷泵中使用的电容器连接的负极引脚。在 CN 和 CP 之间连接一个 1µF 陶瓷电容器。请参阅以下部分:电源相关建议 |
| 7 |
GND |
G |
器件的接地引脚。 |
| 8 |
CP |
P |
在线路驱动器电荷泵中使用的电容器连接的正极引脚。在 CN 与 CP 之间连接一个 1µF 电容器。请参阅以下部分:电源相关建议 |
| 9 |
DAC_DVDD |
P |
数字逻辑和电荷泵的 DAC 电源输入。将 3.3V 电源和一个 1µF 陶瓷电容器连接到 GND。请参阅以下部分:DAC_DVDD 和 DAC_AVDD 电源 |
| 10 |
DGND |
G |
数字电路的接地基准。将此引脚连接到系统接地。 |
| 11 |
DVDD_REG |
P |
DAC 电压稳压器输出源自 DAC_DVDD 电源,用于内部数字电路 (1.8V)。该引脚用于连接该电源的滤波电容器,不得用于为任何外部电路供电。将 1µF 陶瓷电容器连接至 GND。请参阅以下部分:DAC_DVDD 和 DAC_AVDD 电源 |
| 12 |
GVDD_A |
P |
放大器通道 A 的栅极驱动电源输入。将 12V 电源和一个 0.1µF 的电容器连接到 GND。请参阅以下部分:GVDD_X 电源 |
| 13 |
GND |
G |
器件的接地引脚。 |
| 14 |
模式 |
I |
输出配置选择。BTL = 0,PBTL = 1。请参阅下表:表 5-2 |
| 15 |
SPK_INA+ |
I |
半桥 A+ 的输入信号。 |
| 16 |
SPK_INA- |
I |
半桥 A- 的输入信号。 |
| 17 |
OC_ADJ |
I/O |
过流阈值编程引脚。请参阅以下部分:过载保护和短路电流保护 |
| 18 |
FREQ_ADJ |
I/O |
振荡器频率编程引脚。请参阅以下部分:输出功率级的振荡器 |
| 19 |
OSC_IOM |
I/O |
PWM 开关振荡器同步接口。可选。如果未使用,请勿连接。请参阅以下部分:振荡器同步和目标模式 |
| 20 |
OSC_IOP |
O |
PWM 开关振荡器同步接口。可选。如果未使用,请勿连接。请参阅以下部分:振荡器同步和目标模式 |
| 21 |
DVDD |
P |
内部电压稳压器、放大器数字部分。将 1μF 陶瓷电容器连接至 GND。请参阅以下部分:VDD 电源 |
| 22 |
GND |
G |
器件的接地引脚。 |
| 23 |
AVDD |
P |
内部电压稳压器、放大器模拟部分。将 1µF 陶瓷电容器连接至 GND。请参阅以下部分:VDD 电源 |
| 24 |
C_START |
O |
启动斜率,需要将充电电容器连接到 GND。将 10nF 连接至 GND 以实现最佳防爆裂声效果。请参阅以下部分:节 7.3.8 |
| 25 |
SPK_INB+ |
I |
半桥 B+ 的输入信号。 |
| 26 |
SPK_INB- |
I |
半桥 B- 的输入信号。 |
| 27 |
RESET_AMP |
I |
器件复位,低电平有效。用于放大器复位和静音。请参阅以下部分:输出功率级复位 |
| 28 |
FAULT |
O |
关断信号,漏极开路,低电平有效。连接到 DVDD 的内部上拉电阻器。如果未使用,请勿连接。请参阅以下部分:器件输出级保护系统 |
| 29 |
CLIP_OTW |
O |
削波警告和过热警告;漏极开路;低电平有效。连接到 DVDD 的内部上拉电阻器。如果未使用,请勿连接。请参阅以下部分:器件输出级保护系统 |
| 30 |
GVDD_B |
P |
放大器通道 B 的栅极驱动电源输入。将 12V 电源和 0.1µF 的电容器连接到 GND。请参阅以下部分:GVDD_X 电源 |
| 31 |
BST_B- |
P |
HS 自举电源 (BST),连接到 SPK_OUTB- 的外部 0.033μF 电容器。请参阅以下部分:BST 电源 |
| 32 |
BST_B+ |
P |
HS 自举电源 (BST),连接到 SPK_OUTB+ 的外部 0.033μF 电容器。请参阅以下部分:BST 电源 |
| 33 |
GND |
G |
器件的接地引脚。 |
| 34 |
SPK_OUTB- |
O |
输出,半桥 B-。 |
| 35 |
PVDD_B |
P |
通道 B 的 PVDD 电源。将大容量电容器和 1µF 陶瓷去耦合电容器连接到 GND 并靠近引脚放置。请参阅以下部分:PVDD 电源 |
| 36 |
SPK_OUTB+ |
O |
输出,半桥 B+。 |
| 37 |
GND |
G |
器件的接地引脚。 |
| 38 |
GND |
G |
器件的接地引脚。 |
| 39 |
SPK_OUTA- |
O |
输出,半桥 A-。 |
| 40 |
PVDD_A |
P |
通道 A 的 PVDD 电源。将大容量电容器和 1µF 陶瓷去耦合电容器连接到 GND 并靠近引脚放置。请参阅以下部分:PVDD 电源 |
| 41 |
SPK_OUTA+ |
O |
输出,半桥 A+。 |
| 42 |
GND |
G |
器件的接地引脚。 |
| 43 |
BST_A- |
P |
HS 自举电源 (BST),连接到 SPK_OUTA- 的外部 0.033μF 电容器。请参阅以下部分:BST 电源 |
| 44 |
BST_A+ |
P |
HS 自举电源 (BST),连接到 SPK_OUTA+ 的外部 0.033μF 电容器。请参阅以下部分:BST 电源 |
| 45 |
DAC_MUTE |
I |
硬件控制的 DAC 静音功能。拉至低电平(连接到 DGND)以使器件静音,并拉至高电平(连接到 DAC_DVDD)以取消器件静音。请参阅以下部分:节 7.3.11.6 |
| 46 |
ADR |
I |
如果拉至 GND,则将 I2C 地址的 LSB 设置为0;如果拉至 DAC_DVDD,则将其设置为 1。请参阅下表:I2C 器件目标地址 |
| 47 |
LRCK |
I |
用于为数字音频信号选择左右字 (I2S) 或帧 (TDM) 时钟。在 I2S、LJ 和 RJ 中,这对应于左声道和右声道边界。在 TDM 模式下,这对应于帧同步边界。请参阅以下部分:串行音频端口 |
| 48 |
SDIN |
I |
音频数据串行端口,数据输入。请参阅以下部分:串行音频端口 |
| 49 |
SCLK |
I |
在串行数据端口的输入数据线上有效的数字信号的串行或位时钟。请参阅以下部分:串行音频端口 |
| 50 |
MCLK |
I |
用于内部时钟树、子电路和状态机时钟的控制器时钟。请参阅以下部分:串行音频端口 |
| 51 |
SDOUT |
I/O |
音频数据串行端口,数据输出。请参阅以下部分:SDOUT 端口和硬件控制引脚 |
| 52 |
XPU |
I |
外部上拉,逻辑电平引脚。为了可以正常运行,该引脚应直接连接到 3.3V 电源(DAC_DVDD 或 DAC_AVDD)。 |
| 53 |
SCL |
I |
I2C 串行控制端口时钟。请参阅以下部分:I2C 通信端口 |
| 54 |
SDA |
I/O |
I2C 串行控制端口数据。请参阅以下部分:I2C 通信端口 |
| 55 |
AGND |
G |
模拟电路的接地基准。连接到系统地。 |
| 56 |
DAC_AVDD |
P |
DAC 内部模拟电路的 DAC 电源输入。将 3.3V 电源和一个 1µF 陶瓷电容器连接到 GND。请参阅以下部分:DAC_DVDD 和 DAC_AVDD 电源 |
|
PowerPAD |
G |
接地,连接到接地散热器。 |