ZHCADF3C June   2002  – December 2023 ADS1013 , ADS1014 , ADS1015 , ADS1018 , ADS1112 , ADS1113 , ADS1114 , ADS1115 , ADS1118 , ADS1120 , ADS1148 , ADS114S06 , ADS114S06B , ADS114S08 , ADS114S08B , ADS1158 , ADS1191 , ADS1192 , ADS1203 , ADS1204 , ADS1205 , ADS1220 , ADS1225 , ADS1226 , ADS124S06 , ADS124S08 , ADS1257 , ADS1258 , ADS1261 , ADS1283 , ADS1287 , ADS1287D , ADS1291 , ADS1292 , ADS1292R , ADS1293 , ADS6222 , ADS6224 , ADS6242 , ADS6243 , ADS6244 , ADS6245 , ADS6422 , ADS6423 , ADS6424 , ADS6425 , ADS6442 , ADS6443 , ADS6444 , BQ24010 , BQ24012 , BQ24013 , BQ24020 , BQ24022 , BQ24023 , CC2560 , CC2564C , CSD13202Q2 , CSD15571Q2 , CSD16301Q2 , CSD16321Q5 , CSD16322Q5 , CSD16323Q3 , CSD16325Q5 , CSD16327Q3 , CSD16340Q3 , CSD16342Q5A , CSD16401Q5 , CSD16403Q5A , CSD16404Q5A , CSD16406Q3 , CSD16407Q5 , CSD16408Q5 , CSD16409Q3 , CSD16410Q5A , CSD16411Q3 , CSD16412Q5A , CSD16413Q5A , CSD16414Q5 , CSD16415Q5 , CSD16556Q5B , CSD16570Q5B , CSD17301Q5A , CSD17302Q5A , CSD17303Q5 , 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  1.   1
  2.   QFN 和 SON PCB 连接
  3.   商标
  4. 1德州仪器 (TI) Quad Flatpack No Lead 和 Small-Outline No Lead
    1. 1.1 引言
  5. 2制造注意事项
    1. 2.1 SMT 工艺
  6. 3印刷电路板 (PCB) 设计指南
    1. 3.1 焊盘类型
    2. 3.2 焊盘设计
    3. 3.3 引线指焊盘 PCB 设计
    4. 3.4 外露焊盘 PCB 设计
      1. 3.4.1 散热焊盘过孔设计
    5. 3.5 阻焊层
    6. 3.6 表面抛光
    7. 3.7 电路板布局布线注意事项
  7. 4焊锡膏丝网印刷工艺
    1. 4.1 焊锡膏
    2. 4.2 焊接模板
    3. 4.3 引线指模板设计
    4. 4.4 外露焊盘模板设计
  8. 5封装到电路板组装过程
    1. 5.1 放置和对齐
    2. 5.2 回流焊
    3. 5.3 PCB 清洁
    4. 5.4 检查
  9. 6返工指南（热气对流和手动）
    1. 6.1 元件拆除
    2. 6.2 现场恢复
    3. 6.3 元件更换和回流焊
    4. 6.4 手动返工注意事项
  10. 7修订历史记录

6.1 元件拆除

强烈建议在返工前烘烤电路板，以降低电路板或器件脱落的风险。到目前为止，拆除元件是返工过程最简单的部分。优化热曲线后，使用工艺参数来拆除器件。

在此过程中使用的气体喷嘴围绕着器件并密封在电路板上。QFN 或 SON 通过热气从顶部被加热，而余热则从相邻元件排出。喷嘴中的防挤压功能可防止对 QFN 和 SON 的顶部施加过大的力。整个组件还通过板下加热器从底部加热，以帮助防止翘曲。在加热元件之前将电路板预热至固定的温度也有助于确保过程的可重复性。回流焊过程完成后，喷嘴真空吸盘自动被激活，元件缓慢地从焊盘上抬起。喷嘴中的真空吸盘被设计为在元件因任何原因未完全回流焊时脱离。这样可以防止抬起焊盘的可能性。建议在拆除 QFN 和 SON 时使用助焊剂。

表 6-1 列出了拆除 0.056in FR4 板上组装的 QFN 封装的通用指南。建议针对不同的板厚度和所使用的设备修改加热曲线。器件不得超过 MSL 标签上列出的峰值温度。必须在返工前对器件和板进行烘烤，以降低脱落的风险。

表 6-1 无铅焊接元件拆除
1.向元件涂抹助焊剂。
2.将喷嘴与要拆除的器件对齐。
3.将喷嘴保持在器件上方 0.050in。注意防止真空吸头超程，否则在测量该距离时可能会损坏器件或真空吸头。
4.将板预热至 90°C，喷嘴预热 20% 气流，125°C
5.浸热阶段：20% 气流，225°C，90s
6.升温阶段：20% 气流，335°C，30s
7.回流焊阶段：25% 气流，370°C，65s
8.在回流焊周期结束时启用真空，降低真空喷嘴，然后拆除器件。
9.冷却阶段：40% 气流，25°C，50s
10.关闭真空，从喷嘴上拆下器件。
11.使用任何金属镊子或粗暴处理都可能会损坏器件，使其无法分析。
12.拆除器件后请勿重复使用。