ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1德州仪器 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

4.2 焊接模板

形成一致的焊点是必要的。QFN 和 SON 的大外露焊盘与小引线指之间的差异可能会对实现均匀的间隙高度提出挑战。为此，必须仔细考虑模板设计。

模板厚度和模板开孔几何形状决定了沉积在器件焊盘图案上的焊锡膏的精确量。模板对齐精度和一致的焊料量转移对于均匀的回流焊处理至关重要。

模板通常由镍堆积或不锈钢制成，与激光切割不锈钢模板相比，镍堆积模板可以提供更光滑的侧壁。孔径通常为梯形，这有助于确保焊锡膏均匀脱离并减少涂抹（请参阅图 4-1）。

QFN 和 SON 引线指的焊点厚度通常介于 0.050mm 和 0.075mm 之间，这与在中心散热焊盘区域印刷的焊料量直接相关。制造过程中使用的模板厚度范围为 0.100mm 至 0.150mm（0.004in 至 0.006in），采用典型的 0.125mm 模板设计，适用于 0.5mm 间距元件。除了所用最小孔径的面积和宽高比之外，模板的实际厚度还取决于 PCB 上的其他表面贴装器件。

使用硬度为 95 或更硬的刮刀，例如不锈钢刮刀。必须微调刀片角度和速度，以确保均匀的锡膏转移。建议在放置器件之前检测印刷焊锡膏。可重复的焊料沉积是在该过程的下游实现稳定的回流焊良率的最重要因素。作为指导，建议 QFN 和 SON 元件的模板厚度为 0.125mm (0.005in)。IPC-7525 概述了设计模板时需要考虑的必要参数。

GUID-BC7E2FC3-C86C-4716-9C12-D3681E8C1087-low.gif图 4-1 焊接模板轮廓