ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1德州仪器 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

5.2 回流焊

对 QFN 和 SON 元件进行回流焊时没有特殊要求。与所有 SMT 元件一样，在所有新电路板设计中检查曲线非常重要。此外，如果电路板上有多个封装，则必须在电路板上的不同位置检查曲线。元件温度可能因周围元件、器件在电路板上的位置和封装密度而异。

为了最大限度地提高 QFN 和 SON 的自对齐效果，建议不要超过为焊锡膏规定的最高回流焊温度。较好的做法是使 PCB 的温度升降不超过每秒 4°C。

回流焊曲线指南（请参阅图 5-2）基于实际焊盘到 PCB 焊盘焊点位置的温度。由于用于监测温度的系统热电偶的位置，焊点处的实际温度通常与回流焊/返工系统中的温度设置不同。

具体的生产回流焊和返工系统因制造商和型号而异。因此，必须在实际焊点位置使用热电偶建立特定于系统的曲线。

TI 已根据 JEDEC J-STD-020 针对三种回流焊操作对 QFN 和 SON 进行了测试和鉴定。这允许在 PCB 的每侧进行一次回流焊操作（假设使用双面 PCB），并在必要时进行一次返工操作。

TI 建议使用焊膏制造商提供的温度曲线，以在对热最敏感的元件的 MSL 指南范围内优化助焊剂活性。有关 MSL 分级的更多详细信息，请参阅 J-STD-033。

GUID-E256C8DD-FB9D-4AA1-8660-E562A9C349FE-low.gif图 5-1 回流焊时的封装自对齐
GUID-5A0F2C1B-073A-47C5-8F6A-476C1740E988-low.gif 图 5-2 QFN 和 SON 铅和无铅示例回流焊曲线