ZHCSJN2B May 2019 – January 2021 DS90UH941AS-Q1
PRODUCTION DATA
FPD-Link III 串行器和解串器器件的电路板布局布线和叠层设计应向器件提供低噪声电源。良好的布局实践也会分离高频或高电平输入和输出，以最大程度地减少不需要的杂散噪声、反馈和干扰。使用薄电介质（2 到 4mil）作为电源/接地夹层可以大大提高电源系统性能。这种布置在 PCB 电源系统中使用平面电容，并且具有低电感，经证明在高频下尤其有效，并对外部旁路电容器的容值和放置要求不那么高。外部旁路电容器应包括射频陶瓷和钽电解电容器两种类型。射频电容器可以使用 0.01μF 至 0.1μF 范围的容值。钽电容器容值范围为 2.2μF 至 10μF。钽电容的额定电压至少应为所用电源电压的 5 倍。
TI 推荐使用表面贴装电容器，因为其寄生特性较小。当每个电源引脚使用多个电容器时，将容值较小的电容器靠近引脚放置。建议在电源输入点使用大容量电容器。这通常在 50μF 至 100μF 范围内，可缓和低频开关噪声。TI 建议用户将电源和接地引脚直接连接到电源和接地层，并在连接到该层的旁路电容器的两端放置一个过孔。将电源或接地引脚连接到外部旁路电容器会增加路径的电感。
外部旁路建议使用小尺寸 X7R 贴片电容，如 0603 或 0402。其封装尺寸小，减小了电容器的寄生电感。用户必须注意这些外部旁路电容器的共振频率，通常在 20MHz 至 30MHz 的范围内。为了提供有效的旁路，通常使用多个电容器以便在检测频率下使电源轨之间具有低阻抗。在高频下，从电源引脚和接地引脚到平面之间使用两个过孔也是常见做法，以降低高频下的阻抗。
一些器件为电路的不同部分提供单独的电源和接地引脚。这样做是为了隔离电路不同部分之间的开关噪声效应。通常不需要在 PCB 上有单独的平面。有关哪些电路块连接到哪些电源引脚对的指南，请参阅Topic Link Label6 部分的“引脚功能”表。在某些情况下，可以使用外部滤波器为 PLL 等敏感电路提供清洁电源。
将 DSI 信号远离 FPD-Link III 线路布置，以防止 DSI 线路与 FPD-Link III 线路耦合。50Ω 的单端阻抗用于同轴互连，100Ω 的差分阻抗通常推荐用于 STP 互连。紧密耦合的线路有助于确保耦合噪声以共模形式出现，从而被接收器拒绝。紧密耦合的线路辐射也较少。