ZHCSU60A May 2023 – January 2024 PCMD3180-Q1
PRODUCTION DATA
热指标(1) | PCMD3180-Q1 | 单位 | |
---|---|---|---|
RTW (WQFN) | |||
24 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 | 32.6 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 25.0 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 11.9 | °C/W |
ψJT | 结至顶部的特征参数 | 0.2 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 11.9 | °C/W |
RθJC(bot) | 结至外壳(底部)热阻 | 2.9 | °C/W |