ZHCSJN2B May 2019 – January 2021 DS90UH941AS-Q1
PRODUCTION DATA
图 11-1 PCB 布局示例源自 DS90UH941AS-Q1EVM 评估板的布局设计。在设计串行器电路板时,图案和布局描述用于确定正确的布线。高速 FPD-Link III 布线以差分方式路由到连接器。布线埋在一个内部层中,每个相邻层上都有一个 GND 层和电源层。掩埋布线有助于减少辐射,请勿在这些关键信号布线附近路由其他高速信号。无论是 STP 还是同轴电缆应用,都尽可能保持 100Ω 的差分特性阻抗和 50Ω 的单端特性阻抗布线。对于同轴电缆板的布局,100Ω 耦合布线应与靠近连接器的 DOUT 端接一起使用。
图 11-1 显示了靠近 DOUT± 引脚的高速 FPD-Link III 布线。交流耦合电容器和共模扼流圈紧密放置在一起,以使阻抗不连续性尽可能紧密地组合在一起。