CSD88599Q5DC
- 半桥电源块
- 高密度 SON 5mm × 6mm 封装
- 低 RDS(ON),可更大限度地降低传导损耗
- 在 30A 下,PLoss 为 3.0W
- DualCool™ 散热增强型封装
- 超低电感封装
- 符合 RoHS
- 无卤素
- 无铅端子镀层
CSD88599Q5DC 60V 电源块是一款针对手持设备、无绳园艺工具和电动工具等高电流电机控制应用进行了优化的设计。该器件利用 TI 的堆叠裸片技术来更大限度地减小寄生电感,同时采用节省空间的热增强型 DualCool™ 5mm × 6mm 封装,提供完整的半桥。利用外露的金属顶部,该电源块器件允许简单散热应用通过封装顶部散发 PCB 热量,从而在许多电机控制应用所要求的较高电流下,实现出色的热性能。
技术文档
设计和开发
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BOOSTXL-DRV8320H — DRV8320H 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8320S — DRV8320S 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RH — 具有降压、分流放大器的 DRV8323RH 三相智能栅极驱动器(硬件接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RS — 具有降压、分流放大器的 DRV8323RS 三相智能栅极驱动器(SPI 接口)评估模块
BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 栅极驱动器和 CSD88599Q5DC NexFETTM 电源块的 15A 三相无刷直流驱动级。该模块具有独立的直流总线和相位电压传感,以及独立低侧电流分流放大器,因而此评估模块十分适合无传感器 BLDC 算法。该模块借助集成式 0.6A 降压稳压器为 MCU 提供 3.3V 电源。驱动级受到短路、过热、击穿和欠压等全面保护,并可通过器件 SPI 寄存器轻松配置。
BOOSTXL-DRV8320RS — 具有降压和 SPI 接口的 DRV8320RS 三相智能栅极驱动器评估模块
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
TIDA-01485 — 适用于三相 BLDC 电机且效率为 99% 的 36V、1kW、18cm2 功率级参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DMM) | 22 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。