ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1德州仪器 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

3.2 焊盘设计

IPC-7351 是开发 PCB 焊盘图案的业界通用指南之一。由于 QFN 和 SON 是新的封装类型，因此本应用报告可用作指南。在设计最佳 PCB 焊盘图案时，应同时参考本指南和 IPC-7351。

图 3-1 显示了设计匹配的基板焊盘图案所需的各种 QFN 和 SON 尺寸。由于大多数封装是正方形的，尺寸 D = E，并且两个封装的引线沿 E 方向，因此侧视图尺寸（D、S、D2 和 L）用于确定主板 PCB 或基板上的焊盘长度。图 3-2 显示了待确定的主板 PCB 或基板焊盘图案尺寸。表 3-1 提供了这些尺寸的说明。

GUID-D9F0650F-34E4-4600-AA23-B3ECFB9B19C8-low.gif图 3-1 QFN 和 SON 外形尺寸
GUID-33B368EC-1A93-457E-923C-F56923DB685B-low.gif图 3-2 PCB 焊盘图案
表 3-1 PCB 尺寸定义
符号说明
Amax每侧焊盘宽度的外缘范围
Zmax (1)焊盘端子外侧尺寸，通常至少比封装主体大 0.8mm
Gmin (1)焊盘端子内侧尺寸
X引线焊盘宽度
Y引线焊盘高度
CLL焊盘角边缘到相邻焊盘内侧的距离
CPL焊盘中心到引线焊盘内边缘的距离，其值不应小于 0.2mm
(1) 尺寸 Zmax 和 Gmin 分别是焊盘端子的外侧和内侧尺寸。X 和 Y 分别表示焊盘宽度和长度。定义间隙尺寸 CLL 和 CPL 的目的是防止焊料桥接。